產品特性：

• 采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封裝
• 提供三倍於同類較大封裝元件的封裝功率密度
• 集成了ESD、過壓
  、過流及過溫保護
• 導通電阻僅為500mΩ
• 邏輯電平輸入為3.3V或5V

應用範圍：

• 便攜應用
• 消費電子應用

Diodes公司擴展其IntelliFET產品係列，推出體積最小的完全自保護式低壓側MOSFET。該ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封裝，與正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封裝的元件相比節省了85%的占板空間。

雖然SOT23F的扁平封裝體積小巧
，但其卓越的散熱性能可使ZXMS6004FF提供三倍於同類較大封裝元件的封裝功率密度。這款最新IntelliFET的導通電阻僅為500mΩ，能夠使功耗保持在絕對極小值。

ZXMS6004FF將靜電放電（ESD）、過壓、過流及過溫保護集成於一個高散熱效率封裝，為元件本身及負載提供了完善的保護，有助於減少元件數、印刷電路板尺寸及係統總成本，滿足各種汽車及工業應用需要。該器件的超小外形也使空間有限的應用能夠首次集成自保護式的MOSFET。

該器件的連續額定電流為1A
，且符合AECQ101標準，能耐受60V的負載突降瞬變。ZXMS6004FF的邏輯電平輸入為3.3V或5V
，可通過微控製器輸出直接驅動。