以(yi)采(cai)用(yong)硬(ying)開(kai)關(guan)的(de)係(xi)統(tong)來(lai)說(shuo)，電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)芯(xin)片(pian)的(de)高(gao)頻(pin)信(xin)號(hao)會(hui)出(chu)現(xian)較(jiao)多(duo)諧(xie)波(bo)，令(ling)芯(xin)片(pian)與(yu)散(san)熱(re)器(qi)或(huo)供(gong)電(dian)層(ceng)之(zhi)間(jian)的(de)雜(za)散(san)電(dian)容(rong)出(chu)現(xian)大(da)量(liang)位(wei)移(yi)電(dian)流(liu)。這(zhe)些(xie)位(wei)移(yi)電(dian)流(liu)甚(shen)至(zhi)會(hui)流(liu)入(ru)變(bian)壓(ya)器(qi)的(de)線(xian)圈(quan)電(dian)容(rong)
，最(zui)後(hou)甚(shen)至(zhi)會(hui)造(zao)成(cheng)共(gong)模(mo)幹(gan)擾(rao)。

采用DC/DC轉zhuan換huan器qi的de控kong製zhi與yu驅qu動dong係xi統tong來lai說shuo，工gong程cheng師shi設she計ji集ji成cheng電dian路lu及ji其qi封feng裝zhuang時shi，已yi考kao慮lv到dao磚zhuan塊kuai轉zhuan換huan器qi的de結jie構gou而er做zuo出chu適shi當dang的de調tiao節jie。以yi電dian路lu的de設she計ji來lai說shuo，更geng高gao的de技ji術shu集ji成cheng度du、板上高電壓穩壓器
、更高時鍾頻率以及可編程壓擺率的低射穿驅動器都適合新一代的設計采用。散熱是設計電源管理IC需要麵對的主要問題。電源管理IC內置的驅動器、wenyaqitongdaojingtiguanyijidianyuankaiguandousheyuluopiandewaiwei
，jintiehanpan。zhexieneizhixinpianjijingtiguanjinxingcaozuoshi
，renenghuichuanbianzhengkeluopian，xingchengyifuyoubutongdengwenxianzuchengdereneng“分布圖”。若(ruo)不(bu)同(tong)的(de)晶(jing)體(ti)管(guan)分(fen)別(bie)設(she)於(yu)不(bu)同(tong)的(de)等(deng)溫(wen)線(xian)之(zhi)上(shang)
，部(bu)分(fen)次(ci)電(dian)路(lu)便(bian)會(hui)在(zai)性(xing)能(neng)上(shang)受(shou)到(dao)影(ying)響(xiang)。集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)的(de)線(xian)路(lu)布(bu)局(ju)必(bi)須(xu)做(zuo)出(chu)調(tiao)整(zheng)，例(li)如(ru)
，芯(xin)片(pian)正(zheng)常(chang)操(cao)作(zuo)時(shi)
，不(bu)同(tong)晶(jing)體(ti)管(guan)在(zai)同(tong)一(yi)時(shi)間(jian)內(nei)都(dou)處(chu)於(yu)相(xiang)同(tong)的(de)溫(wen)度(du)之(zhi)下(xia)
，但(dan)要(yao)取(qu)得(de)這(zhe)樣(yang)的(de)效(xiao)果(guo)並(bing)不(bu)容(rong)易(yi)。電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)IC的縮微圖顯示部分芯片經常采用交叉耦合的設計，以便可以在初期階段減少熱能的耗散量。

無(wu)引(yin)線(xian)導(dao)線(xian)封(feng)裝(zhuang)是(shi)一(yi)種(zhong)有(you)導(dao)線(xian)的(de)芯(xin)片(pian)級(ji)封(feng)裝(zhuang)，其(qi)優(you)點(dian)是(shi)可(ke)以(yi)提(ti)高(gao)芯(xin)片(pian)的(de)速(su)度(du)，降(jiang)低(di)熱(re)阻(zu)以(yi)及(ji)占(zhan)用(yong)較(jiao)少(shao)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)板(ban)麵(mian)空(kong)間(jian)。由(you)於(yu)這(zhe)種(zhong)封(feng)裝(zhuang)具(ju)有(you)體(ti)積(ji)小(xiao)巧(qiao)且(qie)外(wai)型(xing)纖(xian)薄(bo)的(de)優(you)點(dian)，因(yin)此(ci)最(zui)適(shi)用(yong)於(yu)設(she)有(you)模(mo)塊(kuai)式(shi)DC/DC轉換器、元件較為密集的多層式印刷電路板。

LLP 封裝有如下的優點：低熱阻
；較少寄生電子響應；可以充分利用電路板板麵空間，以支持更多其他功能
；封裝纖薄、輕巧。

集成電路的封裝設計過程涉及很多繁複的工序
，例如要為散熱及機械係統建立模型，以便進行測試；此ci外wai，進jin入ru生sheng產chan及ji測ce量liang階jie段duan之zhi後hou
，裸luo片pian上shang的de實shi際ji測ce量liang數shu字zi或huo模mo擬ni圖tu所suo示shi的de熱re能neng分fen布bu數shu字zi必bi須xu與yu有you限xian接jie線xian電dian路lu模mo型xing互hu相xiang比bi較jiao。針zhen對dui設she於yu新xin封feng裝zhuang內nei的de測ce試shi裸luo片pian，測ce量liang其qi二er極ji管guan的de正zheng向xiang壓ya降jiang，可ke取qu得de裸luo片pian的de實shi際ji測ce量liang數shu字zi。很hen多duo不bu同tong的de遠yuan程cheng二er極ji管guan溫wen度du傳chuan感gan器qi芯xin片pian都dou采cai用yong這zhe種zhong經jing過guo長chang期qi測ce試shi、證實有效的技術，以便能夠為新一代的微處理器


、數(shu)字(zi)信(xin)號(hao)處(chu)理(li)器(qi)及(ji)數(shu)字(zi)特(te)殊(shu)應(ying)用(yong)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)提(ti)供(gong)更(geng)可(ke)靠(kao)的(de)防(fang)護(hu)。也(ye)可(ke)利(li)用(yong)測(ce)試(shi)裸(luo)片(pian)內(nei)置(zhi)的(de)一(yi)個(ge)或(huo)多(duo)個(ge)二(er)極(ji)管(guan)將(jiang)熱(re)能(neng)傳(chuan)入(ru)，以(yi)核(he)實(shi)裸(luo)片(pian)的(de)熱(re)特(te)性(xing)。