產品特性：

• V·I 晶片是實現分比式功率結構的關鍵組件

應用範圍：

• 各種係統和應用
• 電子產品

懷格公司（Vicor）在一係列獨有的功率轉換技術的基礎上在推出一種新的電源係統結構,稱作分比式功率結構（Factorized Power Architecture）,簡稱FPA。利用FPA結構,電源係統設計人員可以在性能方麵取得突破,同時成本比采用普通的分布式電源結構即DPA結構低,也比中轉母線結構即IBA結構的成本低。FPA結構和實現這種結構的V·I 晶片將取代做成磚塊形狀的“高密度”DC-DC 轉換器和安裝在負載所在地點（Point Of Load）的非隔離式轉換器。

V·I 晶片是實現分比式功率結構的關鍵組件。V·I 晶片也稱作VIC,它以很高的效率進行功率轉換,而且尺寸很小（不超過0.25立方英寸）、重量很輕（不超過13克）,采用球柵陣列（BGA）封裝,功率密度高達800 瓦/ 英寸3,比起競爭對手的產品好五倍。這些基本模塊是做成表麵貼裝組件（SMD）的形式,用於製造極為靈活的分比式電源係統。

VIC有兩種,一種稱作預穩壓模塊（Pre-Regulator Module）,簡稱PRM,它把輸入變化範圍很寬的供電電壓轉換為分比式母線電壓（Factorized Bus）,轉換效率高達97 %至99 %。這個母線電壓是受控製的電壓源。另外一種VIC是電壓轉變模塊（Voltage Transformation Module）,簡稱VTM,它把分比式母線電壓轉換為負載所需要的電壓,轉換效率高達97 %。 VTM的輸入和輸出之間在電氣上是隔離的。VTM的開關工作頻率是3.5 MHz,在負載變化時的瞬變反應速度比起速度最快的磚塊式轉換器快二十倍。

分比式電源結構在本質上是很靈活的,而V·I 晶片具有優異的性能。懷格公司相信,這種電源結構和V·I 晶片對於各種係統和應用都是有益的。

應用例子：

使用先進的高速微處理器的係統需要大電流、低電壓的電源,要求一隻VTM輸出的電流高達80 安倍,電壓為2.5伏特,而且電源係統必須裝在電路板上。當微處理器的電流變化時,VTM能夠在不到一微秒的時間內作出瞬變反應及複原,性能超過了工作頻率低於1 MHz、硬切換的多相VRM模塊,同時係統結構比較簡單,成本比較低。

汽車中的電氣係統和電子係統需要高電壓電源和低電壓電源,種類很多。對於這種應用,高密度、高效率、電氣噪音小的V·I 晶片也是有益處的。V·I 晶片的溫度性能很好,有很多方法可以用來進行熱管理,它在本質上很結實
、很可靠,可以用於工作環境惡劣的係統,例如汽車。

消費電子產品和其它電子產品要求電源係統的體積小、重量輕、很薄,而且成本低
、效益好。由於V·I 晶片裝在電路板上時,它隻高出電路板4 mm,所以對於這類電子產品,使用V·I 晶片也是有益的。

第一種V·I 晶片產品已經推出。接著,在隨後的幾個月中將推出工作頻率更高的其它分比式電源產品。