毫米波多通道收發電路與和差網絡高密度集成技術
發布時間:2020-06-24 責任編輯:lina
【導讀】xiangkongzhentianxiandeshoufazujianyuhechawangluotongchangshilianggedulidemokuai,mokuaijiantongguojiechajianjinxingdianlianjie,chengbenjiaogaoqiejichengdudi。wenzhongtichulehaomiboduotongdaoshoufadianluyuhechawangluoyitihuajichengjishu,jiangduotongdaoshoufazujianyuhechawangluogaomidujichengzaitongyijiezhijiban(PCB)上,芯片貼裝界麵與和差網絡在不同層,射頻和低頻電路通過介質板層間和層內走線完成。
摘要
xiangkongzhentianxiandeshoufazujianyuhechawangluotongchangshilianggedulidemokuai,mokuaijiantongguojiechajianjinxingdianlianjie,chengbenjiaogaoqiejichengdudi。wenzhongtichulehaomiboduotongdaoshoufadianluyuhechawangluoyitihuajichengjishu,jiangduotongdaoshoufazujianyuhechawangluogaomidujichengzaitongyijiezhijiban(PCB)上,芯片貼裝界麵與和差網絡在不同層,射頻和低頻電路通過介質板層間和層內走線完成。最後製作 8×16 陣列進行無源測試驗證,結果表明該一體化集成技術性能良好,具有小型化、輕量化、一體化高密度集成、製作成本低等特點,可廣泛用於毫米波瓦式相控陣天線。
引言
隨著無線通信技術的發展,低頻段的頻譜已日益擁擠,高質量、大容量無線通信設備要求通信頻率不斷提高。毫米波波長短、頻帶寬,可以有效解決高速寬帶無線接入麵臨的許多問題,在短距離通信中有著廣泛的應用前景。
現(xian)代(dai)先(xian)進(jin)雷(lei)達(da)和(he)通(tong)信(xin)係(xi)統(tong)為(wei)了(le)提(ti)高(gao)掃(sao)描(miao)速(su)度(du)和(he)指(zhi)向(xiang)精(jing)度(du),不(bu)僅(jin)將(jiang)工(gong)作(zuo)頻(pin)段(duan)提(ti)升(sheng)到(dao)毫(hao)米(mi)波(bo)頻(pin)段(duan),同(tong)時(shi)摒(bing)棄(qi)了(le)傳(chuan)統(tong)機(ji)械(xie)掃(sao)描(miao)平(ping)台(tai),采(cai)用(yong)相(xiang)控(kong)陣(zhen)天(tian)線(xian),實(shi)現(xian)了(le)快(kuai)速(su)二(er)維(wei)相(xiang)控(kong)掃(sao)描(miao)。收(shou)發(fa)組(zu)件(jian)是(shi)相(xiang)控(kong)陣(zhen)係(xi)統(tong)的(de)核(he)心(xin)部(bu)分(fen),特(te)別(bie)對(dui)於(yu)二(er)維(wei)有(you)源(yuan)相(xiang)控(kong)陣(zhen)天(tian)線(xian),其(qi)集(ji)成(cheng)水(shui)平(ping)決(jue)定(ding)了(le)整(zheng)個(ge)係(xi)統(tong)的(de)性(xing)能(neng)與(yu)成(cheng)本(ben)。
目前,國內外關於毫米波相控陣天線的文獻很多,相控陣天線的組成通常分為:天線陣麵、收發組件模塊、功分與和差網絡、波控單元和電源等 。收發組件(包含收發電路與多功能芯片)yuhechawangluoshixiangkongzhentianxiandezhongyaozucheng。shoufazujianyongyuwanchengxiangkongzhentianxianshoufazhuangtaixiaxinhaodefangdaheyixiangdeng,gongfenyuhechawangluozewanchengxinhaodegonglvhechengyufenpei。