2024年7月8日至10日
，為期三天的慕尼黑上海電子展(electronica China)在zai上shang海hai新xin國guo際ji博bo覽lan中zhong心xin圓yuan滿man落luo下xia帷wei幕mu

，這zhe一yi全quan球qiu電dian子zi行xing業ye矚zhu目mu的de盛sheng事shi，成cheng功gong彙hui聚ju了le國guo內nei外wai頂ding尖jian電dian子zi企qi業ye，共gong同tong呈cheng現xian了le一yi場chang前qian所suo未wei有you的de科ke技ji盛sheng宴yan。

英麥科
，作為國內半導體薄膜功率電感的領軍者，在E6-6641zhanweishangdafangyicai，chengweizhanhuishangyidaolianglidefengjingxian。zhanhuiqijian
，yingmaikezhantairenchaoyongdong，xianchangqifenreliefeifan
，zhangxianleqiyepengbodefazhantaishiyuqiangjindeshichangxiyinli。guoneiwaizhimingqiyedecaigoujingyingyuyanfalingxiufenzhitalai。yingmaikezhuzhantuanduiyibaomandereqinghezhuanyedetaidu
，xiangmeiyiweifangkezhanshileqihexinchanpindezhuoyuexingneng，jiedalekehudeyiwen

，yingdeleguangfanzanyu。

英麥科自創立伊始便深耕半導體薄膜功率電感領域，引領了小型化功率電感發展的時代脈絡
，我們將繼續錨定目標，打造 更大電流
、更低損耗、更高品質 的英麥科特色半導體薄膜功率電感，為客戶提供更優質的產品和行業應用解決方案。

· 聚勢揚帆，加碼‘芯’引擎

不僅如此，英麥科還推出了新業務板塊——芯片集成化封裝服務

，並展出了合作夥伴的多款芯片+電感的SiP合(he)封(feng)微(wei)電(dian)源(yuan)模(mo)塊(kuai)產(chan)品(pin)
，這(zhe)一(yi)創(chuang)新(xin)舉(ju)措(cuo)吸(xi)引(yin)了(le)國(guo)內(nei)外(wai)客(ke)戶(hu)的(de)濃(nong)厚(hou)興(xing)趣(qu)。英(ying)麥(mai)科(ke)憑(ping)借(jie)專(zhuan)業(ye)的(de)封(feng)裝(zhuang)研(yan)發(fa)團(tuan)隊(dui)和(he)先(xian)進(jin)的(de)生(sheng)產(chan)設(she)備(bei)，致(zhi)力(li)於(yu)為(wei)客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)各(ge)類(lei)SiP產品的封裝設計、仿真、製造、驗證，推動半導體與芯片集成化向更精密、更可靠、更高效能
、更快交付、更高性價比方向持續性發展。

· 創新不止 共創未來

zhanwangweilai，yingmaikejiangjixuzhiliyujishuchuangxinhechanpinyanfa，buduantishengchanpinxingnenghefuwuzhiliang
，yimanzushichangdeduoyuanhuaxuqiu。womenqidaiyugengduohezuohuobanxieshougongjin，gongchuangdianzixingyedehuihuangweilai！

英麥科期待下一站與您再次相遇！