產品特性：

• 采用1.0毫米(mm)×0.6毫米×0.37毫米超小扁平SMD塑膠封裝
• 在0.5安培正向電流下的最大正向電壓為390毫伏特(mV)
• 是目前市場上尺寸最小的產品
• 可顯著提升電池壽命和性能

適用範圍：

• 智慧型手機、平板電腦等

恩智浦(NXP)推出采用1.0毫米(mm)×0.6毫米×0.37毫米超小扁平SMD塑膠封裝DFN1006D-2(SOD882D)的肖特基整流器。該款20伏特(V)
、0.5安培(A)PMEG2005BELD蕭特基勢壘整流器，是目前市場上尺寸最小的產品，在0.5安培正向電流下的最大正向電壓為390毫伏特(mV)，可顯著提升電池壽命和性能。 

恩智浦二極體產品市場行銷經理Wolfgang Bindke表示
，現今智慧型手機電路板空間十分有限
，恩智浦應客戶需求設計這款最新的低VF肖特基整流器
，將體積大兩倍的產品特性整合至一個小型1006(0402)塑膠封裝之中，且性能絲毫未打折扣。該小型無接腳封裝的效率較其他同尺寸的產品高出20%
，使恩智浦樹立業界新的低正向電壓標準；為實現這些優良的電氣參數，恩智浦亦對矽晶圓製程和封裝線進行優化。 

該款低VF蕭特基整流器具備卓越的電氣性能，相當適合智慧型手機
、平板電腦等須在有限的印刷電路板(PCB)空間下，降低整體功耗的電池驅動型行動設備。該款超輕巧的蕭特基整流器，將低正向電壓和低反向電流有機結合

，在10伏特反向電壓下的反向電流僅為50微安培(µA)
，是智慧型手機、MP3播放器

、平板電腦等背光顯示器的理想選擇。 

PMEG2005BELD性能強大而輕巧，采用恩智浦獨有的鍍錫可焊性側焊盤。這zhe些xie鍍du錫xi側ce焊han盤pan支zhi援yuan對dui焊han點dian進jin行xing目mu視shi檢jian查zha，因yin而er對dui製zhi造zao商shang具ju更geng大da吸xi引yin力li。同tong時shi，藉ji由you可ke焊han性xing側ce焊han盤pan，可ke減jian小xiao與yu印yin刷shua電dian路lu板ban之zhi間jian的de縫feng隙xi，並bing同tong時shi減jian少shao傾qing斜xie，且qie提ti高gao切qie力li穩wen固gu性xing。