shoufazujianmokuaichangchangcaiyongbomodianluhuo LTCC 工藝 ,功分網絡采用波導或者微帶等形式 。通tong常chang,相xiang控kong陣zhen天tian線xian中zhong,收shou發fa組zu件jian與yu和he差cha網wang絡luo分fen開kai設she計ji為wei獨du立li模mo塊kuai,模mo塊kuai間jian的de連lian接jie通tong過guo接jie插cha件jian對dui連lian形xing式shi實shi現xian互hu聯lian。這zhe種zhong連lian接jie方fang式shi不bu僅jin增zeng加jia了le電dian路lu的de複fu雜za性xing和he係xi統tong損sun耗hao,且qie組zu裝zhuang工gong序xu繁fan多duo,上shang下xia互hu聯lian耗hao費fei大da量liang的de接jie插cha件jian和he輔fu材cai,同tong時shi縱zong向xiang尺chi寸cun較jiao大da,不bu利li於yu係xi統tong小xiao型xing化hua、輕(qing)量(liang)化(hua)和(he)一(yi)體(ti)化(hua)設(she)計(ji)。隨(sui)著(zhe)相(xiang)控(kong)陣(zhen)天(tian)線(xian)在(zai)毫(hao)米(mi)波(bo)頻(pin)段(duan)的(de)發(fa)展(zhan),小(xiao)型(xing)化(hua)和(he)緊(jin)湊(cou)型(xing)是(shi)相(xiang)控(kong)陣(zhen)天(tian)線(xian)的(de)重(zhong)要(yao)需(xu)求(qiu),急(ji)需(xu)一(yi)種(zhong)集(ji)成(cheng)技(ji)術(shu)打(da)破(po)收(shou)發(fa)模(mo)塊(kuai)與(yu)和(he)差(cha)網(wang)絡(luo)之(zhi)間(jian)的(de)壁(bi)壘(lei),簡(jian)化(hua)互(hu)聯(lian)接(jie)口(kou)形(xing)式(shi),降(jiang)低(di)製(zhi)作(zuo)成(cheng)本(ben),並(bing)從(cong)加(jia)工(gong)製(zhi)造(zao)和(he)工(gong)藝(yi)實(shi)現(xian)上(shang)找(zhao)到(dao)切(qie)實(shi)可(ke)行(xing)的(de)方(fang)法(fa)。
1 設計原理
相控陣天線分為磚式相控陣和瓦式相控陣,後者相對前者集成度更高,縱向尺寸更小,適合安裝於空間比較受限的平台。圖 1 所示為一般瓦式相控陣天線結構示意圖,圖中,天線陣麵、收發組件與和差網絡均為橫向集成縱向垂直連接,層間垂直互聯通過接插件的上下導通實現電連接。

圖 1 瓦式相控陣天線結構示意圖
為進一步提高瓦式相控陣天線結構的密度、令其體積更小,我們采用高密度集成技術設計了其核心部件———收發組件與和差網絡,以便大幅降低縱向高度、縮減收發組件與和差網絡之間互聯所占用的空間,此外,優化了收發組件的低頻控製和供電走線,從而提高電路可靠性。如圖 2 所示,將多通道收發電路與和差網絡設計在同一塊印製板上。一方麵,放大器、移相器和功分網絡的走線在同一層,通過 PCB 板間的金屬化過孔將射頻信號向上向下聯通;另一方麵,和差網絡、收發電路控製、供電等低頻信號也通過 PCB 多層板進行線路布局。最後,將加工完成的一體化收發電路與和差網絡的 PCB duocengbanhanjiezaijinshujibanshang,tongguomaoniukoudengxingshiyutianxianzhenmianhebokongdengmokuaiwanchenghulian。tongshi,kaolvdaoyixiangqihefangdaqidegongzuoxuqiu,shanggaibanyuliukongqiqiang。

圖 2 一體化集成的收發電路與功分網絡組裝圖
