盡jin管guan優you良liang的de原yuan理li圖tu不bu能neng保bao證zheng好hao的de布bu線xian，但dan是shi好hao的de布bu線xian開kai始shi於yu優you良liang的de原yuan理li圖tu。在zai繪hui製zhi原yuan理li圖tu時shi要yao深shen思si熟shu慮lv，並bing且qie必bi須xu考kao慮lv整zheng個ge電dian路lu的de信xin號hao流liu向xiang。如ru果guo在zai原yuan理li圖tu中zhong從cong左zuo到dao右you具ju有you正zheng常chang穩wen定ding的de信xin號hao流liu
，那na麼me在zaiPCB上(shang)也(ye)應(ying)具(ju)有(you)同(tong)樣(yang)好(hao)的(de)信(xin)號(hao)流(liu)。在(zai)原(yuan)理(li)圖(tu)上(shang)盡(jin)可(ke)能(neng)多(duo)給(gei)出(chu)有(you)用(yong)的(de)信(xin)息(xi)。因(yin)為(wei)有(you)時(shi)候(hou)電(dian)路(lu)設(she)計(ji)工(gong)程(cheng)師(shi)不(bu)在(zai)，客(ke)戶(hu)會(hui)要(yao)求(qiu)我(wo)們(men)幫(bang)助(zhu)解(jie)決(jue)電(dian)路(lu)的(de)問(wen)題(ti)，從(cong)事(shi)此(ci)工(gong)作(zuo)的(de)設(she)計(ji)師(shi)、技術員和工程師都會非常感激，也包括我們。

 

 

除了普通的參考標識符、功耗和誤差容限外
，原理圖中還應該給出哪些信息呢？下麵給出一些建議，可以將普通的原理圖變成一流的原理圖。加入波形


、有關外殼的機械信息、印製線長度
、空白區；標明哪些元件需要置於PCB上麵
；給出調整信息、元件取值範圍
、散熱信息
、控製阻抗印製線
、注釋、扼要的電路動作描述……(以及其它)。

 

 

如(ru)果(guo)不(bu)是(shi)你(ni)自(zi)己(ji)設(she)計(ji)布(bu)線(xian)，一(yi)定(ding)要(yao)留(liu)出(chu)充(chong)裕(yu)的(de)時(shi)間(jian)仔(zai)細(xi)檢(jian)查(zha)布(bu)線(xian)人(ren)的(de)設(she)計(ji)。在(zai)這(zhe)點(dian)上(shang)很(hen)小(xiao)的(de)預(yu)防(fang)抵(di)得(de)上(shang)一(yi)百(bai)倍(bei)的(de)補(bu)救(jiu)。不(bu)要(yao)指(zhi)望(wang)布(bu)線(xian)的(de)人(ren)能(neng)理(li)解(jie)你(ni)的(de)想(xiang)法(fa)。在(zai)布(bu)線(xian)設(she)計(ji)過(guo)程(cheng)的(de)初(chu)期(qi)你(ni)的(de)意(yi)見(jian)和(he)指(zhi)導(dao)是(shi)最(zui)重(zhong)要(yao)的(de)。你(ni)能(neng)提(ti)供(gong)的(de)信(xin)息(xi)越(yue)多(duo)，並(bing)且(qie)整(zheng)個(ge)布(bu)線(xian)過(guo)程(cheng)中(zhong)你(ni)介(jie)入(ru)的(de)越(yue)多(duo)，結(jie)果(guo)得(de)到(dao)的(de)PCB就會越好。給布線設計工程師設置一個暫定的完成點——按照你想要的布線進展報告快速檢查。這種“閉合環路”方法可以防止布線誤入歧途，從而將返工的可能性降至最低。

 

需要給布線工程師的指示包括：電路功能的簡短描述
，標明輸入和輸出位置的PCB略圖，PCB層疊信息（例如，板子有多厚，有多少層
，各信號層和接地平麵的詳細信息——功耗
、地線、模擬信號、數字信號和RF信號）；各層需要那些信號；要求重要元件的放置位置；旁路元件的確切位置；哪些印製線很重要；哪些線路需要控製阻抗印製線
；哪些線路需要匹配長度；元件的尺寸
；哪些印製線需要彼此遠離（或靠近）；哪些線路需要彼此遠離（或靠近）；哪些元器件需要彼此遠離（或靠近）；哪些元器件要放在PCB的上麵，哪些放在下麵。永遠不要抱怨需要給別人的信息太多——太少嗎？是
；太多嗎
？不。

