在戰略合作的第一階段

，Dialog最新定製的SoC芯片SC2705將被應用於展訊14納米中高端LTE芯片平台SC9861G-IA中。該平台采用英特爾14納米製程工藝，內置英特爾Airmont處理器架構，已於2017年2月在世界移動大會（MWC）上正式推出。基於該平台的合作，後續展訊與Dialog還將推出更多具有差異化的針對主流智能手機及區域市場的LTE產品與方案。 

 

“此次的戰略合作對展訊發展成為領先的LTE芯片供應商具有重要的意義。”展訊通信董事長兼CEO李力遊博士表示，“雙(shuang)方(fang)的(de)技(ji)術(shu)優(you)勢(shi)以(yi)及(ji)展(zhan)訊(xun)在(zai)全(quan)球(qiu)增(zeng)長(chang)最(zui)快(kuai)的(de)市(shi)場(chang)中(zhong)的(de)豐(feng)富(fu)經(jing)驗(yan)與(yu)地(di)位(wei)

，有(you)助(zhu)於(yu)我(wo)們(men)為(wei)客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)滿(man)足(zu)差(cha)異(yi)化(hua)的(de)產(chan)品(pin)與(yu)服(fu)務(wu)，以(yi)滿(man)足(zu)不(bu)斷(duan)增(zeng)長(chang)的(de)市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)。同(tong)時(shi)，通(tong)過(guo)與(yu)Dialog的合作
，展訊也將能夠為客戶提供更安全、更具充電效率且高度集成的中高端智能手機解決方案，持續提升用戶體驗。”

 

Dialog半導體公司首席執行官Jalal Bagherli 博士表示：“與展訊的戰略合作
，為Dialog將其領先的節能技術應用到最新的LTE平台提供了極好的機會，這也將推動Dialog的de持chi續xu發fa展zhan。在zai中zhong國guo及ji亞ya洲zhou新xin興xing市shi場chang
，展zhan訊xun已yi經jing成cheng功gong擁yong有you巨ju大da的de市shi場chang份fen額e，與yu展zhan訊xun的de合he作zuo一yi方fang麵mian為wei我wo們men在zai該gai市shi場chang提ti供gong了le堅jian實shi的de基ji礎chu
，另ling一yi方fang麵mian有you助zhu於yu我wo們men雙shuang方fang通tong力li合he作zuo，為wei客ke戶hu和he消xiao費fei者zhe帶dai來lai更geng佳jia且qie高gao度du集ji成cheng的deLTE芯片平台，滿足下一代智能手機的需求。”

 

2016年展訊芯片全球出貨量超過6億套。隨著新興市場消費者對移動智能終端功能性的需求越來越高，LTE芯片解決方案中集成的高效電源管理技術
，將有助於客戶推出高性能且擁有最新功能特色的新一代智能終端。

 

SC2705集成了三項獨特的智能手機技術，包括能夠支持線性諧振傳動器（LRA）或偏心旋轉質量（ERM）電機的觸覺驅動器、白光LED背光顯示驅動、針對TFT或AMOLED顯示的輔助電源。此外，SC2705還包含一個片上高效充電器。

 

SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封裝，將於2017年第二季度提供樣品，並通過展訊的分銷渠道進行銷售。