多通道收發電路與和差網絡在同一介質基板上完成,射頻、低di頻pin電dian路lu走zou線xian既ji有you層ceng內nei也ye有you層ceng間jian,射she頻pin端duan口kou和he低di頻pin端duan口kou可ke通tong過guo彈dan性xing觸chu碰peng方fang式shi與yu天tian線xian單dan元yuan和he波bo控kong器qi等deng連lian接jie,形xing成cheng無wu插cha拔ba力li的de高gao密mi度du互hu聯lian,在zai較jiao薄bo的de介jie質zhi基ji板ban內nei完wan成cheng了le射she頻pin和he低di頻pin電dian路lu的de布bu置zhi。作zuo為wei接jie收shou射she頻pin輸shu入ru、發射射頻輸出的功分端口、合(he)成(cheng)端(duan)口(kou),它(ta)們(men)通(tong)過(guo)介(jie)質(zhi)基(ji)板(ban)打(da)孔(kong)方(fang)式(shi)形(xing)成(cheng)同(tong)軸(zhou)傳(chuan)輸(shu),低(di)頻(pin)控(kong)製(zhi)及(ji)電(dian)源(yuan)接(jie)口(kou)則(ze)通(tong)過(guo)介(jie)質(zhi)基(ji)板(ban)間(jian)的(de)走(zou)線(xian)分(fen)布(bu)到(dao)基(ji)板(ban)四(si)周(zhou),多(duo)通(tong)道(dao)收(shou)發(fa)電(dian)路(lu)與(yu)和(he)差(cha)網(wang)絡(luo)之(zhi)間(jian)僅(jin)靠(kao)介(jie)質(zhi)基(ji)板(ban)層(ceng)間(jian)走(zou)線(xian)實(shi)現(xian)高(gao)低(di)頻(pin)互(hu)聯(lian),由(you)此(ci)完(wan)成(cheng)的(de)多(duo)通(tong)道(dao)收(shou)發(fa)電(dian)路(lu)與(yu)和(he)差(cha)網(wang)絡(luo)的(de)一(yi)體(ti)化(hua)、高(gao)密(mi)度(du)集(ji)成(cheng)設(she)計(ji),無(wu)須(xu)接(jie)插(cha)件(jian),方(fang)便(bian)多(duo)通(tong)道(dao)收(shou)發(fa)電(dian)路(lu)與(yu)和(he)差(cha)網(wang)絡(luo)設(she)計(ji),節(jie)省(sheng)了(le)收(shou)發(fa)組(zu)件(jian)模(mo)塊(kuai)與(yu)和(he)差(cha)網(wang)絡(luo)間(jian)的(de)接(jie)插(cha)件(jian),同(tong)時(shi)可(ke)采(cai)用(yong)成(cheng)熟(shu)微(wei)波(bo)印(yin)製(zhi)板(ban)加(jia)工(gong)工(gong)藝(yi)一(yi)體(ti)成(cheng)形(xing),與(yu) LTCC 相比工藝更簡單、成本更低。
2 設計分析
針對多通道收發電路與和差網絡的一體化集成技術,選用毫米波頻段 8×16 陣列作為例子進行詳細設計分析。由於毫米波頻段天線單元間距較小,單通道所占用的平均麵積約為 7 mm×7 mm,使得多通道收發電路與和差網絡的電路走線十分緊湊,采用非等間距形式進行布局,如圖 3 所示。其中,1 為多通道收發芯片,2 為功分網絡,3 為介質基板,4 為低頻控製焊盤(pad),5 為電源供電焊盤,6 為與天線連接的射頻端口,7 為功分合成端口,8 為低頻控製及電源接口,9 為和差網絡,10 為金屬隔離柱,11 為實心接地柱。


圖 3 一體化集成電路多層印製板圖
如圖 3(a)所(suo)示(shi),器(qi)件(jian)貼(tie)裝(zhuang)界(jie)麵(mian)與(yu)功(gong)分(fen)網(wang)絡(luo)的(de)走(zou)線(xian)層(ceng)在(zai)同(tong)一(yi)層(ceng),四(si)周(zhou)通(tong)過(guo)金(jin)屬(shu)隔(ge)離(li)柱(zhu)進(jin)行(xing)隔(ge)離(li),減(jian)小(xiao)電(dian)路(lu)走(zou)線(xian)之(zhi)間(jian)的(de)影(ying)響(xiang),功(gong)分(fen)網(wang)絡(luo)與(yu)和(he)差(cha)網(wang)絡(luo)在(zai)不(bu)同(tong)層(ceng),兩(liang)者(zhe)通(tong)過(guo)板(ban)內(nei)打(da)孔(kong)實(shi)現(xian)射(she)頻(pin)垂(chui)直(zhi)互(hu)聯(lian)。