從矽到碳化矽,更高能效是功率器件始終的追求
發布時間:2023-10-09 來源:Mouser 責任編輯:wenwei
【導讀】suizhexinnengyuanqichehediandongfeijigainiandexingqi,zaikeyujiandeweilaili,diannengdoujianghuishirenleishehuifazhandezhuyaonengyuan。raner,suizhedianqihuazaigexinggeyedeshentoulvbuduantisheng,meinianquanshehuiduidiannengdexiaohaoliangdoushiyigetianwenshuzi。biruzaizhongguo,genjuguojianengyuanjufabudeshuju,2022年全社會用電量86,372億千瓦時,同比增長3.6%;其中,高速發展的新能源汽車在整車製造方麵,用電量大幅增長71.1%。
圖1:全社會用電量統計
(圖源:貿澤電子)
gexingyedianqihuajinchengzhujianshenruhou,womenyebixuyaokaolvdaoyigeyanjundewenti,najiushijieneng。dangqian,renheyizhongyongdianshebeizaishejizhichu,douhuijianggaonengxiaohedinenghaozuoweiliangdahexinxingneng,bianpinkongtiao、變頻冰箱等就是其中典型的例子。
要(yao)想(xiang)讓(rang)設(she)備(bei)不(bu)斷(duan)實(shi)現(xian)更(geng)好(hao)的(de)節(jie)能(neng)指(zhi)標(biao),用(yong)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)取(qu)代(dai)傳(chuan)統(tong)開(kai)關(guan)是(shi)必(bi)要(yao)的(de)一(yi)步(bu)。可(ke)以(yi)說(shuo),功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)創(chuang)新(xin)的(de)方(fang)向(xiang)就(jiu)是(shi)為(wei)了(le)打(da)造(zao)更(geng)節(jie)能(neng)的(de)社(she)會(hui)。在(zai)這(zhe)裏(li),我(wo)們(men)將(jiang)重(zhong)點(dian)為(wei)大(da)家(jia)推(tui)薦(jian)幾(ji)款(kuan)貿(mao)澤(ze)電(dian)子(zi)官(guan)網(wang)在(zai)售(shou)的(de)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian),讓(rang)大(da)家(jia)有(you)一(yi)個(ge)直(zhi)觀(guan)的(de)感(gan)受(shou):功率器件能夠幫助大家成為節能達人。
降功耗、提密度是IGBT的優勢
功率器件是半導體行業裏麵的一個重要分支,大量應用於消費電子、工業控製、交通能源、電力電網和航空航天等領域。從具體的設備來看,小到個人用手機和電腦的電源,大到電動汽車、高速列車、電網的逆變器,基本都是以功率器件為核心設計實現的。
在功率器件普及之前,各行各業靠低效、笨重的開關來控製電能,功率器件可以通過切換電路來控製電流,從而取代開關。相較而言,功率器件的優勢包括開關速度快、開關損耗小、通態壓降小、耐高溫高壓,以及功率密度高等。功率器件的典型性能優勢決定了,這些器件能夠從設備運轉、設備待機和設備體積等多方麵實現能耗的降低。
功率器件主要分為二極管、三極管、晶閘管、MOSFET和IGBT等。其中,IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣柵雙極型晶體管)是MOSFET(場效應晶體管)和BJT(Bipolar Junction Transistor,雙極晶體管)的結合體,因此既有MOSFET的優勢,也有BJT的優勢。綜合而言,IGBT的優勢包括高電流、高電壓、高效率、漏電流小、驅動電流小、開關速度快等,被廣泛應用於電力控製係統中。