 

一條學習經驗：大約10年前

，我設計一塊多層的表麵貼電路板——板子的兩麵都有元件。用很多螺釘將板子固定在一個鍍金的鋁製外殼中（因為有很嚴格的防震指標）。提供偏置饋通的引腳穿過板子。該引腳是通過焊接線連接到PCB上的。這是一個很複雜的裝置。板子上的一些元件是用於測試設定（SAT）的de。但dan是shi我wo已yi經jing明ming確que規gui定ding了le這zhe些xie元yuan件jian的de位wei置zhi。你ni能neng猜cai出chu這zhe些xie元yuan件jian都dou安an裝zhuang在zai什shen麼me地di方fang嗎ma？對dui了le，在zai板ban子zi的de下xia麵mian。當dang產chan品pin工gong程cheng師shi和he技ji術shu員yuan不bu得de不bu將jiang整zheng個ge裝zhuang置zhi拆chai開kai
，完wan成cheng設she定ding後hou再zai將jiang它ta們men重zhong新xin組zu裝zhuang的de時shi候hou，顯xian得de很hen不bu高gao興xing。從cong那na以yi後hou我wo再zai也ye沒mei有you犯fan過guo這zhe種zhong錯cuo誤wu了le。

 

 

正像在PCB中，位置決定一切。將一個電路放在PCB上的什麼位置，將其具體的電路元件安裝在什麼位置，以及其相鄰的其它電路是什麼

，這一切都非常重要。

 

通常，輸入
、輸出和電源的位置是預先確定好的，但是它們之間的電路就需要“發揮各自的創造性”了。這就是為什麼注意布線細節將產生巨大回報的原因。從關鍵元件的位置入手，根據具體電路和整個PCBlaikaolv。congyikaishijiuguidingguanjianyuanjiandeweizhiyijixinhaodelujingyouzhuyuquebaoshejidadaoyuqidegongzuomubiao。yicijiudedaozhengquedeshejikeyijiangdichengbenheyali——也就縮短了開發周期。

 

 

在放大器的電源端旁路電源以便降低噪聲是PCB設計過程中一個很重要的方麵——包括對高速運算放大器還是其它的高速電路。旁路高速運算放大器有兩種常用的配置方法。

 

電源端接地：這種方法在大多數情況下都是最有效的
，采用多個並聯電容器將運算放大器的電源引腳直接接地。一般說來兩個並聯電容就足夠了——但是增加並聯電容器可能給某些電路帶來益處。

 

並聯不同的電容值的電容器有助於確保電源引腳在很寬的頻帶上隻能看到很低的交流（AC）阻抗。這對於在運算放大器電源抑製比（PSR）衰減頻率處尤其重要。該電容器有助於補償放大器降低的PSR。在許多十倍頻程範圍內保持低阻抗的接地通路將有助於確保有害的噪聲不能進入運算放大器。圖1shichulecaiyongduogebingliandianrongqideyoudian。zaidipinduan，dadedianrongqitigongdizukangdejieditonglu。danshiyidanpinlvdadaoletamenzishendexiezhenpinlv，dianrongqiderongxingjiuhuijianruo，bingqiezhujianchengxianchuganxing。zhejiushiweishenmecaiyongduogedianrongqishihenzhongyaodeyuanyin：當一個電容器的頻率響應開始下降時，另一個電容器的頻率響應應開始其作用，所以能在許多十倍頻程範圍內保持很低的AC阻抗。

 

圖1. 電容器的阻抗與頻率的關係。

 

直接從運算放大器的電源引腳入手

；具有最小電容值和最小物理尺寸的電容器應當與運算放大器置於PCB的同一麵——erqiejinkenengkaojinfangdaqi。dianrongqidejiediduanyinggaiyongzuiduandeyinjiaohuoyinzhixianzhijielianzhijiedipingmian。shangshudejiedilianjieyinggaijinkenengkaojinfangdaqidefuzaiduanyibianjianxiaodianyuanduanhejiediduanzhijiandeganrao。tu2示出了這種連接方法。

 

圖2. 旁路電源端和地的並聯電容器。

 

對於次大電容值的電容器應該重複這個過程。最好從0.01 μF最小電容值開始放置
，並且靠近放置一個2.2 μF（或大一點兒）的具有低等效串聯電阻（ESR）的電解電容器。采用0508外殼尺寸的0.01 μF電容器具有很低的串聯電感和優良的高頻性能。

