【導讀】致力於以安全、智能無線連接技術

，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），日前在首屆北美嵌入式世界展覽會（Embedded World North America）上發表了開幕主題演講，公司首席執行官Matt Johnson和首席技術官Daniel Cooley探討了人工智能（AI）如何推動物聯網（IoT）領域的變革，同時詳細介紹了芯科科技不斷發展的第二代無線開發平台所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台。

芯科科技展示人工智能在塑造無線連接技術未來發揮的作用

中國，北京 – 2024年10月14日 – 致力於以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），日前在首屆北美嵌入式世界展覽會（Embedded World North America）上發表了開幕主題演講，公司首席執行官Matt Johnson和首席技術官Daniel Cooley探討了人工智能（AI）如何推動物聯網（IoT）領域的變革
，同時詳細介紹了芯科科技不斷發展的第二代無線開發平台所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台。

芯科科技總裁兼首席執行官Matt Johnson表示：“人工智能正迅速成為關鍵的增長催化劑，它將使物聯網設備的數量在未來10年內超過1000億台。我們即將推出的第三代平台具有無與倫比的性能和生產力，將為從製造和零售到交通運輸、醫療保健、能源分配、健身和農業等廣泛的行業開啟新應用和新功能

，幫助各個行業以非同凡響的方式實現轉型。”

為了實現這一願景
，物聯網設備需要在連接性
、計算能力、安全性和人工智能/機器學習（AI/ML）功能方麵進行強大的升級。芯科科技在演講中透露了有關其第三代平台的更多信息，該平台將使這一願景成為現實。

第三代平台的片上係統（SoC）將擁有全球最靈活的調製解調器、最安全且可擴展性最強的存儲器

第三代平台產品將能夠應對物聯網持續加速發展所帶來的挑戰：在重要領域的所有物聯網應用中，遠邊緣（far-edge）設備對更強處理能力的需求
，這些重要領域包括但不限於智慧城市和民用基礎設施、商業建築
、零售和倉庫、智能工廠和工業4.0、智能家居、互聯健康
；以及對愈發便攜、安全的計算密集型應用的需求。第三代平台產品通過滿足不斷發展的物聯網的關鍵需求來應對相關挑戰：

• 連接性：完(wan)整(zheng)的(de)第(di)三(san)代(dai)平(ping)台(tai)產(chan)品(pin)組(zu)合(he)將(jiang)包(bao)括(kuo)數(shu)十(shi)種(zhong)產(chan)品(pin)，涵(han)蓋(gai)所(suo)有(you)主(zhu)要(yao)的(de)協(xie)議(yi)和(he)頻(pin)段(duan)，幾(ji)乎(hu)可(ke)以(yi)連(lian)接(jie)任(ren)何(he)事(shi)物(wu)。第(di)三(san)代(dai)平(ping)台(tai)的(de)首(shou)款(kuan)產(chan)品(pin)配(pei)有(you)全(quan)球(qiu)最(zui)靈(ling)活(huo)的(de)物(wu)聯(lian)網(wang)調(tiao)製(zhi)解(jie)調(tiao)器(qi)，能(neng)夠(gou)在(zai)三(san)個(ge)無(wu)線(xian)網(wang)絡(luo)上(shang)實(shi)現(xian)真(zhen)正(zheng)的(de)並(bing)發(fa)
  ，並(bing)具(ju)有(you)微(wei)秒(miao)級(ji)的(de)信(xin)道(dao)切(qie)換(huan)能(neng)力(li)。

• 計算能力：第三代平台產品將采用多核設計，配有Arm Cortex-M應(ying)用(yong)處(chu)理(li)器(qi)和(he)用(yong)於(yu)射(she)頻(pin)和(he)安(an)全(quan)子(zi)係(xi)統(tong)的(de)專(zhuan)用(yong)協(xie)處(chu)理(li)器(qi)，以(yi)及(ji)部(bu)分(fen)型(xing)號(hao)配(pei)備(bei)的(de)專(zhuan)用(yong)高(gao)性(xing)能(neng)機(ji)器(qi)學(xue)習(xi)子(zi)係(xi)統(tong)。憑(ping)借(jie)同(tong)類(lei)產(chan)品(pin)中(zhong)可(ke)擴(kuo)展(zhan)性(xing)最(zui)強(qiang)的(de)存(cun)儲(chu)器(qi)架(jia)構(gou)，再(zai)加(jia)上(shang)Cortex-M處理器（從133 MHz的Cortex-M33到運行頻率超過200 MHz的雙Cortex-M55），第三代平台產品可支持複雜的應用和嵌入式實時操作係統。

• 安全性：所有第三代平台產品都將支持芯科科技Secure Vault Highjishu
  ，bingjuyoujiudishenfenyanzhengdengqitagongneng，kezhichishebeiheyunzhijiandekexintongxin。disandaipingtaichanpinhaijiangyongyoushijieshangzuianquandecunchuqijiekou
  ，congerzairuqinzhehuodewulifangwenquanxianshikeyiduiqizhuyaogongjifangxiangzhiyijinxingjiagufanghu，bingbaohushebeizhizaoshangdezhishichanquan。disandaipingtaihaijiangcaiyongmeiguoguojiabiaozhunyujishuyanjiuyuanzuijinfabudehouliangzijiamibiaozhun。

• 智能化：高級的第三代平台產品將采用芯科科技的第二代矩陣矢量處理器，該處理器可以將複雜的機器學習運算從主CPU卸載到專門的加速器上，該加速器旨在將電池供電型無線設備的機器學習性能提升高達100倍，同時大幅降低功耗。