在低碳浪潮中,IGBT受到了熱捧,其不僅器件可靠性更高,並且相較於傳統的MOSFET、BJT,擁有更低的漏電流,因此器件損耗更低,在具體的使用過程中,借助IGBT隻需要一個小的控製信號就能夠控製很大的電流和電壓,在節能的同時也顯著提高了係統的效率。目前,IGBT器件依然在借助新工藝和新模塊方案來進一步降低係統的能耗。
接下來我們將為大家重點介紹一款IGBT智能功率模塊(IPM),來自製造商ROHM Semiconductor,貿澤電子官網上該器件的料號為BM63574S-VC。
圖2:BM6337x/BM6357x IGBT智能功率模塊
(圖源:貿澤電子)
BM63574S-VC是整個BM6337x/BM6357x IGBT智能功率模塊陣營中的其中一款,這些IGBT IPM產品由柵極驅動器、自舉二極管、IGBT和再生用快速反向恢複二極管組成,工作電壓為600V,可支持的集電極電流最高可至30A。
通過下圖可以看到,這些600V IGBT IPM具有三相DC/AC逆變器、低側IGBT柵極驅動器(LVIC)、高側IGBT門驅動等功能單元。其中,低側IGBT柵極驅動器除了承擔驅動電路的角色,還提供短路電流保護(SCP)、控製電源欠壓鎖定(UVLO)、熱關斷(TSD)、模擬信號溫度輸出(VOT)等保護功能;高側IGBT門驅動器(HVIC)基於SOI(絕緣體上矽)工藝,除了本身的驅動電路,還提供高電壓電平轉換、自舉二極管的電流限製、控製電源欠壓鎖定(UVLO)等功能。
圖3:BM6337x/BM6357x IGBT
智能功率模塊係統框圖
(圖源:ROHM Semiconductor)
可以說,BM6337x/BM6357x IGBT智能功率模塊除了發揮IGBT本身的優勢之外,也進行了很多針對性的創新。比如,在高側IGBT門驅動器上采用SOI工藝,提高了開關頻率和功率密度,降低了係統功耗,並簡化了電路設計;高側IGBT門驅動器中內置自舉二極管,可由自舉二極管供電,節省PCB麵積並減少元件數量;另外,高側和低側IGBT門驅動器均有欠壓鎖定功能,能夠防止IGBT模塊工作在低效或危險狀態。
圖4:BM6337x/BM6357x IGBT
智能功率模塊典型應用電路
(圖源:ROHM Semiconductor)
這些600V IBGT IPM非常適用於AC100至240Vrms(直流電壓:小於400V)類電機控製應用以及空調、洗衣機或冰箱用壓縮機或電機控製等其他應用。
SiC讓節能增效更進一步
從cong產chan業ye發fa展zhan現xian狀zhuang來lai看kan,目mu前qian矽gui是shi製zhi造zao芯xin片pian和he半ban導dao體ti器qi件jian最zui廣guang泛fan的de原yuan材cai料liao,絕jue大da多duo數shu的de器qi件jian都dou是shi基ji於yu矽gui材cai料liao製zhi造zao。不bu過guo,由you於yu矽gui材cai料liao本ben身shen的de限xian製zhi,因yin此ci相xiang關guan器qi件jian在zai高gao頻pin和he高gao功gong率lv應ying用yong方fang麵mian愈yu發fa乏fa力li,以yiSiC(碳化矽)為代表的第三代半導體大功率電力電子器件則是一個很好的補充。
根據市場調研機構Yole的統計數據,2021年全球SiC功率器件市場規模為10.90億美元,預計2027年市場規模將達到62.97億美元。之所以能夠有如此快速的增長,離不開SiC功率器件的優良性能。SiC功率器件又被稱為“綠色能源器件”,可顯著降低電子設備的能耗。
圖5:全球SiC功率器件市場規模
(圖源:Yole)
綜合而言,SiC功率器件有三大方麵的性能優勢。
#1 其一是材料本身,作為寬禁帶半導體材料的代表,SiC具備良好的耐高溫性、耐高壓性和抗輻射性,顯著提升器件功率密度;
#2 其二是SiC功率器件擁有高擊穿電場強度特性,有助於提高器件的功率範圍,降低通電電阻,使其具備耐高壓性和低能耗性;
#3 qisanshigaobaohedianzipiaoyisulvtexing,yiweizhegengdidedianzu,deyixianzhujiangdinengliangsunshi,jianhuazhoubianbeidongqijian。yejiushishuo,wulunshiqijianbenshen,haishijiyuSiC功率器件構建的電力係統,都會具備高能效、高功率密度的顯著優勢。
下麵我們就來為大家推薦一款具備上述優勢性能的SiC功率器件,來自製造商ROHM Semiconductor,貿澤電子官網上該器件的料號為SCT3060ARC14,屬於ROHM Semiconductor SiC 4引腳溝槽式MOSFET中的一款。