 

電源端到電源端：lingwaiyizhongpeizhifangfacaiyongyigehuoduogepangludianrongkuajiezaiyunsuanfangdaqidezhengdianyuanduanhefudianyuanduanzhijian。dangzaidianluzhongpeizhisigedianrongqihenkunnandeqingkuangxiatongchangcaiyongzhezhongfangfa。tadequedianshidianrongqidewaikechicunkenengzengda，yinweidianrongqiliangduandedianyashidandianyuanpanglufangfazhongdianyazhideliangbei。zengdadianyajiuxuyaotigaoqijiandeedingjichuandianya，yejiushiyaozengdawaikechicun。danshi，zhezhongfangfakeyigaijinPSR和失真性能。

 

因為每種電路和布線都是不同的，所以電容器的配置
、數量和電容值都要根據實際電路的要求而定。

 

 

所謂寄生效應就是那些溜進你的PCB並在電路中大施破壞
、頭痛令人、原因不明的小故障（按照字麵意思）。它們就是滲入高速電路中隱藏的寄生電容和寄生電感。其中包括由封裝引腳和印製線過長形成的寄生電感；焊盤到地
、焊盤到電源平麵和焊盤到印製線之間形成的寄生電容；通孔之間的相互影響
，以及許多其它可能的寄生效應。圖3（a）示出了一個典型的同相運算放大器原理圖。但是，如果考慮寄生效應的話，同樣的電路可能會變成圖3(b)那樣。

 

圖3. 典型的運算放大器電路
，（a）原設計圖，（b）考慮寄生效應後的圖。

 

在高速電路中

，很小的值就會影響電路的性能。有時候幾十個皮法（pF）的電容就足夠了。相關實例：如果在反相輸入端僅有1 pF的附加寄生電容，它在頻率域可以引起差不多2 dB的尖脈衝（見圖4）。如果寄生電容足夠大的話，它會引起電路的不穩定和振蕩。

 

圖4. 由寄生電容引起的附加尖脈衝。

 

當尋找有問題的寄生源時，可能用得著幾個計算上述那些寄生電容尺寸的基本公式。公式（1）是計算平行極板電容器（見圖5）的公式。

 

 

C表示電容值，A表示以cm2為單位的極板麵積，k表示PCB材料的相對介電常數，d表示以cm為單位的極板間距離。

 

圖5. 兩極板間的電容。

 

帶狀電感是另外一種需要考慮的寄生效應
，它是由於印製線過長或缺乏接地平麵引起的。式（2）示出了計算印製線電感（Inductance）的公式。參見圖6。

 

 

W表示印製線寬度，L表示印製線長度
，H表示印製線的厚度。全部尺寸都以mm為單位。

 

圖6. 印製線電感。

 

圖7中的振蕩示出了高速運算放大器同相輸入端長度為2.54 cm的印製線的影響。其等效寄生電感為29 nH（10－9H），足以造成持續的低壓振蕩，會持續到整個瞬態響應周期。圖7還示出了如何利用接地平麵來減小寄生電感的影響。

 

圖7. 有接地平麵和沒有接地平麵的脈衝響應。

 

通孔是另外一種寄生源；它們能引起寄生電感和寄生電容。公式（3）是計算寄生電感的公式（參見圖8）。

 

 

T表示PCB的厚度，d表示以cm為單位的通孔直徑。

 

圖8. 通孔尺寸。

 

公式（4）示出了如何計算通孔（參見圖8）引起的寄生電容值。

 

 

εr表示PCB材料的相對磁導率。T表示PCB的厚度。D1表示環繞通孔的焊盤直徑。D2表示接地平麵中隔離孔的直徑。所有尺寸均以cm為單位。在一塊0.157 cm厚的PCB上一個通孔就可以增加1.2 nH的寄生電感和0.5 pF的寄生電容
；這就是為什麼在給PCB布線時一定要時刻保持戒備的原因
，要將寄生效應的影響降至最小。

 

 

實(shi)際(ji)上(shang)需(xu)要(yao)討(tao)論(lun)的(de)內(nei)容(rong)遠(yuan)不(bu)止(zhi)本(ben)文(wen)提(ti)到(dao)的(de)這(zhe)些(xie)，但(dan)是(shi)我(wo)們(men)會(hui)重(zhong)點(dian)突(tu)出(chu)一(yi)些(xie)關(guan)鍵(jian)特(te)性(xing)並(bing)鼓(gu)勵(li)讀(du)者(zhe)進(jin)一(yi)步(bu)探(tan)討(tao)這(zhe)個(ge)題(ti)。本(ben)文(wen)的(de)最(zui)後(hou)列(lie)出(chu)有(you)關(guan)的(de)參(can)考(kao)文(wen)獻(xian)。

