承前：電源噪聲是由電流回路阻抗和瞬態電流共同作用引起的。在PCB設計實際運用中
，控製電源噪聲的關鍵就是降低電源回路的阻抗。所以我們在設計過程中一定要關注電源隱藏的回路。

 

本節：讓rang我wo們men來lai探tan討tao下xia我wo們men設she計ji中zhong經jing常chang遇yu到dao的de麻ma煩fan問wen題ti，這zhe種zhong問wen題ti往wang往wang帶dai來lai的de就jiu是shi大da量liang工gong作zuo量liang的de修xiu改gai，我wo們men跨kua分fen割ge是shi否fou允yun許xu，信xin號hao換huan層ceng是shi否fou能neng夠gou接jie受shou以yi及ji如ru何he改gai善shan它ta們men？

 

設she計ji到dao後hou期qi階jie段duan如ru果guo出chu現xian了le重zhong要yao信xin號hao跨kua分fen割ge
，那na肯ken定ding就jiu要yao修xiu改gai優you化hua，如ru果guo項xiang目mu密mi度du稍shao微wei大da點dian，我wo們men就jiu得de整zheng上shang個ge以yi天tian來lai計ji算suan的de改gai動dong。在zai避bi免mian發fa生sheng這zhe個ge的de時shi候hou，我wo們men得de先xian來lai分fen析xiwhy?同樣的對於信號換層，換到哪層更好也來分析下。

 

設she計ji到dao後hou期qi階jie段duan如ru果guo出chu現xian了le重zhong要yao信xin號hao跨kua分fen割ge，那na肯ken定ding就jiu要yao修xiu改gai優you化hua，如ru果guo項xiang目mu密mi度du稍shao微wei大da點dian，我wo們men就jiu得de整zheng上shang個ge以yi天tian來lai計ji算suan的de改gai動dong。在zai避bi免mian發fa生sheng這zhe個ge的de時shi候hou，我wo們men得de先xian來lai分fen析xiwhy?同樣的對於信號換層，換到哪層更好也來分析下。

 

跨分割
 

話說不能腳踏兩隻船
，那在PCB設計中該如何了
？跨分割到底是怎麼一回事，與返回路徑有關嗎
？有什麼壞處？

 

a,我們設計時在參考平麵跨了分割（以跨同一平麵來解釋，如完整的地平麵有一條間隙）
，，這使得返回路徑被迫繞道而行
，返回路徑與信號路徑之間的阻抗將會比之前的加大
，從而造成返回路徑上阻抗的不連續。（當到參考平麵的環路麵積增大的時候，阻抗變大）。

 

b,我wo們men從cong不bu同tong信xin號hao返fan回hui路lu徑jing重zhong疊die的de情qing況kuang分fen析xi，信xin號hao返fan回hui路lu徑jing上shang是shi會hui有you串chuan擾rao。由you於yu這zhe個ge間jian隙xi的de存cun在zai
，許xu多duo與yu之zhi信xin號hao路lu徑jing平ping行xing的de其qi他ta信xin號hao
，返fan回hui時shi阻zu抗kang最zui小xiao的de路lu徑jing都dou是shi在zai這zhe個ge間jian隙xi段duan，使shi這zhe裏li成cheng為wei串chuan擾rao的de集ji中zhong點dian。電dian流liu的de交jiao疊die是shi不bu會hui有you串chuan擾rao的de

，串chuan擾rao來lai自zi由you於yu信xin號hao路lu徑jing與yu返fan回hui路lu徑jing包bao成cheng的de麵mian積ji增zeng加jia，而er形xing成cheng了le一yi個ge近jin場chang耦ou合he器qi類lei似si的de東dong西xi。

 

c,我們從EMI角度上看，我們知道當回流信號遇到不連續處時，這個不連續處就會形成一個回路，而回路麵積和EMI有關
，這就造成了一個本不存在的EMI問題
，建議改為EMC。

 

 

信號換層無法避免，那換層時回流路徑怎麼破
？
 

a,信號換層時，最好不要改變參考層。在這種情況下，返回路徑無需換層，即信號的換層對其返回路徑沒有影響。

 

b,信號換層時，最好不要改變參考層的網絡屬性。雖然參考層發生了改變，但如果同為GND或電源屬性，可利用附近的GND或電源的過孔實現返回路徑的通路（這個也正是說明了換層處加地孔的原因）雖然這個過程發生了阻抗的變化，但由於過孔的尺寸較小，容性、感(gan)性(xing)寄(ji)生(sheng)部(bu)分(fen)較(jiao)低(di)
，過(guo)孔(kong)本(ben)身(shen)產(chan)生(sheng)的(de)阻(zu)抗(kang)變(bian)化(hua)可(ke)以(yi)忽(hu)略(lve)
，因(yin)此(ci)對(dui)返(fan)回(hui)路(lu)徑(jing)的(de)影(ying)響(xiang)不(bu)大(da)。如(ru)果(guo)網(wang)絡(luo)屬(shu)性(xing)發(fa)生(sheng)了(le)改(gai)變(bian)，
，返(fan)回(hui)路(lu)徑(jing)就(jiu)隻(zhi)能(neng)借(jie)助(zhu)平(ping)麵(mian)耦(ou)合(he)電(dian)容(rong)或(huo)單(dan)板(ban)上(shang)的(de)電(dian)源(yuan)耦(ou)合(he)電(dian)容(rong)
，且(qie)兩(liang)參(can)考(kao)層(ceng)之(zhi)間(jian)存(cun)在(zai)層(ceng)間(jian)阻(zu)抗(kang)。同(tong)時(shi)會(hui)不(bu)可(ke)避(bi)免(mian)的(de)產(chan)生(sheng)一(yi)些(xie)壓(ya)降(jiang)，信(xin)號(hao)發(fa)生(sheng)畸(ji)變(bian)。

 

注意：在信號過孔附近增加的同屬性的過孔，一般要求該過孔與信號過孔的距離不要太遠
，50mil以內是比較合適的。同時當很多信號換層時，主要添加多一些過孔，這些過孔同時不應太近，避免信號回路上產生串擾。

c,如果換層前後兩參考層網絡屬性不同，那就隻能盡量要求兩參考層相距較近，以減少層間阻抗和返回路徑上的壓降了。

 

對於設計者來說，當然是以不跨分割
，不換層為最好的。