⑴在大功率LED散熱方麵：考慮到低熱阻封裝。LED芯片是一種固態的半導體器件，是LED光源的核心部分。由於大功率LED芯片大小不一，並且在驅動方式上采用的是恒流驅動的方式。可以直接把電能轉化為光能所以LED芯片在點亮過程需要吸收輸入的大部分電能，在此過程當中會產生很大的熱量。所以
，針對大功率LED芯片散熱技術是LED封裝工藝的重要技術，也是在欣光源大功率LED封裝過程中必須解決的關鍵問題。

 

⑵LED的(de)心(xin)髒(zang)是(shi)一(yi)個(ge)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)晶(jing)片(pian)，晶(jing)片(pian)的(de)一(yi)端(duan)附(fu)在(zai)一(yi)個(ge)支(zhi)架(jia)上(shang)，一(yi)端(duan)是(shi)負(fu)極(ji)，另(ling)一(yi)端(duan)連(lian)接(jie)電(dian)源(yuan)的(de)正(zheng)極(ji)。所(suo)以(yi)高(gao)取(qu)光(guang)率(lv)封(feng)裝(zhuang)結(jie)構(gou)也(ye)是(shi)欣(xin)光(guang)源(yuan)大(da)功(gong)率(lv)LED封裝過程中一項重要的關鍵技術。在LEDxinpianfaguangguochengzhong，zaifasheguochengzhong，youyujiemianchuzheshelvdebutonghuiyinqiguangzifanshedesunshihekenengzaochengdequanfanshesunshideng，suoyikeyizaixinpianbiaomiantufuyicengzheshelvxiangduijiaogaodetoumingjiao。

 

這層透明膠必須具有其透光率高、折射率高、流動性好
、易於噴塗、熱穩定性好等特點。

 

目前常用的透明膠層有環氧樹脂和矽膠這兩種材料。

 

 

半導體封裝使諸如二極管、晶體管
、IC等為了維護本身的氣密性，並保護不受周圍環境中濕度與溫度的影響
，以及防止電子組件受到機械振動、衝擊產生破損而造成組件特性的變化。因此，封裝的目的有下列幾點：

 

(1)防止濕氣等由外部侵入;

 

(2)以機械方式支持導線;

 

(3)有效地將內部產生的熱排出;

 

(4)提供能夠手持的形體。

 

以陶瓷

、金jin屬shu材cai料liao封feng裝zhuang的de半ban導dao體ti組zu件jian的de氣qi密mi性xing較jiao佳jia，成cheng本ben較jiao高gao，適shi用yong於yu可ke密mi性xing要yao求qiu較jiao高gao的de使shi用yong場chang合he。以yi塑su料liao封feng裝zhuang的de半ban導dao體ti組zu件jian的de氣qi密mi性xing較jiao差cha
，但dan是shi成cheng本ben低di，因yin此ci成cheng為wei電dian視shi機ji、電話機、計算機
、收音機等民用品的主流。