 

接地平麵起到公共基準電壓的作用，提供屏蔽，能夠散熱和減小寄生電感（但它也會增加寄生電容）的功能。雖然使用接地平麵有許多好處，但是在實現時也必須小心，因為它對能夠做的和不能夠做的都有一些限製。

 

理想情況下
，PCByouyicengyinggaizhuanmenyongzuojiedipingmian。zheyangdangzhenggepingmianbubeipohuaishicaihuichanshengzuihaodejieguo。qianwanbuyaonuoyongcizhuanyongcengzhongjiedipingmiandequyuyongyulianjieqitaxinhao。youyujiedipingmiankeyixiaochudaotihejiedipingmianzhijiandecichang，suoyikeyijianxiaoyinzhixiandiangan。ruguopohuaijiedipingmiandemougequyu
，huigeijiedipingmianshangmianhuoxiamiandeyinzhixianyinruyixiangbudaodejishengdiangan。

 

因yin為wei接jie地di平ping麵mian通tong常chang具ju有you很hen大da的de表biao麵mian積ji和he橫heng截jie麵mian積ji
，所suo以yi使shi接jie地di平ping麵mian的de電dian阻zu保bao持chi最zui小xiao值zhi。在zai低di頻pin段duan
，電dian流liu會hui選xuan擇ze電dian阻zu最zui小xiao的de路lu徑jing，但dan是shi在zai高gao頻pin段duan
，電dian流liu會hui選xuan擇ze阻zu抗kang最zui小xiao的de路lu徑jing。

 

raneryeyouliwai
，youshihouxiaodejiedipingmianhuigenghao。ruguojiangjiedipingmiancongshuruhuozheshuchuhanpanxianuokai
，gaosuyunsuanfangdaqihuigenghaodigongzuo。yinweizaishuruduandejiedipingmianyinrudejishengdianrong，zengjialeyunsuanfangdaqideshurudianrong


，jianxiaolexiangweiyuliang，congerzaochengbuwendingxing。zhengruzaijishengxiaoyingyijiedetaolunzhongsuokandaode
，yunsuanfangdaqishuruduan1 pF的電容能引起很明顯的尖脈衝。輸出端的容性負載——包括寄生的容性負載——造成了反饋環路中的極點。這會降低相位裕量並造成電路變得不穩定。

 

如果有可能的話，模擬電路和數字電路——包括各自的地和接地平麵——應該分開。快速的上升沿會造成電流毛刺流入接地平麵。這些快速的電流毛刺引起的噪聲會破壞模擬性能。模擬地和數字地（以及電源）應該被連接到一個共用的接地點以便降低循環流動的數字和模擬接地電流和噪聲。

 

在高頻段，必須考慮一種稱為“趨膚效應”的現象。趨膚效應會引起電流流向導線的外表麵——結果會使得導線的橫截麵變窄
，因此使直流（DC）電阻增大。雖然趨膚效應超出了本文討論的範圍，這裏還是給出銅線中趨膚深度(Skin Depth)的一個很好的近似公式（以cm為單位）：

 

 

低靈敏度的電鍍金屬有助於減小趨膚效應。

 

 

運算放大器通常采用不同的封裝形式。所選的封裝會影響放大器的高頻性能。主要的影響包括寄生效應（前麵提到的）和信號路徑。這裏我們集中討論放大器的路徑輸入、輸出和電源。

 

