利用基於 AI 的優化技術讓高速信號問題迎刃而解
發布時間:2024-04-25 責任編輯:lina
【導讀】係統設計領域充滿變數,確保信號完好無損地到達目的地還隻是冰山一角。隨著封裝密度不斷提高、PCB 線路不斷細化以及頻率不斷飆升,這些錯綜複雜的問題也在不斷演變,需要綜合運用電氣、機械、電磁和熱動力學方麵的專業知識。
係統設計領域充滿變數,確保信號完好無損地到達目的地還隻是冰山一角。隨著封裝密度不斷提高、PCB 線路不斷細化以及頻率不斷飆升,這些錯綜複雜的問題也在不斷演變,需要綜合運用電氣、機械、電磁和熱動力學方麵的專業知識。
為wei了le應ying對dui日ri益yi增zeng長chang的de複fu雜za性xing和he細xi微wei差cha別bie,係xi統tong需xu要yao達da到dao最zui佳jia性xing能neng。而er要yao實shi現xian這zhe一yi目mu標biao,設she計ji人ren員yuan在zai發fa揮hui聰cong明ming才cai智zhi的de同tong時shi,還hai要yao借jie助zhu機ji器qi的de計ji算suan能neng力li。遺yi憾han的de是shi,不bu同tong學xue科ke猶you如ru一yi個ge個ge孤gu島dao彼bi此ci分fen離li,阻zu礙ai了le專zhuan家jia之zhi間jian的de有you效xiao合he作zuo。要yao滿man足zu這zhe些xie激ji增zeng的de需xu求qiu,係xi統tong級ji優you化hua已yi不bu再zai是shi一yi種zhong“奢侈選項”,而是“必不可少”。
手動工作流程包括構建、測試、原型驗證、改(gai)進(jin)和(he)最(zui)終(zhong)製(zhi)造(zao),這(zhe)給(gei)設(she)計(ji)優(you)化(hua)造(zao)成(cheng)了(le)很(hen)大(da)的(de)阻(zu)礙(ai)。目(mu)前(qian)的(de)設(she)計(ji)優(you)化(hua)方(fang)法(fa)在(zai)很(hen)大(da)程(cheng)度(du)上(shang)依(yi)賴(lai)於(yu)設(she)計(ji)人(ren)員(yuan)的(de)直(zhi)覺(jiao),他(ta)們(men)通(tong)過(guo)創(chuang)建(jian)原(yuan)型(xing)和(he)運(yun)行(xing)仿(fang)真(zhen)來(lai)評(ping)估(gu)設(she)計(ji)是(shi)否(fou)符(fu)合(he)目(mu)標(biao)。然(ran)而(er),如(ru)今(jin)的(de)電(dian)子(zi)設(she)計(ji)開(kai)始(shi)追(zhui)求(qiu)更(geng)強(qiang)的(de)性(xing)能(neng)、更高的複雜性和更緊湊的外形,單憑人類的直覺已經難以應對優化挑戰。我們需要先進的優化方法來實現日益複雜的現代設計。
基於 AI 的優化
Cadence 推出了 Optimality Intelligent System Explorer,這是一項全新的優化技術,利用 AI 幫助設計人員應對現代設計挑戰。該技術具有多學科設計分析優化 (MDAO) 功能,可無縫執行從集成電路到封裝,乃至電路板的係統級優化。將多物理場分析工具與 Optimality Explorer 集成,確保了預期結果萬無一失。自動化大大加快了優化過程,工程師和設計師可以更輕鬆、更高效地實現目標。

Optimality Explorer gongzuoliuchengkezhidingshurucanshu,youhuaxitongbiaozhun,bingshiyongduowulichangfenxigongjujinxingfangzhen。tanengzidongwanchengyouhuaguocheng,shengchengyouhuashejihezuizhongquxian。yonghukeyiyouhuahuibosunhao、插入損耗、串擾隔離等參數以及眼圖、抖動和比特誤碼率 (BER) 等係統標準。
為實現有效優化,設計人員必須考慮線寬、間距、線長、走線堆疊、焊盤尺寸、隔離焊盤幾何形狀、鑽孔尺寸和過孔 stub 長度等幾何變量。在創建模型時,還必須考慮製程 (Process)、電壓 (Voltage) 和溫度 (Temperature) 組合,片內端接 (on-die termination, ODT),抖動均衡等參數。
Optimality Explorer 旨在幫助設計人員進行無縫的設計優化,無需用戶幹預。其算法實現了優化過程的自動化,可提供流暢、便捷的用戶體驗。與傳統方法相比,它能在不到 500 次的迭代中實現顯著優化,加快設計收斂。Optimality Explorer 被稱為 AI 驅動的設計同步多學科分析與優化工具。
Optimality Explorer 可高效、準確地仿真和優化複雜的 3D layout,處理傳統上被認為具有挑戰性的優化方案。該工具中包含用於 PC 封裝互連的場求解器,可處理各種通常被視為具有挑戰性的優化方案,如最大化交叉網格覆銅。
優化參數和注意事項
例如,在係統通信信道中,有發射器、接收器、PCB 互連、封裝和中介層。這些器件經過抽象化,用作發射器-接收器的 IBIS-AMI 模型,發射器-接收器之間是走線和過孔。

