載流能力

 

做電源處理時，首先應該考慮的是其載流能力。

 

其中包含2個方麵：

 

電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬
，首先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少
，常規工藝下PCB外層(TOP/BOTTOM層)銅厚是1OZ(35um)，內層銅厚會根據實際情況做到1OZ或者0.5OZ。對於1OZ銅厚，在常規情況下，20mil能承載1A左右電流大小
；0.5OZ銅厚
，在常規情況下
，40mil能承載1A左右電流大小。

 

換層時孔的大小及數目是否滿足電源電流通流能力。首先要了解單個過孔的通流能力，在常規情況下，溫升為10度
，可參考下表。

 

 

從上表可以看出，單個10mil的過孔可承載1A的電流大小，所以在做設計時，若電源為2A電流，使用10mil大小過孔打孔換層時，至少要打2個過孔以上。一般在做設計時
，會考慮在電源通道上多打幾個孔
，保持一點裕量。

 

電源路徑

 

其次應考慮電源路徑，具體應考慮以下2個方麵：

 

電源路徑應該盡量短，如果走的過長
，電源的壓降會比較嚴重，壓降過大會導致項目失敗。

 

電源平麵分割要盡量保持規則,不允許有細長條及啞鈴形分割。

 

 

電源分割時，電源與電源平麵分割距離盡量保持在20mil左右
，如果在BGA部分區域
，可局部保持10mil距離的分割距離，如果電源平麵與平麵距離過近
，可能會有短路的風險。

 

如(ru)若(ruo)在(zai)相(xiang)鄰(lin)平(ping)麵(mian)處(chu)理(li)電(dian)源(yuan)，要(yao)盡(jin)量(liang)避(bi)免(mian)銅(tong)皮(pi)或(huo)者(zhe)走(zou)線(xian)平(ping)行(xing)處(chu)理(li)。主(zhu)要(yao)是(shi)為(wei)了(le)減(jian)少(shao)不(bu)同(tong)電(dian)源(yuan)之(zhi)間(jian)的(de)幹(gan)擾(rao)，特(te)別(bie)是(shi)一(yi)些(xie)電(dian)壓(ya)相(xiang)差(cha)很(hen)大(da)的(de)電(dian)源(yuan)之(zhi)間(jian)，電(dian)源(yuan)平(ping)麵(mian)的(de)重(zhong)疊(die)問(wen)題(ti)一(yi)定(ding)要(yao)設(she)法(fa)避(bi)免(mian)，難(nan)以(yi)避(bi)免(mian)時(shi)可(ke)考(kao)慮(lv)中(zhong)間(jian)隔(ge)地(di)層(ceng)。

 

 

做電源分割時應盡量避免相鄰信號線跨分割情況，信號在跨分割(如下圖示紅色信號線有跨分割現象)處因參考平麵不連續會有阻抗突變情況產生，會產生EMI、串擾問題，在做高速設計時

，跨分割會對信號質量影響很大。

 

 

來源：凡億PCB