-
降本增效利器：為何RS485多合一方案能節省30%~60%的綜合成本？
麵對電磁幹擾強烈、布線距離長、監測參數多樣等實際痛點，傳統的單參數模擬量傳輸方案已難以滿足高效集成的需求。RS485差分信號總線憑借其天然的強抗幹擾能力、長達1200米的傳輸距離以及卓越的多點組網特性，成為了構建高可靠物聯網底層架構的首選。特別是當這一成熟通信標準與如風覺Airbox-100DC這類集成溫濕度、PM2.5、CO₂等多參數於一體的智能終端相結合時，不僅通過Modbus RTU協議實現了與主流PLC及樓控係統的無縫對接，更在大幅降低線纜成本與維護難度的同時，為項目全生命周期帶來了顯著的經濟效益與技術價值。
2026-02-26
-
從 -40°C 到 +125°C：寬溫域低功耗 RTC 如何重塑係統可靠性
實時時鍾（RTC）已從單純的計時組件躍升為決定設備續航與穩定性的關鍵樞紐。Abracon 全新推出的低功耗 AB-RTC-XL 係列，正是為應對這一挑戰而生：它不僅在極致的低電流消耗下實現了高精度的穩定計時，更通過寬電壓支持、溫度補償及車規級認證等特性，完美契合了從物聯網終端、醫療設備到汽車電子等嚴苛應用場景的需求。該係列以緊湊的封裝和卓越的性能，重新定義了低功耗計時標準，為工程師打造長效、可靠的互聯係統提供了堅實基石。
2026-02-25
-
多協議賦能智慧零售未來，芯科科技引領ESL創新浪潮
麵對消費需求多元化、人力成本攀升、運營複雜度加劇等多重挑戰，傳統零售模式已難以滿足市場對效率、體驗與靈活性的更高要求。作為打通實體零售數字化"最後一公裏"的關鍵端點，電子貨架標簽（ESL）正從簡單的紙質價簽替代品，演進為集數據采集、實時聯動、智能決策於一體的物聯網核心基礎設施。全球ESL市場規模預計將從2026年的25億美元增長至2035年的74億美元，年複合增長率達12.7%，展現出強勁的發展勢頭。本文將深入探討電子貨架標簽係統的核心技術特性。
2026-02-24
-
瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據IoT Analytics最新預測，受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅動，全球物聯網MCU市場規模將於2030年突破73億美元，年複合增長率達6.3%。這一增長背後，是AI技術對MCU生存邏輯的徹底重構：通過集成NPU、擴展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實時性與算力之間的傳統博弈，讓端側本地智能推理成為現實。
2026-02-24
-
一顆NOR，撐起AI耳機、ADAS與HBM4服務器的底層信任
在半導體存儲領域，NOR Flash雖不如DRAM或NAND Flash廣為人知，卻憑借其“芯片內執行”（XIP）、高可靠性、快速啟動和長數據保留等獨特優勢，在物聯網、汽車電子、AI終端及AI服務器等關鍵場景中扮演著不可替代的角色。從上世紀80年代誕生至今，NOR Flash已從功能機固件存儲走向智能時代的高性能剛需元件。尤其在AI與自動駕駛浪潮推動下，其市場需求激增、價格上揚，並催生本土MCU企業加速布局“MCU+存儲”生態。與此同時，3D NOR Flash技術的突破更將存儲密度與性能推向新高度，為行業打開全新成長空間。
2026-02-12
-
ABB Automation Extended：以無中斷升級，賦能工業自動化現代化轉型
麵對工業運營市場波動、網絡安全風險升級等多重挑戰，以及企業對分布式控製係統（DCS）現代化升級的迫切需求，ABB正式推出Automation Extended戰略性升級計劃。該計劃依托ABB成熟可靠的自動化平台與深厚的行業積累，以無中斷升級為核心亮點，通過開放式模塊化架構、“關注點分離”設計，融合先進分析、人工智能與物聯網技術，為各行業提供低風險、漸進式的係統現代化轉型路徑，在保障現有投資價值與生產連續性的同時，賦能企業提升運營靈活性、可擴展性與效率。
2026-02-10
-
強強聯合！Nordic攜手立創商城，深耕中國低功耗無線物聯網市場
