【導讀】日前
，長電科技CEO鄭力出席華美半導體協會（CASPA）2023年年會，與眾多全球知名半導體企業高管圍繞“賦能AI——半導體如何引領世界未來”共同探討產業發展機遇與挑戰。

鄭力就AI芯片電源管理、先進封裝驅動AIGC發展等話題闡述了觀點

突破電源管理瓶頸

從大模型AIdebaofa，daogaomidufuzajisuanzaiduogexingyedepuji，diejiaxinyingyongchangjingdekuaisuyongxian，qudongledasuanlixinpianshichangdexuqiuzengchang。dangqian
，bandaotichanyelianzhengzhiliyutupojiejuesuanlixuqiujiqibeihoudepingjing。

例如，麵對AIGC應用中的電源管理挑戰，GPU、CPU、HBM和高速DSP等數字芯片開發速度遠快於模擬芯片的開發；同時，人工智能芯片、數據中心的功耗需求比幾年前增加了數倍。

為此，封裝、設計等產業鏈上下遊需要一起從提升功率輸送和管理質效
、電源管理芯片/模塊的麵積和集成密度、封裝材料創新等方麵，通過先進封裝技術共同解決這一挑戰。

封裝創新對AIGC愈發重要

麵向CPU、GPU和AI加速器等AIGC的核心芯片，目前業界聚焦小芯片（Chiplet）技術實現微係統集成，而不僅僅是晶體管級的集成，從而搭建算力密度更高且成本更優的高密集計算集群。

一是通過2.5D/3D封裝，包括基於再布線層（RDL）轉接板
、矽轉接板或矽橋，以及大尺寸倒裝等技術開發人工智能應用，以實現小芯片上更高的密度和微係統內更高的互連速度。

二是從方法論角度來看，通過係統/技術協同優化（STCO）開發小芯片等具有微係統級集成的設備。STCO在係統層麵對芯片架構進行分割及再集成，以高性能封裝為載體，貫穿設計、晶圓製造
、封裝和係統應用
，以滿足更複雜的AIGC應用需求。

三是通過SiP打造更高水平的異構集成，賦予不同類型的芯片和組件（包括無源組件）更大的靈活性。目前
，SiP相關技術已應用於射頻前端（RFFE）、電源管理
、光電合封（CPO）等領域，滿足AI等高算力需求。

麵向AI、高性能計算，長電科技積極與AI產業鏈夥伴合作，持續推出創新解決方案
，更好地滿足市場應用需求。長電科技的Chiplet高性能封裝技術平台XDFOI，利用協同設計理念實現了芯片成品集成與測試一體化，目前已實現了穩定量產。長電科技認為，以異構異質、高密度互連為主要特征的高性能封裝技術，承載半導體產業的創新方向
，將為半導體在人工智能領域的應用提供無限機會。

來源：長電科技

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