平板市場目前依然是除智能手機之外最受關注的海量市場，同時正在從個人用途向商業、商務用途拓展相關數據表明
，未來幾年內全球平板電腦市場年銷售量將穩定在2億台以上，至2019年市場規模將達到2.3億台。

 

對於這一市場，全球IC企業趨之若鶩，尋找不同的商業機會在平板電腦市場中獲取份額。日前，全球知名半導體製造商ROHM宣布開始量產並銷售品麵向Intel公司新一代Atom處理器的電源管理IC產品BD2613GW，與前一代產品相比，這款產品具有更高的電流負荷


，具有更高的集成度，與采用14nm工藝生產的新一代Atom處理器配合，有助於平板產品的超薄化
，同時其行業領先的功率轉換效率還非常有助於平板產品實現更低功耗。

 

 

ROHM公司介紹，之所以選擇與Intel公司合作，是因為他們看到了電子產品開發的平台化的趨勢，作為一家綜合電子元器件供應商
，綁定Intel這樣的處理器廠商，成為其平台化參考設計的一部分，對於進入新的應用市場是重要的策略選擇。ROHM的電源管理IC與Intel處理器的合作，可以追溯到2008年

，ROHM推出了適用於E600係列Atom處理器的芯片組
，此次推出的BD2613GW是第四代產品
，特別適用於Z8700和Z8500處理器。

 

對於本次ROHM針對Intel新一代Atom處理器推出最新的電源管理IC
，雙方廠商都給予了積極地評鑒。ROHM LSI商品戰略本部副本部長 太田隆裕表示：“‘BD2613GW’是去年開始量產的BD2610GW的後續機型。其不僅是Intel的Atom處理器Z3700係列的平板平台必須的電源係統，而且集成了與處理器協作所需的係統控製和監控功能。封裝與以往產品相同，均采用WLCSP封裝。該產品實現了業界最高等級的安裝麵積小型化和成本優化
，從而成為Android及Windows平板最佳的PMIC。”

 

Intel公司平板組件支持部門主管Tom Shewchuk先生表示：“對平板產品來說，如何實現優秀的電源管理是非常重要的課題。我非常高興通過和ROHM公司的合作，能夠成功開發出適用於本公司新一代Atom處理器的具有優異供電性能的平板平台。”

 

ROHM利用在係統LSI
、分fen立li元yuan器qi件jian及ji模mo塊kuai產chan品pin領ling域yu最zui新xin的de半ban導dao體ti技ji術shu，一yi直zhi在zai引yin領ling著zhe行xing業ye的de發fa展zhan。為wei了le繼ji續xu站zhan在zai電dian子zi元yuan器qi件jian行xing業ye的de最zui前qian沿yan為wei客ke戶hu提ti供gong最zui新xin的de技ji術shu
，ROHM使用融合了最尖端自動化技術的獨有的生產係統。今後
，ROHM將繼續作為一條龍垂直統合型企業，麵向消費類設備
、汽車、工業設備等領域的客戶，采用成本效益方法，迅速且有效地開發高度定製型產品。