ADI參考設計平台助力射頻設計人員縮短產品上市時間
發布時間:2023-03-01 來源:ADI 責任編輯:wenwei
【導讀】中國,北京 — 2023年2月28日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出完全集成的開放式射頻單元(O-RU)參(can)考(kao)設(she)計(ji)平(ping)台(tai),能(neng)夠(gou)幫(bang)助(zhu)無(wu)線(xian)通(tong)信(xin)設(she)計(ji)人(ren)員(yuan)降(jiang)低(di)開(kai)發(fa)風(feng)險(xian),縮(suo)短(duan)產(chan)品(pin)上(shang)市(shi)時(shi)間(jian)。該(gai)平(ping)台(tai)是(shi)一(yi)套(tao)涵(han)蓋(gai)從(cong)光(guang)學(xue)前(qian)傳(chuan)接(jie)口(kou)到(dao)射(she)頻(pin)的(de)完(wan)整(zheng)解(jie)決(jue)方(fang)案(an),可(ke)對(dui)宏(hong)基(ji)站(zhan)和(he)小(xiao)基(ji)站(zhan)的(de)射(she)頻(pin)單(dan)元(yuan)(RU)進行硬件和軟件定製。平台采用業界前沿技術,將推動對先進4G和5G RU的需求,並且支持所有6GHz以下頻段和功率版本,包括多頻段應用。
如今,O-RU的開發時間計劃日益緊迫,運營商的要求也越來越苛刻且複雜,RU開發人員的資源可謂捉襟見肘。通過ADI這套具有全麵輔助資源的完整RU解決方案,設計人員可以專注於產品創新,使其公司能夠贏得更多RU設計機會。
ADRV904x-RD O-RU參考設計平台內含ADI第五代8T8R RadioVerse® SoC,其先進數字前端包括了經過現場驗證的數字預失真(DPD)。ADI全功能商用O-RAN 7.2a IP堆棧托管在Intel Agilex 7 F係列FPGA上,具有卓越的能效比。針對8T8R宏站部署場景,平台已利用運行在Intel FlexRan服務器硬件上的Radisys® Layer 2/3軟件進行過相關測試。
ADI通信和雲業務事業部市場、係統與技術副總裁Joe Barry表示:“要完成先進RU設計,所需的設計資源不容小覷。通過與Intel和Radisys的攜手合作,ADI提供了一套具有已驗證的互操作性的完整RU設計平台,以此構建了一個更加強大的O-RAN生態係統。我們很高興能與Intel和Radisys合作,加速釋放Open RAN的潛力。”
Intel網絡業務事業部副總裁兼總經理Mike Fitton表示:“在如今的射頻市場領域,客戶需要打造滿足不斷變化的標準要求的前沿係統。ADI ADRV904x-RD O-RU平台與我們高性能Agilex 7 F係列FPGA形成互補,助力客戶實現這一目標。我們豐富的芯片產品係列,加之ADI第五代帶DFE的8T8R RadioVerse SoC,能夠幫助客戶滿足具有不同功能要求的各種應用。”
Radisys軟件和服務高級副總裁兼總經理Munish Chhabra表示:“Radisys很高興能與Intel和ADI持續合作,提供我們屢獲殊榮且符合Release 17標準的Connect RAN 5G軟件。該先進的開放式射頻設計易於集成,樹立了性能標杆,是釋放Open RAN全部潛能的關鍵一步。”
更多詳情,請訪問ADI O-RU射頻平台網頁了解。在世界移動通信大會(MWC)的ADI展位(2號展廳2B18號)上,將展示該款互操作性經過驗證、能夠實現全功能端到端呼叫的平台。欲了解更多信息,請訪問ADI MWC 2023網頁。
關於ADI公司
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球領先的半導體公司,致力於在現實世界與數字世界之間架起橋梁,以實現智能邊緣領域的突破性創新。ADI提供結合模擬、數字和軟件技術的解決方案,推動數字化工廠、汽車和數字醫療等領域的持續發展,應對氣候變化挑戰,並建立人與世界萬物的可靠互聯。ADI公司2022財年收入超過120億美元,全球員工約2.5萬人。攜手全球12.5萬家客戶,ADI助力創新者不斷超越一切可能。更多信息,請訪問analog.com/Pr230228。
推薦閱讀:
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 貿澤EIT係列新一期,探索AI如何重塑日常科技與用戶體驗
- 算力爆發遇上電源革新,大聯大世平集團攜手晶豐明源線上研討會解鎖應用落地
- 創新不止,創芯不已:第六屆ICDIA創芯展8月南京盛大啟幕!
- AI時代,為什麼存儲基礎設施的可靠性決定數據中心的經濟效益
- 築基AI4S:摩爾線程全功能GPU加速中國生命科學自主生態
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



