PMDE封裝的實機評估
發布時間:2022-01-26 來源:羅姆 責任編輯:wenwei
【導讀】本文將使用車載LED驅動器BD81A44EFV-M及其評估板,對PMDU和PMDE的發熱和效率進行比較評估,並以車載LED驅動器BD81A44EFV-M及其評估板確認其結果。
//關鍵要點 //
・在此次比較評估中,盡管 PMDE封裝的尺寸更小,但其封裝溫度Tc和效率卻達到了與PMDU同等的水平。
・如果效率同等,則可以推斷Tj也同等,這表明PMDE雖然尺寸更小,但卻表現出與PMDU同等的散熱性能。
本文將使用車載LED驅動器BD81A44EFV-M及其評估板,對PMDU和PMDE的發熱和效率進行比較評估,並以車載LED驅動器BD81A44EFV-M及其評估板確認其結果。
電路圖和PCB布局
下麵給出了BD81A44EFV-M評估板上的LED驅動電路(DC-DC部分)。該LED驅動器通過升降壓型DCDC轉換器來控製輸出電流。在該電路中,二極管D1和D2使用PMDE封裝SBD產品RBR2VWM40ATF、以及PMDU封裝SBD產品RBR2MM40ATF進行比較。這兩種SBD的內部元件相同,隻是封裝不同。
BD81A44EFV-M評估板中的LED驅動電路
(DC-DC部分)和二極管D1、D2
另外,還在下麵給出了該評估板的PCB布局。評估板共4層,表麵和第4層(背麵)的銅箔厚度為70μm,第2層和第3層為35μm。第1層的圖案如圖所示,第2、3、4層為74.2μm的正方形圖案。二極管D1和D2的安裝位置在粉紅色區域。
在該位置分別安裝RBR2VWM40ATF (PMDE) 和 RBR2MM40ATF (PMDU) 並進行了比較評估。
BD81A44EFV-M評估板的PCB布局
發熱情況比較
下麵是在評估板上運行時,PMDU和PMDE的熱成像結果(封裝溫度Tc)。
通過評估板上PMDE和PMDU的熱成像圖來比較Tc
結果顯示,PMDE和PMDU之間的Tc差異很小,降壓側的溫差為⊿Tc(D1)=1.7℃,升壓側的溫差為⊿Tc(D2)=1.2℃。盡管PMDE封裝的尺寸更小,但通過有效地向電路板散熱,PMDE封裝可以將封裝溫度Tc抑製在與PMDU封裝同等的水平。
效率比較
從效率比較結果可以看出,PMDE的效率峰值ηpeak(PMDE)為88.6%,PMDU的ηpeak(PMDU)為88.7%,兩者幾乎相同。由於所用SBD的內部元件相同(各溫度係數相同),因此可以推斷元件溫度Tj也是同等的。也就是說,在此次的評估條件下,PMDE封裝雖然比以往的PMDU封裝尺寸更小,但卻達到了與PMDU同等的散熱性能,熱失控的風險也得以控製在同等水平。
評估板上SBD的PMDE和PMDU效率比較
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