-
高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運行
近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研發的 HiPSTER 25 緊湊型高性能高功率脈衝磁控濺射（HiPIMS）脈衝電源成功完成首次運行。Ionautics 成立於 2010 年，長期深耕於電離物理氣相沉積領域， HiPSTER 25提供高達 25kW 功率，不僅重新定義了行業高效運行模式，還極大提升了性能與能量效率。
2025-06-13
-
安森美SiC Cascode技術：共源共柵結構深度解析
碳化矽結型場效應晶體管（SiC JFET）相比其他競爭技術具有一些顯著的優勢，特別是在給定芯片麵積下的低導通電阻（稱為RDS.A）。為了實現最低的RDS.A，需要權衡的一點是其常開特性，這意味著如果沒有柵源電壓，或者JFET的柵極處於懸空狀態，那麼JFET將完全導通。
2025-06-12
-
低排放革命！貿澤EIT係列聚焦可持續技術突破
全球電子元器件及工業自動化產品授權代理商——貿澤電子(Mouser Electronics)，近日發布了其Empowering Innovation Together (EIT) 技術係列的新一期內容《低排放、再利用、重塑未來的技術》。本期EIT係列專注於探索那些能夠改善環境的清潔技術，並提供麵向未來的創新工程解決方案，旨在通過技術革新推動可持續發展的進程。
2025-06-11
-
集成化柵極驅動IC對多電平拓撲電壓均衡的破解路徑
在新能源汽車主驅模塊（如800V平台）中，多電平拓撲通過串聯開關器件實現高壓階梯化處理，但分立式驅動方案麵臨兩大核心挑戰。
2025-06-10
-
挑戰極限溫度：高溫IC設計的環境溫度與結溫攻防戰
在汽車引擎艙的200℃熱浪中，或在深地鑽探設備的極限工況下，集成電路（IC）的‘心髒’——半導體結溫正麵臨前所未有的挑戰。環境溫度與結溫的差值每擴大10℃，芯片壽命可能縮短一半。安森美（onsemi）的Treo平台的創新設計證明：通過材料革新（如SiC/GaN）與動態熱管理，高溫IC的可靠性可提升3倍以上。本文將揭示環境溫度如何‘傳導’為結溫危機，並拆解工業級解決方案的底層邏輯。
2025-06-09
-
ST&高通ST67W611M1模塊量產：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發
意法半導體（STMicroelectronics）與高通技術公司（Qualcomm Technologies）強強聯手開發的集成式Wi-Fi 6和藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1，現已正式進入量產階段。這標誌著雙方合作的“交鑰匙”無線連接解決方案邁入商業化新裏程。與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已宣告成功落地，顯著縮短了其無線產品的研發周期。
2025-06-05
-
貿澤電子上線機器人資源中心：賦能工程師探索智能自動化未來
貿澤電子（Mouser Electronics）今日上線機器人技術資源中樞——集成12大開發模塊與200+工業級解決方案的開放平台，直擊AI自動化係統開發痛點。 該平台深度解析手術機器人精密控製算法、工業機械臂實時運動規劃等場景化案例，提供從TI毫米波雷達建圖方案到NVIDIA Jetson邊緣AI部署的完整工具鏈，助力工程師將開發周期壓縮40%，為醫療、製造等關鍵領域構建符合ISO 13849功能安全的機器人係統。
2025-06-03
-
高/低電平複位電路的底層邏輯與實戰陷阱
在嵌入式係統設計中，複位電路的極性選擇直接決定設備上電穩定性。據統計，23%的硬件故障源於複位信號異常（數據來源：2024 IEEE ICET），而高/低電平複位方案在電路結構、抗噪能力、芯片適配性等方麵存在本質差異。本文通過實驗數據揭示兩種設計的深層邏輯。
2025-06-03
-
意法半導體攜邊緣人工緣智能方案重磅登陸新加坡半導體展會
全球半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）於2025年5月20日至22日亮相東南亞國際半導體展會（展位號L1901），圍繞“邊緣人工智能與自動化解決方案”主題，向業界展示其針對智能工業、智慧城市等場景的技術創新。作為服務多重電子應用領域的半導體領軍企業，ST此次參展凸顯其對東南亞市場數字化轉型需求的精準把握。
2025-05-30
-
運動追蹤+衝擊檢測雙感知！意法半導體微型AI傳感器開啟智能設備新維度
意法半導體（STMicroelectronics）推出業界首款集成運動追蹤與高重力衝擊測量的微型AI慣性測量單元（IMU），采用3.3mm×2.8mm緊湊封裝。該傳感器支持衝擊檢測精度與動態角度解析，可精準重構智能設備運動軌跡與衝擊事件，適配移動設備、可穿戴設備、消費醫療產品以及智能家居、智能工業和智能駕駛設備等場景，推動消費電子、醫療監護及工業4.0設備邁向高可靠感知新階段。
2025-05-22
-
中微公司在TechInsights 2025半導體供應商獎項調查中榮獲兩項第一
在全球技術分析和知識產權服務提供商TechInsights舉辦的2025年半導體供應商獎項調查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎項，其中在WFE基礎芯片製造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設備（Deposition Equipment）兩個榜單中位列第一。
2025-05-19
-
破局PMIC定製困境：無代碼方案加速產品落地
電源管理集成電路(PMIC)youyiyujianhuazuizhongyingyongbingsuoxiaoqichicun，yeyincibeishouqinglai。raner，dangmorenqidongshixuheshuchudianyayuyingyongyaoqiubufushi，jiuxuyaodingzhishangdianshezhi。daduoshuqingkuangxia，dianlumeiyoukeyicunchuzhexieshezhidefeiyishixingcunchuqi(NVM)。對此，低功耗微控製器是一個很好的解決方案，其功能特性和所包含的工具可以在上電時對PMIC控製寄存器進行編程，而不需要開發固件。本文將探討如何使用工具鏈來解決集成難題。該工具鏈無需開發固件，能夠簡化PMIC的定製過程，並顯著縮短開發周期。
2025-05-18
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！聖邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備製造
- 貿澤EIT係列新一期，探索AI如何重塑日常科技與用戶體驗
- 算力爆發遇上電源革新，大聯大世平集團攜手晶豐明源線上研討會解鎖應用落地
- 創新不止，創芯不已：第六屆ICDIA創芯展8月南京盛大啟幕！
- AI時代，為什麼存儲基礎設施的可靠性決定數據中心的經濟效益
- 矽典微ONELAB開發係列：為毫米波算法開發者打造的全棧工具鏈
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