對dui於yu這zhe場chang物wu聯lian網wang變bian革ge而er言yan，設she計ji當dang中zhong的de一yi個ge關guan鍵jian驅qu動dong因yin素su就jiu是shi數shu據ju，它ta在zai邊bian緣yuan設she備bei與yu雲yun之zhi間jian來lai回hui流liu動dong。這zhe種zhong雙shuang向xiang流liu動dong使shi得de物wu聯lian網wang邊bian緣yuan設she備bei在zai不bu斷duan發fa展zhan的de人ren工gong智zhi能neng領ling域yu中zhong成cheng為wei一yi個ge理li想xiang的de搭da檔dang。這zhe些xie設she備bei不bu僅jin可ke以yi用yong於yu在zai邊bian緣yuan做zuo出chu有you限xian的de決jue策ce，例li如ru智zhi能neng恒heng溫wen器qi可ke以yi評ping估gu環huan境jing溫wen度du並bing對dui家jia庭ting暖nuan通tong空kong調tiao進jin行xing調tiao節jie，而er且qie隨sui著zhe大da規gui模mo基ji於yu雲yun的de人ren工gong智zhi能neng應ying用yong的de出chu現xian
，邊bian緣yuan設she備bei還hai可ke以yi作zuo為wei數shu據ju采cai集ji裝zhuang置zhi發fa揮hui關guan鍵jian作zuo用yong，並bing應ying用yong其qi機ji器qi學xue習xi功gong能neng更geng好hao地di從cong雜za亂luan無wu章zhang的de數shu據ju中zhong篩shai選xuan出chu有you價jia值zhi的de數shu據ju。能neng夠gou識shi別bie和he傳chuan輸shu“極端情況”（corner case）的數據，是人工智能運營者所看重的
，這可以使他們的係統更加智能。

首款第三代平台SoC目前正在接受客戶試用

，更多信息將於2025年上半年公布。

第一代平台和第二代平台SoC繼續發展，全麵應對各種技術需求

芯科科技的第一代平台和第二代平台產品在幫助擴展物聯網規模，提供安全

、穩健的連接以及開拓新應用等方麵不斷取得成功。今天，隨著一係列新的Wi-Fi 6和低功耗藍牙（Bluetooth LE）芯片的全麵供貨

，芯科科技的第二代平台又取得了新的發展，這些芯片包括：SiWG917無線MCU（SoC）、麵向托管應用的SiWN917網絡協處理器和麵向運行高端操作係統的應用的SiWT917射頻協處理器。SiWx917係列產品從一開始就是專為超低功耗Wi-Fi 6應用而設計，在特定的物聯網應用中
，可在使用單節AAA電池的情況下提供長達2年的電池續航時間。

今年早些時候
，芯科科技推出了支持藍牙和802.15.4連接的BG26和MG26產品。隨著物聯網需求的增長，這些無線SoC是麵向未來發展所打造的
，並采用了與即將推出的第三代平台產品相同的專用於機器學習的矩陣矢量處理器。MG26和BG26的閃存、RAM和GPIO是其前代產品的兩倍，這一創新也使其贏得了IoT Evolution年度產品獎項。

芯(xin)科(ke)科(ke)技(ji)第(di)二(er)代(dai)平(ping)台(tai)產(chan)品(pin)還(hai)可(ke)應(ying)用(yong)於(yu)環(huan)境(jing)物(wu)聯(lian)網(wang)相(xiang)關(guan)的(de)新(xin)興(xing)領(ling)域(yu)。這(zhe)項(xiang)令(ling)人(ren)興(xing)奮(fen)的(de)新(xin)技(ji)術(shu)支(zhi)持(chi)物(wu)聯(lian)網(wang)設(she)備(bei)從(cong)周(zhou)圍(wei)的(de)環(huan)境(jing)資(zi)源(yuan)中(zhong)獲(huo)取(qu)能(neng)量(liang)，例(li)如(ru)室(shi)內(nei)或(huo)室(shi)外(wai)環(huan)境(jing)光(guang)、環境無線電波和活躍的運動。在與電源管理集成電路（PMIC）製造商e-peas的合作中，芯科科技推出了xG22E，這是xG22無線SoC的超低功耗新品種，其大幅降低了功耗預算
，並采用了先進的睡眠/喚醒引擎，從而能夠在環境物聯網的功耗範圍內運行。xG22E廣泛適用於傳感器、開關和電子貨架標簽等商業應用。

2025年，芯科科技第二代平台還將推出更多產品
，第一代平台、第二代平台和第三代平台將並存，為數量龐大的物聯網應用提供功能強大的產品。

在芯科科技專為物聯網設計的最廣泛的無線SoC和MCU產品組合中，這些SoC隻是一小部分。在技術廣度、深度和專業知識方麵

，沒有任何物聯網供應商能夠與芯科科技相比擬。

參加芯科科技Works With開發者大會
，進一步探索物聯網的未來

為了向物聯網開發人員和設計人員傳達這些專業知識，芯科科技即將於10月24日在上海雅居樂萬豪侯爵酒店舉辦實體Works With開發者大會。此次大會將更聚焦於中國市場，通過一係列精彩的主題演講、生態大廠的精彩分享和圓桌討論、技術實作和豐富展示，為物聯網領域專業人士提供進一步交流互動、攜手創新的絕佳平台
，力助參會者用先進技術把握趨勢與掌控未來。

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