圖6:ROHM Semiconductor SiC 4引腳溝槽式MOSFET(圖源:貿澤電子)
ROHM Semiconductor SiC 4引腳溝槽式MOSFET原理上在開關過程中不會產生拖尾電流,可高速運行且開關損耗低。因此與傳統的矽解決方案相比,SiC MOSFET具有更低的導通電阻和更快的恢複速度。
這些SiC MOSFET采用TO-247-4Lfengzhuang,zheshiyizhonggaoxiaodefengzhuangfangshi,juyoudulidedianyuanhequdongqiyuanjiyinjiao,tongguokaierwenyuanjiyinjiaojiangzhajiqudonghuiluyudianyuanduanzifenkai。yinci,youyuyuandianliudeshangsheng,daotongguochengbuhuiyindianyaxiajiangerjianman,congerjinyibuxianzhujiangdidaotongsunhao。
圖7:ROHM Semiconductor SiC 4引腳溝槽式MOSFET引腳示意圖(圖源:ROHM Semiconductor)
這些SiC MOSFET提供650V和1200V兩種型號,是服務器電源、太陽能逆變器和電動汽車充電樁的理想選擇,當然也可以將其應用於DC-DC轉換器、開關電源和感應加熱等應用方向。
傳統功率器件的節能趨勢
上麵我們已經提到了,功率器件的種類非常豐富,為了滿足行業對節能增效的需求,不隻是IGBT和SiC MOSFET這樣的熱門器件在不斷更新迭代,傳統功率器件也在進行積極創新。
目前,功率器件的創新點有很多。比如SiC和GaN(氮化镓)這些屬於材料級別的創新;也有結構和工藝的創新,異質結構器件、複合型器件、磁隔離型器件等都是較新的器件結構,製造工藝和封裝工藝也在不斷升級;當然,還有智能化和可重構的趨勢,讓功率器件的使用可以更加靈活。
接下來我們通過一顆具體的器件來看一下,該器件來自製造商Nexperia,貿澤電子官網上的料號為BC857BW-QX。
圖8:BC857BW-QX
(圖源:貿澤電子)
BC857BW-QX為一款PNP通用晶體管,其具有低電流和低電壓特性,最大電流為100mA,最大電壓為65V,可以幫助係統具備低功耗的優勢。
除了器件本身的特性,BC857BW-QX在封裝方式上采用SOT323表麵貼裝的方式,這是一種非常小的封裝方式,並且由過去數十年來一直使用的SOT23封裝發展而來,因此具備小型化和高可靠的優勢。所以,從器件本身來說,BC857BW-QX是一顆小型化和低功耗的器件,也能夠在係統中發揮同樣的優勢,幫助打造高功率密度的產品。
BC857BW-QX符合AEC-Q101車規級認證,適用於汽車應用中的開關和放大應用。
智能化和可重構是未來的大趨勢
上述內容我們主要通過功率器件的材料、結構、封(feng)裝(zhuang)和(he)模(mo)塊(kuai)等(deng)方(fang)向(xiang)來(lai)闡(chan)述(shu)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)的(de)低(di)功(gong)耗(hao)發(fa)展(zhan)趨(qu)勢(shi),這(zhe)樣(yang)的(de)性(xing)能(neng)優(you)勢(shi)讓(rang)大(da)家(jia)在(zai)使(shi)用(yong)過(guo)程(cheng)中(zhong),可(ke)以(yi)較(jiao)為(wei)從(cong)容(rong)地(di)應(ying)對(dui)越(yue)來(lai)越(yue)嚴(yan)苛(ke)的(de)高(gao)能(neng)效(xiao)要(yao)求(qiu),成(cheng)為(wei)社(she)會(hui)應(ying)用(yong)創(chuang)新(xin)中(zhong)的(de)節(jie)能(neng)達(da)人(ren)。
麵向未來,除了從器件本身和應用電路方麵繼續突破以外,功率器件也必須要更重視和人工智能、物聯網技術的結合,需要具有智能化和可重構的特點,以適應智能化、自適應的電力電子應用。當具備這樣的優勢之後,功率器件將能夠賦能更多的終端領域,開啟節能、高效、智能的新時代。
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