產品特性：

• 為便攜產品設計人員提供小空間設計的便利條件
• 超小型表麵安裝封裝係列簡化線路板布局
• 降低材料清單成本
• 最大封裝高度為1.45mm

適用範圍：

• 便攜產品

便bian攜xie產chan品pin的de設she計ji人ren員yuan時shi常chang麵mian對dui減jian小xiao空kong間jian和he簡jian化hua線xian路lu板ban布bu局ju，同tong時shi實shi現xian最zui高gao可ke靠kao性xing和he降jiang低di總zong體ti製zhi造zao成cheng本ben的de挑tiao戰zhan。有you鑒jian於yu此ci
，飛fei兆zhao半ban導dao體ti公gong司si(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS係列MicroDIP橋式整流器，幫助設計人員應對這一挑戰。MDBxS係列是現有封裝高度最低的1A橋式整流器之一。

MDBxS係列專為滿足便攜設備電池充電器和電源適配器，以及包括IP監控攝像頭在內的以太網供電(PoE)裝置等空間受限係統的需求而設計。該係列的最大封裝高度為1.45mm，能夠安裝在緊湊的空間內。這種集成式設計和小封裝尺寸能夠減少元件數目
，相比傳統分立橋式整流器解決方案可節省多達75%的線路板空間。MDBxS係列現包括MDB6S (600V)
、MDB8S (800V)和MDB10S (1000V)三款器件，而飛兆半導體正在開發50V- 400V型款產品。