圖9示出了采用SOIC封裝（a）和SOT-23封裝（b）的運算放大器之間的布線區別。每種封裝都有它自身的一些問題。重點看（a）



，仔細觀察反饋路徑就發現有多種方法連接反饋。最重要的是保證印製線長度最短。反饋路徑中的寄生電感會引起振鈴和過衝。在圖9（a）和9（b）中
，環繞放大器連接反饋路徑。圖9（c）示出了另外一種方法——在SOIC封裝下麵連接反饋路徑——這zhe樣yang就jiu減jian小xiao了le反fan饋kui路lu徑jing的de長chang度du。每mei種zhong方fang法fa都dou有you細xi微wei的de差cha別bie。第di一yi種zhong方fang法fa會hui導dao致zhi印yin製zhi線xian過guo長chang
，會hui增zeng大da串chuan聯lian電dian感gan。第di二er種zhong方fang法fa采cai用yong了le通tong孔kong，會hui引yin起qi寄ji生sheng電dian容rong和he寄ji生sheng電dian感gan。在zai給geiPCB布線時必須要考慮這些寄生效應的影響及其隱含的問題。SOT-23布線差幾乎是最理想的：反饋印製線長度最短
，而且很少利用通孔；負載和旁路電容從很短的路徑返回到相同的地線連接
；正電源端的電容（圖9（b）中未示出）直接放在在PCB的背麵的負電源電容的下麵。

 

圖9. 同一運算放大器電路的布線區別。（a）SOIC封裝

，（b）SOT-23封裝，（c）在PCB下麵采用RF的SOIC封裝。

 

低失真放大器的引腳排列：ADI公司提供的一些運算放大器（例如AD80451）采用了一種新的低失真引腳排列，有助於消除上麵提及的兩個問題；而且它還提高了其它兩個重要方麵的性能。LFCSP的低失真引腳排列，如圖10所示，將傳統運算放大器的引腳排列按著逆時針方向移動一個引腳並且增加了一個輸出引腳作為專用的反饋引腳。

 

圖10. 采用低失真引腳排列的運算放大器。

 

低失真引腳排列允許輸出引腳（專用反饋引腳）和反相輸入引腳之間可以靠近連接
，如圖11所示。這樣極大地簡化和改善了布線。

 

圖11. AD8045低失真運算放大器的PCB布線。

 

這(zhe)種(zhong)引(yin)腳(jiao)排(pai)列(lie)還(hai)有(you)一(yi)個(ge)好(hao)處(chu)就(jiu)是(shi)降(jiang)低(di)了(le)二(er)次(ci)諧(xie)波(bo)失(shi)真(zhen)。傳(chuan)統(tong)運(yun)算(suan)放(fang)大(da)器(qi)的(de)引(yin)腳(jiao)配(pei)置(zhi)中(zhong)引(yin)起(qi)二(er)次(ci)諧(xie)波(bo)失(shi)真(zhen)的(de)一(yi)個(ge)原(yuan)因(yin)是(shi)同(tong)相(xiang)輸(shu)入(ru)和(he)負(fu)電(dian)源(yuan)引(yin)腳(jiao)之(zhi)間(jian)的(de)耦(ou)合(he)作(zuo)用(yong)。LFCSP封裝的低失真引腳排列消除了這種耦合所以極大地降低了二次諧波失真；在有些情況下最多可降低14 dB。圖12示出了AD80992采用SOIC封裝和LFCSP封裝失真性能的差別。

 

這種封裝還有一個好處——功耗低。LFCSP封裝有一個裸露的焊盤
，它降低了封裝的熱阻，從而能改善θJA值約40%。因為降低了熱阻
，所以降低了器件的工作溫度
，也就相當於提高可靠性。

 

圖12 . AD8099不同封裝失真性能對比——相同的運算放大器采用SOIC和LFCSP封裝。

 

目前，ADI公司提供采用新的低失真引腳排列三種高速運算放大器：AD8045，AD8099和AD80003

 

 

PCB上存在各種各樣的模擬和數字信號，包括從高到低的電壓或電流，從DC到GHz頻率範圍。保證這些信號不相互幹擾是非常困難的。

 

回顧前麵“誰都別信”部分的建議
，最關鍵的是預先思考並且為了如何處理PCB上(shang)的(de)信(xin)號(hao)製(zhi)定(ding)出(chu)一(yi)個(ge)計(ji)劃(hua)。重(zhong)要(yao)的(de)是(shi)注(zhu)意(yi)哪(na)些(xie)信(xin)號(hao)是(shi)敏(min)感(gan)信(xin)號(hao)並(bing)且(qie)確(que)定(ding)必(bi)須(xu)采(cai)取(qu)何(he)種(zhong)措(cuo)施(shi)來(lai)保(bao)證(zheng)信(xin)號(hao)的(de)完(wan)整(zheng)性(xing)。接(jie)地(di)平(ping)麵(mian)為(wei)電(dian)信(xin)號(hao)提(ti)供(gong)一(yi)個(ge)公(gong)共(gong)參(can)考(kao)點(dian)，也(ye)可(ke)以(yi)用(yong)於(yu)屏(ping)蔽(bi)。如(ru)果(guo)需(xu)要(yao)進(jin)行(xing)信(xin)號(hao)隔(ge)離(li)，首(shou)先(xian)應(ying)該(gai)在(zai)信(xin)號(hao)印(yin)製(zhi)線(xian)之(zhi)間(jian)留(liu)出(chu)物(wu)理(li)距(ju)離(li)。下(xia)麵(mian)是(shi)一(yi)些(xie)值(zhi)得(de)借(jie)鑒(jian)的(de)實(shi)踐(jian)經(jing)驗(yan)：

