【有問有答】LED芯片使用中的五大技術問題
發布時間:2014-03-11 來源:電子元件技術網論壇 責任編輯:sherryyu
看見一個資深工程師自己在本站網站上總結了幾個LED芯片使用過程中經常遇到的問題及如何解決,分享給大家,請看下文。
1、正向電壓降低,暗光:
A:一種是電極與發光材料為歐姆接觸,但接觸電阻大,主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致。
B:一種是電極與材料為非歐姆接觸,主要發生在芯片電極製備過程中蒸發第一層電極時的擠壓印或夾印,分布位置。
另外封裝過程中也可能造成正向壓降低,主要原因有銀膠固化不充分,支架或芯片電極沾汙等造成接觸電阻大或接觸電阻不穩定。
正向壓降低的芯片在固定電壓測試時,通過芯片的電流小,從而表現暗點,還有一種暗光現象是芯片本身發光效率低,正向壓降正常。

2、難壓焊:(主要有打不粘,電極脫落,打穿電極)
A:打不粘:主要因為電極表麵氧化或有膠
B:有與發光材料接觸不牢和加厚焊線層不牢,其中以加厚層脫落為主。
C:打穿電極:通常與芯片材料有關,材料脆且強度不高的材料易打穿電極,一般GAALAS材料(如高紅,紅外芯片)較GAP材料易打穿電極,
D:壓焊調試應從焊接溫度,超聲波功率,超聲時間,壓力,金球大小,支架定位等進行調整。
[page]
3、發光顏色差異:
A:同一張芯片發光顏色有明顯差異主要是因為外延片材料問題,ALGAINP四元素材料采用量子結構很薄,生長是很難保證各區域組分一致。(組分決定禁帶寬度,禁帶寬度決定波長)。
B:GAP黃huang綠lv芯xin片pian,發fa光guang波bo長chang不bu會hui有you很hen大da偏pian差cha,但dan是shi由you於yu人ren眼yan對dui這zhe個ge波bo段duan顏yan色se敏min感gan,很hen容rong易yi查zha出chu偏pian黃huang,偏pian綠lv。由you於yu波bo長chang是shi外wai延yan片pian材cai料liao決jue定ding的de,區qu域yu越yue小xiao,出chu現xian顏yan色se偏pian差cha概gai念nian越yue小xiao,故gu在zaiM/T作業中有鄰近選取法。
C:GAP紅色芯片有的發光顏色是偏橙**,這是由於其發光機理為間接躍進。受雜質濃度影響,電流密度加大時,易產生雜質能級偏移和發光飽和,發光是開始變為橙**。
4、閘流體效應:
A:是發光二極管在正常電壓下無法導通,當電壓加高到一定程度,電流產生突變。
B:產生閘流體現象原因是發光材料外延片生長時出現了反向夾層,有此現象的LED在IF=20MA時shi測ce試shi的de正zheng向xiang壓ya降jiang有you隱yin藏zang性xing,在zai使shi用yong過guo程cheng是shi出chu於yu兩liang極ji電dian壓ya不bu夠gou大da,表biao現xian為wei不bu亮liang,可ke用yong測ce試shi信xin息xi儀yi器qi從cong晶jing體ti管guan圖tu示shi儀yi測ce試shi曲qu線xian,也ye可ke以yi通tong過guo小xiao電dian流liuIF=10UA下的正向壓降來發現,小電流下的正向壓降明顯偏大,則可能是該問題所致。
5、反向漏電:
A:原因:外延材料,芯片製作,器件封裝,測試一般5V下反向漏電流為10UA,也可以固定反向電流下測試反向電壓。
B:不同類型的LED反向特性相差大:普綠,普黃芯片反向擊穿可達到一百多伏,而普芯片則在十幾二十伏之間。
C:外延造成的反向漏電主要由PN結(jie)內(nei)部(bu)結(jie)構(gou)缺(que)陷(xian)所(suo)致(zhi),芯(xin)片(pian)製(zhi)作(zuo)過(guo)程(cheng)中(zhong)側(ce)麵(mian)腐(fu)蝕(shi)不(bu)夠(gou)或(huo)有(you)銀(yin)膠(jiao)絲(si)沾(zhan)附(fu)在(zai)測(ce)麵(mian),嚴(yan)禁(jin)用(yong)有(you)機(ji)溶(rong)液(ye)調(tiao)配(pei)銀(yin)膠(jiao)。以(yi)防(fang)止(zhi)銀(yin)膠(jiao)通(tong)過(guo)毛(mao)細(xi)現(xian)象(xiang)爬(pa)到(dao)結(jie)區(qu)。
相關閱讀:
不容錯過的大功率LED芯片製作方法
http://m.0-fzl.cn/opto-art/80022345
LED芯片封裝缺陷檢測方法
http://m.0-fzl.cn/opto-art/80005468
LED芯片選型的三大指標
http://m.0-fzl.cn/opto-art/80018797
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 算力爆發遇上電源革新,大聯大世平集團攜手晶豐明源線上研討會解鎖應用落地
- 築基AI4S:摩爾線程全功能GPU加速中國生命科學自主生態
- 一秒檢測,成本降至萬分之一,光引科技把幾十萬的台式光譜儀“搬”到了手腕上
- AI服務器電源機櫃Power Rack HVDC MW級測試方案
- 突破工藝邊界,奎芯科技LPDDR5X IP矽驗證通過,速率達9600Mbps
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



