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電子製造盛會8月現鵬城
2011華南國際電子組裝及包裝技術展本月開幕

2011年8月30日，由勵展博覽集團主辦的“2011華南國際電子組裝及包裝技術展覽會”（ATE China 2011），將於深圳會展中心隆重舉行，同期還將舉辦“第十七屆華南國際電子生產設備暨微電子工業展”，兩大展會相輔相成，向業界完整呈現電子製造產業鏈，為企業提供全方位的交流平台。

2011-08-14
用微型逆變器優化太陽能係統

對於優化太陽能係統的效率和可靠性而言，一種較新的手段是采用連接到每個太陽能板上的微型逆變器(micro-inverter)。為(wei)每(mei)塊(kuai)太(tai)陽(yang)能(neng)麵(mian)板(ban)配(pei)備(bei)單(dan)獨(du)的(de)微(wei)型(xing)逆(ni)變(bian)器(qi)使(shi)得(de)係(xi)統(tong)可(ke)以(yi)適(shi)應(ying)不(bu)斷(duan)變(bian)化(hua)的(de)負(fu)荷(he)和(he)天(tian)氣(qi)條(tiao)件(jian)，從(cong)而(er)能(neng)夠(gou)為(wei)單(dan)塊(kuai)麵(mian)板(ban)和(he)整(zheng)個(ge)係(xi)統(tong)提(ti)供(gong)最(zui)佳(jia)轉(zhuan)換(huan)效(xiao)率(lv)微(wei)型(xing)逆(ni)變(bian)器(qi)架(jia)構(gou)還(hai)可(ke)簡(jian)化(hua)布(bu)線(xian)，這(zhe)也(ye)就(jiu)意(yi)味(wei)著(zhe)更(geng)低(di)的(de)安(an)裝(zhuang)成(cheng)本(ben)。通(tong)過(guo)使(shi)消(xiao)費(fei)者(zhe)的(de)太(tai)陽(yang)能(neng)發(fa)電(dian)係(xi)統(tong)更(geng)有(you)效(xiao)率(lv)，係(xi)統(tong)“收回”采用太陽能技術的最初投資所需的時間會縮短。

2011-08-12
TE推出SOLARLOK單軌接線盒適用光伏建築一體化(BIP)係統

TE Connectivity (TE)，原Tyco Electronics，推出用於薄膜太陽能組件的新產品：SOLARLOK單軌接線盒。對於正負極導線設有各自接入點的光伏組件而言，這將是一項非常理想的解決方案——這類麵板背後可在兩個不同的位置各安裝一個體積小、厚度薄的接線盒。並且該款接線盒采用了灌膠的全新設計

2011-08-11
BRIC模塊的電源管理和功耗

Pickering Interfaces公司的BRIC模塊在密度很高的格局內安放了很多繼電器。BRIC模塊隻用到了PXI底(di)板(ban)上(shang)左(zuo)手(shou)邊(bian)的(de)插(cha)槽(cao)，而(er)為(wei)了(le)給(gei)模(mo)塊(kuai)進(jin)行(xing)供(gong)電(dian)，可(ke)以(yi)使(shi)用(yong)在(zai)底(di)板(ban)上(shang)排(pai)列(lie)比(bi)較(jiao)緊(jin)湊(cou)的(de)右(you)手(shou)邊(bian)的(de)其(qi)他(ta)空(kong)餘(yu)插(cha)槽(cao)，並(bing)且(qie)隻(zhi)消(xiao)耗(hao)一(yi)個(ge)活(huo)動(dong)插(cha)槽(cao)的(de)功(gong)率(lv)。

2011-08-11
IHLP-3232CZ-01：Vishay發布小尺寸、高電流電感器用於移動設備

Vishay Intertechnology, Inc.近日宣布，發布采用3232外形尺寸、3.0mm超薄的新款IHLP®小尺寸、高電流電感器- IHLP-3232CZ-01。小尺寸的IHLP-3232CZ-01具有高效率和低至1.61mΩ的最大DCR，以及0.22μH～10.0μH的標準感值範圍。

2011-08-10
Multitest推出新型MEMS測試和校準設

向世界各地的集成元件製造商（IDM）和最終測試分包商，設計和製造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，已成功為其MEMS測試和校準產品係列增加了新應用。通過新應用，3D地磁場傳感器無需使用GPS，即可用於創新移動通信應用和先進導航應用。

2011-08-10
歐姆龍與IceMos開始量產采用MEMS工藝技術的超結構造MOSFET

美國IceMos Technology與歐姆龍開始量產采用MEMS工藝技術的超結（Super-Junction）構造MOSFET。IceMos Technology主要負責設計和開發，歐姆龍負責生產。首批量產的是兩種產品。分別是耐壓為650V、最大漏電流為20A、導通電阻為170mΩ的產品和耐壓為600V、最大漏電流為20A、導通電阻為160mΩ的產品。作為耐壓600V級的產品，導通電阻較低。

2011-08-09
TE推電動汽車充電繼電器滿足在線電壓下特殊需求

全球領先的精密工程電子元件供應商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，已開發出廣泛係列的繼電器產品，專門設計適用於電動汽車充電站,並滿足在線電壓下的特殊需求。

2011-08-08
TE推高度可攀升的彈片及一個完整係列的彈片

隨著消費者對電子設備需求的日益增長，對這些設備內部連接的需求也隨之增長。為應對這一增長趨勢， TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，研發了高度可攀升的彈片及一個完整係列的彈片來滿足各行業對此類產品急速增長的需求

2011-08-08
ST展示最新的電源係統解決方案

半導體供應商和集成電路製造商意法半導體在Techno-Frontier 2011（2011日本電子、機械零配件及材料博覽會）上向觀眾展示了先進的電源係統解決方案。

2011-08-05
T9-211：SCHURTER推出斷路器用於各種電源

型號T9-211的斷路器是SCHURTERT9係列產品家族的新成員。它的頸部設計了可安裝塑料螺母PA66的螺紋。由於使用了塑料螺母，此次產品延伸符合中國有害物質使用限製（RoHS）的許可。此外，T9全係列產品延伸至更低的3A額定電流。

2011-08-05
一種LTE天線的去耦合分析

本文從s參數的角度分析了一個雙天線係統的去耦合方法，並通過一個天線設計實例，使用HFSS和ADS進行去耦合前和去耦合後的仿真。結果顯示加入去耦合網絡和匹配網絡後兩個天線間的耦合可以降低至-35 dB以下，反射係數也可達到-15 dB以下，這滿足了工作於710 MHz的移動設備的要求。

2011-08-05

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