為確保最佳信道性能,必須考慮各種幾何變量,如線寬、間距、線長、走線堆疊、焊盤尺寸、隔離焊盤幾何形狀、鑽孔尺寸和過孔 stub 長度。創建模型時還應考慮 製程 (Process)、電壓 (Voltage) 和溫度 (Temperature) 組,片內端接 (on-die termination, ODT) 和抖動均衡等參數。
在優化過程中,必須指定需要優化的設計參數和想達到的優化目標。此外,還必須創建額外的代理模型 (surrogate model),以有效優化這些參數。

Optimality Explorer jiyusuijisousuoshengchengdechushishujuji,goujianbingxunlianjiqixueximoxing。tahuibuduanfenxifangzhenjieguo,gengxinshejibianliang,jisuanmubiaohanshuheyueshutiaojian,zhidaodadaotingzhibiaozhunheshoulianweizhi。
Optimality Explorer 旨zhi在zai簡jian化hua設she計ji人ren員yuan的de優you化hua過guo程cheng,尤you其qi是shi在zai需xu要yao考kao慮lv許xu多duo可ke調tiao參can數shu的de情qing況kuang下xia。其qi算suan法fa實shi現xian了le優you化hua過guo程cheng的de自zi動dong化hua,無wu需xu用yong戶hu幹gan預yu,並bing且qie易yi於yu使shi用yong。

傳統方法需要 2500 次以上的迭代才能獲得相當的結果,與之相比,Optimality Explorer 隻需不到 500 次的迭代就能實現顯著優化,可加快設計收斂。
利用 Optimality Explorer 提高效率
在複雜的電路 layout 中,僅使用單獨的走線和過孔是不夠的。需要將這些器件組合起來,創建互連設計,其中每個器件都會影響到其他器件的行為。
兩個交叉網格覆銅平麵之間的差分對

Optimality Explorer 可高效、準確地仿真和優化複雜的 3D layout,處理傳統上難以優化的方案。該工具中包含用於 PC 封(feng)裝(zhuang)互(hu)連(lian)的(de)場(chang)求(qiu)解(jie)器(qi),可(ke)處(chu)理(li)各(ge)種(zhong)通(tong)常(chang)被(bei)視(shi)為(wei)具(ju)有(you)挑(tiao)戰(zhan)性(xing)的(de)優(you)化(hua)方(fang)案(an)。例(li)如(ru),它(ta)可(ke)以(yi)最(zui)大(da)限(xian)度(du)地(di)優(you)化(hua)差(cha)分(fen)對(dui)設(she)計(ji)中(zhong)的(de)交(jiao)叉(cha)網(wang)格(ge)覆(fu)銅(tong)圖(tu)案(an),從(cong)而(er)獲(huo)得(de)更(geng)好(hao)的(de)結(jie)果(guo)。Optimality Explorer 還能減少詳盡掃描所需的仿真次數,更快地達到目標。
Optimality Explorer 可以優化布局前和布局後設計。例如,Optimality Explorer 對 RF 功率分配器進行優化,僅用 46 次仿真就達到了目標,而窮舉法則需要 300 多萬次仿真。Optimality Explorer 的多功能性還可擴展到處理具有許多參數的設計,例如,優化具有 16 個參數的微帶貼片天線隻需 71 次迭代。
展望未來:擴展 Optimality 平台
Optimality Explorer 工具背後的團隊目前正在努力擴展該平台的適用範圍,使之可以涵蓋熱學和流體動力學領域。這包括集成 Celsius 3D Solver 用於熱分析,集成 CFD 工具用於流體動力學領域。此外,電氣約束將被集成到 Allegro X Design Platform 現有的約束管理器中,為用戶提供更全麵的解決方案。開發團隊將不斷報告這些功能改進的最新進展。
推動電子係統的多物理場分析

解決現代係統中的高速信號優化問題是一項涉及多個維度的挑戰。Optimality Explorer 突破了傳統上極為消耗人力的優化流程的限製,以 AI 驅動技術取代了“設計-測試-改進”循環的傳統交互流程,提供了一套更好的係統設計解決方案。Optimality Explorer 是(shi)電(dian)子(zi)設(she)計(ji)領(ling)域(yu)的(de)燈(deng)塔(ta),指(zhi)引(yin)設(she)計(ji)人(ren)員(yuan)自(zi)信(xin)穿(chuan)梭(suo)於(yu)錯(cuo)綜(zong)複(fu)雜(za)的(de)環(huan)境(jing),在(zai)提(ti)供(gong)自(zi)動(dong)化(hua)技(ji)術(shu)的(de)同(tong)時(shi)提(ti)高(gao)設(she)計(ji)效(xiao)率(lv),為(wei)未(wei)來(lai)的(de)綜(zong)合(he)設(she)計(ji)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)鋪(pu)平(ping)道(dao)路(lu)。
文章來源:Cadence楷登PCB及封裝資源中
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