4月9日至11日
，深圳會展中心（福田）星光璀璨
，2024中國電子zhanshengdajuxing。bencizhanhuizuoweituidongxinzhishengchanlipengbofazhandeqiangjinyinqing
，huijulequanqiuyuqianjiaqiye，gongtongmiaohuidianzixinxichanyedezhanxinpianzhang。gedazhanshangfenfenliangchuzijiadexinchanpin
、新xin技ji術shu與yu新xin服fu務wu，首shou發fa產chan品pin突tu破po五wu萬wan大da關guan
，彰zhang顯xian了le電dian子zi信xin息xi全quan產chan業ye鏈lian的de深shen厚hou底di蘊yun與yu無wu限xian可ke能neng。英ying麥mai科ke亦yi攜xie全quan新xin產chan品pin驚jing豔yan亮liang相xiang，再zai度du彰zhang顯xian其qi在zai電感領域的卓越實力與巨大潛力。

國內首創的半導體薄膜功率電感

技(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)已(yi)成(cheng)為(wei)推(tui)動(dong)產(chan)業(ye)鏈(lian)升(sheng)級(ji)的(de)關(guan)鍵(jian)所(suo)在(zai)。英(ying)麥(mai)科(ke)自(zi)創(chuang)立(li)伊(yi)始(shi)便(bian)深(shen)耕(geng)半(ban)導(dao)體(ti)薄(bo)膜(mo)功(gong)率(lv)電(dian)感(gan)領(ling)域(yu)

，勇(yong)當(dang)技(ji)術(shu)拓(tuo)荒(huang)的(de)先(xian)鋒(feng)。麵(mian)對(dui)激(ji)烈(lie)的(de)市(shi)場(chang)競(jing)爭(zheng)和(he)不(bu)斷(duan)變(bian)化(hua)的(de)市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)，英(ying)麥(mai)科(ke)始(shi)終(zhong)堅(jian)守(shou)創(chuang)新(xin)精(jing)神(shen)，運(yun)用(yong)光(guang)刻(ke)、diandudengxianjindebandaotijiagonggongyi

，buduantupochuantonggonglvdiangangongyidepingjinghetongdian，dailaishengchanxiaolvshangdebiange，jimanzulezhongdiduanxiaofeishichangdechengbensuqiu，youshiyinglegaoduanshichangriyixiaoxinghuadequshi。muqianyidaliangyingyongzaizhinengshouji、平板電腦、SSD、模塊，智能穿戴、安防等產品。

英麥科憑借在半導體工藝方麵的創新，賦予了企業新的競爭優勢，吸引了眾多專業觀眾的駐足與交流。駐展團隊從技術能力
、成本優勢
、交付能力、產品服務等多維度進行了詳盡的介紹，為現場客戶解答疑惑，贏得了大家的一致認可。

聚勢而行 加碼“芯”實力

此次參展，英麥科正式推出新業務板塊——芯片集成化封裝服務

，引發了國內外客戶的熱烈反響。眾多參觀者紛紛駐足詢問，對英麥科這一行業的創新表示出濃厚的興趣。

英(ying)麥(mai)科(ke)領(ling)先(xian)於(yu)同(tong)行(xing)業(ye)，組(zu)建(jian)了(le)專(zhuan)業(ye)的(de)封(feng)裝(zhuang)研(yan)發(fa)團(tuan)隊(dui)，並(bing)建(jian)立(li)了(le)完(wan)善(shan)的(de)係(xi)統(tong)級(ji)封(feng)裝(zhuang)生(sheng)產(chan)線(xian)，配(pei)備(bei)了(le)國(guo)際(ji)知(zhi)名(ming)品(pin)牌(pai)的(de)先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)生(sheng)產(chan)設(she)備(bei)。可(ke)為(wei)用(yong)戶(hu)提(ti)供(gong)各(ge)類(lei)SiP產品的封裝設計、仿真、製造
、驗證，推動半導體與芯片集成化向更精密、更可靠
、更高效能、更快交付、genggaoxingjiabifangxiangchixuxingfazhan。yingmaikejiangchixujiadazaixinpianfengzhuanglingyudetouru，buduantishengjishushuipingheshengchannengli
，weikehutigonggengyouzhidechanpinhefuwu。

英麥科磁技術與半導體封裝技術賦能電源係統集成化

在本次展會上,英麥科展示了兩款集成芯片電感的μModule新品及其性能測試。

① QFN 3x3x1mm，集成了2012065-470nH的芯片電感、Isat=3.8A、Itemp=3.4A

、DCR=35mΩ；

② QFN 1.4x2.0x1mm, 集成了1005055-470nH的芯片電感、Isat=1.2A
、Irms=1.3A、DCR=114mΩ，

采用底部電極工藝
，實現尺寸小型化，非常適合高集成度的板級係統與係統級封裝應用場景。μModule的效率直接提升4%，芯片表麵溫升△t=15℃，有力的推動高功率密度Power模塊的實現。

英麥科·引領微時代新浪潮

展望未來，英麥科將繼續在技術研發
、產品設計
、生產製造等核心環節加大投入力度，不斷提升自身的競爭力和創新能力。

最後，衷心感謝每一位蒞臨英麥科展位的客戶，您的信任與支持是我們前行的最大動力。我們將一如既往地堅守“正直

、創新、智慧”的企業文化，為您提供更加卓越的產品和更為全麵的服務。讓我們攜手並肩，共同迎接電子元器件集成化的“芯”時代，共創美好未來！