應用於線性區功率MOSFET:di/dt和dv/dt分開控製方法
發布時間:2018-12-29 責任編輯:xueqi
【導讀】以下將本文介紹的di/dt、dV/dt分開單獨控製方法,不僅適用於負載開關,還廣泛用於電機控製功率MOSFET或IGBT驅動電路。
(1)調整驅動電路電阻RG,調整dV/dt
(2)調整並聯電容CGS,調整di/dt
1、功率MOSFET的開關過程
功率MOSFET的開通過程中可以分為4個階段,關斷過程的基本原理和開通過程相類似,以前的文章對其進行過非常詳細的敘述,N溝道功率MOSFET放在低端直接驅動的波形如圖1所示。

圖1:功率MOSFET的開通過程
階段3(t2-t3)為米勒平台,VGS電壓保持米勒平台電壓VGP,整個過程中,VDS電壓逐漸下降到低的電壓值,ID電流保持不變。

若功率MOSFET使用N管或P管放在高端,工作原理類似,工作的波形如下圖2所示。

圖2:N-MOSFET放在高端的開通波形

圖3:P-MOSFET放在高端

圖4:P-MOSFET放在高端開通波形
2、di/dt和dV/dt的分開獨立控製
由前麵的分析可以知道,在階段2:t1-t2的開通過程中,漏極電流ID不斷增加,VDS保持不變,這個過程主要控製著回路的電流變化率di/dt。在驅動電源VCC和驅動芯片的驅動能力確定的條件下,驅動電路的RG以及Ciss決定著開通過程的電流變化率di/dt。外加G、S的電容CGS1調節開通過程的di/dt的波形如圖5所示。

圖5:外加G、S電容CGS1開通波形
在階段3:t2-t3的開通過程中,漏極電流ID保持不變,VDS不斷降低,這個過程主要控製著回路的電壓變化率dV/dt。在驅動電源VCC和驅動芯片的驅動能力確定的條件下,驅動電路的RG以及Crss決定著開通過程的電壓變化率dV/dt。
實際應用過程中,功率MOSFET的Crss非常小,而且是非線性的,隨著電壓的變化而變化,變化的幅值也非常大,單獨用Crss和RG來控製dV/dt,dV/dt控製精度差。
如果係統的dV/dt控製精度要求比較高,也就是輸出電壓的上電時間的控製精度要求比較高,而且上電時間也比較長,需要在G極和D極之間外加一個的電容CGD1,CGD1值遠大於Crss,功率MOSFET內部寄生的非線性電容Crss的影響可以忽略,dV/dt的時間主要由外加的線性度好的外加電容CGD1控製,就可以比較準確的控製功率MOSFET的dV/dt的時間。

圖6:外加G、D電容CGD1開通波形
完整的外圍電路,包括G極電阻總和RG,RG並聯快關斷二極管D1,功率MOSFET的G、S外加電容CGS1,G、D外加電容CGD1和電阻RGD,如圖7所示,其中RG為G極電阻總和,包括功率MOSFET內部電阻、驅動芯片上拉電阻和外加串聯電阻RG1。

圖7:負載開關和熱插撥完整外圍電路
本文所介紹的di/dt 、dV/dt分開單獨控製的方法同樣可以用在其它係統,特別是電機控製應用,在電機控製係統的主功率板,功率MOSFET或IGBT的驅動電路並聯有外部的電容CGS或CGE,其調節方法和上麵相同:
(1)通過調整驅動電路的RG,來調整回路的dV/dt
(2)然後調整驅動電路的並聯電容CGS,來調整回路的di/dt
原創:劉鬆
原創:劉鬆
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