 

減小同一PCB中長並聯線的長度和信號印製線間的接近程度可以降低電感耦合。

 

減小相鄰層的長印製線長度可以防止電容耦合。

 

需要高隔離度的信號印製線應該走不同的層而且——如果它們無法完全隔離的話——yinggaizouzhengjiaoyinzhixian，erqiejiangjiedipingmianzhiyutamenzhijian。zhengjiaobuxiankeyijiangdianrongouhejianzhizuixiao
，erqiedixianhuixingchengyizhongdianpingbi。zaigouchengkongzhizukangyinzhixianshikeyicaiyongzhezhongfangfa。

 

高頻（RF）信號通常在控製阻抗印製線上流動。就是說，該印製線保持一種特征阻抗，例如50Ω（RF應用中的典型值）。兩種最常見的控製阻抗印製線，微帶線4和帶狀線5都可以達到類似的效果，但是實現的方法不同。

 

微帶控製阻抗印製線，如圖13所示
，可以用在PCB的任意一麵；它直接采用其下麵的接地平麵作為其參考平麵。

 

圖13. 微帶傳輸線。

 

公式（6）可以用於計算一塊FR4板的特征阻抗。

 

 

H表示從接地平麵到信號印製線之間的距離，W表示印製線寬度
，T表示印製線厚度；全部尺寸均以密耳（mils）（10-3英寸）為單位。εr表示PC材料料的介電常數。

 

帶狀控製阻抗印製線（參見圖14）采用了兩層接地平麵，信號印製線夾在其中。這種方法使用了較多的印製線，需要的PCB層數更多，對電介質厚度變化敏感，而且成本更高——所以通常隻用於要求嚴格的應用中。

 

圖14. 帶狀控製阻抗印製線。

 

用於帶狀線的特征阻抗計算公式如公式（7）所示。

 

 

保護環，或者說“隔離環”，是運算放大器常用的另一種屏蔽方法
，它用於防止寄生電流進入敏感結點。其基本原理很簡單——用一條保護導線將敏感結點完全包圍起來，導線保持或者迫使它保持（低阻抗）與敏感結點相同的電勢，因此使吸收的寄生電流遠離了敏感結點。圖15（a）示出了用於運算放大器反相配置和同相配置中的保護環的原理圖。圖15（b）示出用於SOT-23-5封裝中兩種保護環的典型布線方法。

 

圖15. 保護環。（a）反相和同相工作。（b）SOT-23-5封裝。

 

還有很多其它的屏蔽和布線方法。欲獲得有關這個問題和上述其它題目的更多信息，建議讀者閱讀更多參考文獻。

 

 

高水平的PCB布線對成功的運算放大器電路設計是很重要的
，尤其是對高速電路。一個好原理圖是好的布線的基礎；電(dian)路(lu)設(she)計(ji)工(gong)程(cheng)師(shi)和(he)布(bu)線(xian)設(she)計(ji)工(gong)程(cheng)師(shi)之(zhi)間(jian)的(de)緊(jin)密(mi)配(pei)合(he)是(shi)根(gen)本(ben)，尤(you)其(qi)是(shi)關(guan)於(yu)器(qi)件(jian)和(he)接(jie)線(xian)的(de)位(wei)置(zhi)問(wen)題(ti)。需(xu)要(yao)考(kao)慮(lv)的(de)問(wen)題(ti)包(bao)括(kuo)旁(pang)路(lu)電(dian)源(yuan)，減(jian)小(xiao)寄(ji)生(sheng)效(xiao)應(ying)，采(cai)用(yong)接(jie)地(di)平(ping)麵(mian)
，運(yun)算(suan)放(fang)大(da)器(qi)封(feng)裝(zhuang)的(de)影(ying)響(xiang)，以(yi)及(ji)布(bu)線(xian)和(he)屏(ping)蔽(bi)的(de)方(fang)法(fa)。