芯(xin)片(pian)的(de)低(di)頻(pin)控(kong)製(zhi)及(ji)供(gong)電(dian)采(cai)用(yong)金(jin)絲(si)鍵(jian)合(he)方(fang)式(shi)與(yu)芯(xin)片(pian)附(fu)近(jin)的(de)焊(han)盤(pan)連(lian)接(jie),再(zai)由(you)焊(han)盤(pan)下(xia)方(fang)的(de)金(jin)屬(shu)化(hua)過(guo)孔(kong)垂(chui)直(zhi)向(xiang)下(xia)往(wang)印(yin)製(zhi)板(ban)四(si)周(zhou)布(bu)置(zhi),如(ru)圖(tu) 3(b)所示。同時,在芯片貼裝界麵的下麵設計實心接地柱,不僅為芯片提供接地,同時也作為芯片的散熱通道,將熱導到印製板底部。
3 測試結果及分析
實物加工了上述毫米波頻段 8×16 多通道收發電路與和差網絡一體化集成電路,尺寸為 114 mm×68 mm,厚度僅 3 mm 左右,單通道重量約 2 g。為了驗證一體化集成電路的性能,將功分器貼裝在相應位置後,進行了無源測試,實物與測試裝夾圖如圖 4 所示。該集成電路 128 個射頻通道測試結果如圖 5 所示。

圖 4 一體化集成電路多層印製板實物與測試裝夾圖


圖 5 一體化集成電路多通道幅相測試結果
圖 5 中,左上角的圖為 S 11 ,為公共口反射係數,在 21~23 GHz 頻帶內 S 11 ≤ -11 dB;右上角的圖為插入損耗曲線,各通道間一致性良好,扣除兩根測試電纜後,損耗約為 24 dB(包含分損 21 dB);左下角的圖為 S 21 的相位,圖示通道間一致性良好;右下角的圖為 S 22 ,是與天線接口端的反射係數,圖中 S 22 ≤-10 dB;由以上各圖,該高密度集成射頻板工作正常,具備優異的通道間幅度和相位一致性,128 個通道在 21~23 GHz 頻帶內的幅度均方根為 0.8 dB,相位均方根為 5°。說明其中的核心部分———duotongdaoyitihuajichengdianlugongzuozhengchang,caiyongweiboyinzhibanjiagonggongyikexing,nenggouwanchengxiangkongzhenshoufazujiandedianluyuhechawangluodegongneng,tigaolewashixiangkongzhendejichengdu,keyiyongyugaojingduboshusaomiaodexiangkongzhentianxian。
4 結論
毫hao米mi波bo多duo通tong道dao收shou發fa電dian路lu與yu和he差cha網wang絡luo高gao密mi度du集ji成cheng技ji術shu,不bu僅jin能neng在zai毫hao米mi波bo頻pin段duan實shi現xian良liang好hao的de通tong道dao電dian氣qi性xing能neng,同tong時shi,將jiang多duo通tong道dao收shou發fa電dian路lu與yu和he差cha網wang絡luo高gao密mi度du集ji成cheng,大da大da降jiang低di了le縱zong向xiang高gao度du尺chi寸cun及ji重zhong量liang,為wei相xiang控kong陣zhen天tian線xian的de小xiao型xing化hua、輕(qing)量(liang)化(hua)提(ti)供(gong)了(le)實(shi)現(xian)途(tu)徑(jing),也(ye)為(wei)將(jiang)來(lai)蒙(meng)皮(pi)天(tian)線(xian)技(ji)術(shu)提(ti)供(gong)了(le)重(zhong)要(yao)的(de)設(she)計(ji)思(si)路(lu)。同(tong)時(shi)采(cai)用(yong)成(cheng)熟(shu)的(de)微(wei)波(bo)印(yin)製(zhi)板(ban)製(zhi)備(bei)方(fang)式(shi),大(da)大(da)縮(suo)減(jian)了(le)製(zhi)作(zuo)成(cheng)本(ben)和(he)周(zhou)期(qi),具(ju)有(you)小(xiao)型(xing)化(hua)、輕量化、一體化高密度集成等特點,與現有的微波印製板加工工藝結合,易加工實現,且成本低、周期短,對於工程應用十分有意義。
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