為了避免電阻硫化，最好的方法是使用防硫化電阻（或全薄膜工藝電阻，或插件電阻）。是通過延長二次保護包覆層設計尺寸
，同時讓底層電極覆蓋上二次保護，並達到一定尺寸，在電鍍時
，Ni層和Sn層均能容易地覆蓋上二次保護層。這樣避免了相對薄弱的二次保護包覆層邊緣直接暴露於空氣環境中，提高了產品的防硫化能力。

 

設計思路是從包封
、覆蓋角度出發的。ROHMgongsidefangliuhuadianzusheji

，baohucengcaiyongtanxidaodianshuzhijiao，fugaizaimiandianjishang，bingyanshendaoercibaohucengshang。lingyizhongfangliuhuadianzushejishicongcailiaojiaoduchufa
，ru：提高麵電極Ag/Pd漿料中鈀的含量
，把鈀的含量(質量分數)從通常的0.5%提高到10%以上，由於漿料中鈀含量的提高，鈀的穩定性提高了電阻抗硫化能力。實驗證實
，這種方法有效。

 

 

zongdelaishuo，fangliuhuadianzushejiyouliangzhongsilu，yizhongsilushicongbaofengfugaijiaoduchufa
，lingyizhongsilushicongcailiaojiaoduchufa。xiangduieryancongcailiaojiaoduchufa
，nenggenghaobaozhengdianzububeiliuhua。tufusanfangqiPCB單板組件塗敷三防漆，這樣增加了一層保護膜，起到隔絕空氣防止電阻硫化的作用。

 

相對普通產品

，抗硫化電阻加印一層高導熱的聚氨酯灌封膠
，起保護作用。

 

 

全封閉設計灌膠的模塊電源采用全六麵封裝結構。這種方法需要實踐去檢驗，因為模塊電源在它的引出腳，即：zhenjiaozhouwei，hennanzhenzhengzuodaowanquanmibi。haiyouyigejiejuefangfa，jiushicaiyongzhenzhengdeqimixingjiegousheji
，mokuaidianyuanneibuchongrudanqihuoyaqi，zhegezhuyaoyingyongzaijungonghuohangkonghangtianchanpinzhong。kaifangshijiegoujiranguijiaoduiliuhuawuyouxifuzuoyong
，haiyouyizhongfangfajiushisheqiguanfengguijiaocaiyongkaifangshijiegou。kaifangshijiegouyaocongtigaodianyuandezhuanhuanxiaolv，qijianrefenbujunyun
，qiangzhisanredengfangmianquzonghekaolv。congmuqianlaikan，kaifangshijiegoudemokuaidianyuansuiyouliuhuaanli，danxiangbiyucaiyongguanfengguijiaodemokuai，dianyuanliuhuafengxiandadajiangdi。taocijiban電源模塊電源采樣陶瓷基板
，直接將電阻印製在陶瓷基板上，陶瓷基板有很好的導熱性。但陶瓷基板一定要塗敷三防漆，以防止在高溫高濕、電場力的作用下的銀遷移，從而避免線路之間出現短路。IC封裝電源采用IC封裝電源。由於IC封裝電源和IC芯片一樣，具有優良的密封性，它完全可以隔斷外界含硫氣體同電源內部厚膜片式電阻接觸。

 

抗硫化產品適用於環境較為惡劣或需求長期穩定性的場合。

 

本文轉載自硬件十萬個為什麼。