【導讀】什麼是倒裝共晶LED技術
？與傳統的分裝技術有什麼差別？倒裝共晶技術起源於何時
，至今發展狀況如何？帶著這些疑問我們來詳談倒裝共晶LED技術。

 

近期，媒體多有報道關於倒裝共晶Flip Chip及其延伸免封裝的ELC、CSP、POD技術，大有革“傳統封裝”之命的趨勢。實際上，倒裝共晶技術在半導體行業由來已久
，Philips Lumileds於2006年首次引入LED領域，其後倒裝共晶技術不斷發展，並且向芯片級封裝滲透，產生了免封裝的概念。

 

倒裝結構，光從藍寶石襯底取出，不必從電流擴散層取出
，不透光的電流擴散層可以加厚，增加電流密度。晶粒底部采用錫(Sn)或金錫(Au-Sn)等合金作接觸麵鍍層

，晶粒可焊接於鍍有金或銀的基板上。當基板被加熱至適合的共晶溫度時，金或銀元素滲透到金錫合金層
，共晶層固化並將LED焊於基板上，打破從芯片到基板的散熱係統中的熱瓶頸，提升LED壽命。倒裝共晶LED技術改善了金線虛焊
、耐大電流能力不足、封裝矽膠熱脹冷縮造成金線斷裂
、製程中金線影響良率等問題。

 

大電流驅動優異的散熱特性在大功率器件才能表現出其優勢。Droop效應的存在
，隨著電流的加大，LED出光效率就會下降，並且下降得厲害。大功率器件主要應用於路燈
、隧道燈以及工礦燈等高功率領域，對光效均有較高的要求，如1-3W的器件
，電流可通1000mA。實際為了光效的需求，大多使用範圍在350mA。此外，LED驅動電源基於轉換效率和成本的考慮，傾向於小電流和高電壓，這與倒裝共晶代表的大電流、低電壓驅動方式背道相向。目前，倒裝共晶技術涉及昂貴生產設備和材料使得其成本偏高，性價比優勢體現不出來。倒裝LED技術問世市場已久，但受限於諸多原因，遲遲無法普及。

 

目前市場上
，倒裝共晶的產品以國際大廠為主，CREE XLamp XT-E

、Philips　 Lumileds LUXEON-T係列器件
，台灣新世紀光電推出了AT。國星光電自2010以來，一直從事於倒裝共晶技術的研究，批量生產的陶瓷共晶3535器件已經達到了140lm/w水平
，成為國內少數幾個掌握該技術的企業。

 

市場競爭越來越激烈，倒裝共晶LED技術備受照明市場關注
，隨著大批LED廠商湧入倒裝LED技術領域，在成本和技術方麵，將加快其在半導體照明應用領域的發展。