近日，全球低功耗無線連接解決方案領導者Nordic Semiconductor與國內知名電子元器件電商平台立創商城正式達成授權合作，立創商城成為Nordic官方授權代理商。此次合作整合了Nordic在低功耗無線技術領域的標杆實力與立創商城成熟的供應鏈及服務體係優勢，不僅為中國開發者和企業客戶搭建了更便捷高效的Nordic產品采購通道，還將通過聯合技術支持體係強化本地化服務，助力低功耗無線技術在物聯網多領域的創新應用落地，為國內電子產業創新注入新活力。
2026-01-26
-
芯科科技出展CES 2026並展出如何加速互聯智能的未來
芯科科技（Silicon Labs）再度亮相2026年國際消費電子展（CES），通過技術演示、主題演講及核心產品發布，全麵展示物聯網領域創新成果。此次展會，芯科科技推出適配Zephyr開源實時操作係統的全新Simplicity SDK，提供嵌入式開發企業級方案，同時展演藍牙信道探測、AI/ML單芯片無線電機控製等前沿技術，依托生態合作與行業分享，彰顯其在低功耗藍牙、Wi-Fi領域的技術積澱與生態影響力。
2026-01-23
-
強強聯合！貿澤電子與Telit Cinterion簽訂全球協議，賦能IIoT快速落地
為加速工業物聯網（IIoT）的規模化部署，全球電子元器件分銷領導者貿澤電子與業界領先的端到端物聯網解決方案提供商Telit Cinterion正式達成全球戰略合作。根據新簽署的全球代理協議，貿澤電子將全線引入Telit Cinterion的工業級蜂窩模組、無線通信模組及高精度定位模組。
2026-01-23
-
靈敏度與能效雙突破！恩智浦UCODE X解鎖大規模應用潛能
全球半導體行業領導者恩智浦（NXP Semiconductors，納斯達克代碼：NXPI）近日發布了其新一代RAIN RFID芯片解決方案——UCODE X。該產品通過突破性的設計，在讀取靈敏度、能效管理與配置靈活性三大維度實現了顯著躍升，樹立了無線射頻識別領域的新標杆。UCODE X技術的推出，使得製造更微型、更高性能的電子標簽成為可能，將直接推動新零售、智慧物流、醫療資產管理等高流量、大規模物聯網應用場景的落地與拓展。
2026-01-20
-
載譽前行：芯科科技2025年度成果與物聯網技術領航之路
作為物聯網與邊緣智能領域領航者，芯科科技（Silicon Labs）深耕無線SoC技術，在連接協議、安全防護等核心領域突破顯著，構建全場景無線解決方案矩陣。依托前瞻布局與平台化產品，其方案賦能多領域，2025年憑近20項權威獎項獲 認可，三代無線開發平台及明星SoC產品以優質性能、安全與AI能力助力AIoT發展。本文聚焦其技術、產品與榮譽，彰顯產業引領價值。
2026-01-16
-
貿澤電子推出射頻設計手冊，為工程師提供入門到進階全指引
在物聯網、智能汽車技術飛速迭代下，射頻技術作為無線連接核心，設計複雜度與應用需求同步攀升。為助力工程師攻克射頻設計難關，2026年1月13日，業界知名新品引入代理商貿澤電子重磅推出《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射頻設計手冊：理論、元器件與應用）電子書。該書不僅係統梳理信號鏈基礎、天線選型等核心知識，更聚焦實戰需求，融入多款關鍵元器件方案，為射頻設計入門與進階提供全方位指引。
2026-01-15
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！聖邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備製造
- 築基AI4S：摩爾線程全功能GPU加速中國生命科學自主生態
- 一秒檢測，成本降至萬分之一，光引科技把幾十萬的台式光譜儀“搬”到了手腕上
- AI服務器電源機櫃Power Rack HVDC MW級測試方案
- 突破工藝邊界，奎芯科技LPDDR5X IP矽驗證通過，速率達9600Mbps
- 通過直接、準確、自動測量超低範圍的氯殘留來推動反滲透膜保護
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
