產品特點：

• 同時提供了低邊和高邊MOSFET
• 導通電阻降至5mΩ
• 6 mm×3.7mm的新型PowerPAIRTM封裝
• 符合IEC 61249-2-21的無鹵素規定

應用範圍：

• 電源模塊
• 低電流DC-DC轉換器
• 同步降壓轉換器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出在一個封裝內集成一對不對稱功率MOSFET係列的首款產品 --- SiZ700DT。該款器件的推出將有助於減少DC-DC轉換器中高邊和低邊功率MOSFET所占的空間。

SiZ700DT采用6 mm×3.7mm的新型PowerPAIRTM封裝，在一個緊湊的器件內同時提供了低邊和高邊MOSFET，同時保持了低導通電阻和高最大電流的特性，比使用兩個分立器件的方案節省了很多電路板空間。PowerPAIR的厚度為0.75 mm，比厚度為1.04mm的PowerPAK 1212-8和PowerPAK SO-8封裝薄了28%。

在PowerPAIR型封裝出現之前，工程師在設計用於筆記本電腦
、VRM、電源模塊、圖形卡
、服務器
、遊戲機的係統電源、POL、低電流DC-DC轉換器和同步降壓轉換器
，以及工業係統中的DC-DC轉換器時，隻能使用兩個獨立的器件來達到降低導通電阻和提高電流的目的。

例如，常規雙MOSFET的PowerPAK 1212-8的導通電阻大約是30mΩ，最大電流不到10A，因此不是可行的方案。單MOSFET的PowerPAK 1212-8的導通電阻降至5mΩ左右。SiZ700DT中低邊溝道的MOSFET具有類似的導通電阻，在10V和4.5V電壓下的導通電阻分別為5.8mΩ和6.6mΩ，在+25℃和+70℃溫度下的最大電流分別為17.3A和13.9A。除此以外，高邊溝道的MOSFET在10V和4.5V電壓下的導通電阻分別為8.6mΩ和10.8mΩ
，在+25℃和+70℃溫度下的最大電流分別為13.1A和10.5A。

這些指標令設計者能夠用一個器件替代原先的兩個器件，節省成本和空間，包括兩個分立MOSFET間的空隙和標識麵積。在一些更低電流和更低電壓的應用中
，甚至可以用PowerPAIR器件替換兩個SO-8封裝的MOSFET，至少能夠節省三分之二的空間。

由於兩個MOSFET已經在PowerPAIR封裝內部連接上了，電路板的布局會更加簡單，PCB走線的寄生電感也減小了
，提高了係統效率。此外，SiZ700DT在引腳排列上了優化，這樣在一個典型的降壓轉換器上，輸入引腳被安排在一側，輸出引腳是在另外一側
，進一步簡化了電路板布局。

器件符合IEC 61249-2-21的無鹵素規定。

性能規格表：


SiZ700DT TrenchFET功率MOSFET現可提供樣品
，將在5月實現量產
，大宗訂貨的供貨周期為十周至十二周。