導言：現行的蘋果iPhone 4S手機能達到極佳的顯示效果
，全貼合技術的導入功不可沒。隨著Nexus 7和Surface普遍采用此技術，全貼合商機將是接下來重要的兵家必爭之地。各廠商已紛紛有所動作
，進軍全貼合領域，請看本文詳細報道。

奇美電於今日法說會上宣布將分割貼合事業部，針對此事，全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門WitsView表示
，貼合屬於勞力密集的產業
，在對位、偏貼、重(zhong)工(gong)以(yi)及(ji)檢(jian)測(ce)等(deng)不(bu)同(tong)製(zhi)程(cheng)都(dou)需(xu)要(yao)挹(yi)注(zhu)大(da)量(liang)人(ren)力(li)，這(zhe)部(bu)分(fen)與(yu)奇(qi)美(mei)電(dian)原(yuan)先(xian)較(jiao)為(wei)熟(shu)悉(xi)，屬(shu)於(yu)資(zi)本(ben)密(mi)集(ji)程(cheng)度(du)高(gao)的(de)麵(mian)板(ban)製(zhi)程(cheng)有(you)顯(xian)著(zhu)差(cha)異(yi)。分(fen)割(ge)貼(tie)合(he)事(shi)業(ye)等(deng)同(tong)專(zhuan)業(ye)分(fen)工(gong)
，除(chu)了(le)提(ti)升(sheng)業(ye)務(wu)自(zi)主(zhu)性(xing)外(wai)
，更(geng)能(neng)以(yi)靈(ling)活(huo)的(de)身(shen)段(duan)搶(qiang)食(shi)龐(pang)大(da)的(de)貼(tie)合(he)商(shang)機(ji)。

WitsView研究協理邱宇彬表示，依標的物的不同，目前業界所謂的貼合主要分為兩大類
，其中觸控傳感器與yu保bao護hu玻bo璃li的de貼tie合he技ji術shu已yi逐zhu漸jian邁mai入ru成cheng熟shu，能neng夠gou討tao論lun的de空kong間jian相xiang對dui有you限xian，接jie下xia來lai市shi場chang觀guan注zhu的de焦jiao點dian將jiang移yi轉zhuan到dao麵mian板ban與yu觸chu控kong模mo塊kuai兩liang者zhe的de貼tie合he方fang式shi上shang。

邱qiu宇yu彬bin指zhi出chu，麵mian板ban與yu觸chu控kong模mo塊kuai的de貼tie合he方fang式shi可ke以yi區qu分fen為wei框kuang貼tie與yu麵mian貼tie兩liang種zhong。所suo謂wei框kuang貼tie又you稱cheng為wei口kou字zi膠jiao貼tie合he，即ji簡jian單dan的de以yi雙shuang麵mian膠jiao將jiang觸chu控kong模mo塊kuai與yu麵mian板ban的de四si邊bian固gu定ding，這zhe也ye是shi目mu前qian大da部bu分fen平ping板ban計ji算suan機ji所suo采cai用yong的de貼tie合he方fang式shi
，其qi優you點dian在zai於yu施shi工gong容rong易yi且qie成cheng本ben低di廉lian，但dan因yin為wei麵mian板ban與yu觸chu控kong模mo塊kuai間jian存cun在zai著zhe空kong氣qi層ceng，在zai光guang線xian折zhe射she後hou導dao致zhi顯xian示shi效xiao果guo大da打da折zhe扣kou也ye成cheng為wei框kuang貼tie最zui大da的de缺que憾han。而er麵mian貼tie一yi般ban又you稱cheng為wei全quan貼tie合he，即ji是shi以yi水shui膠jiao或huo光guang學xue膠jiao將jiang麵mian板ban與yu觸chu控kong模mo塊kuai以yi無wu縫feng係xi的de方fang式shi完wan全quan黏nian貼tie在zai一yi起qi。相xiang較jiao於yu框kuang貼tie來lai說shuo，全quan貼tie合he除chu了le提ti供gong更geng好hao的de顯xian示shi效xiao果guo外wai，觸chu控kong模mo塊kuai也ye因yin為wei與yu麵mian板ban緊jin密mi結jie合he讓rang強qiang度du有you所suo提ti升sheng
，除chu此ci之zhi外wai，全quan貼tie合he更geng能neng有you效xiao降jiang低di麵mian板ban噪zao聲sheng對dui觸chu控kong訊xun號hao所suo造zao成cheng的de幹gan擾rao。

全貼合應用於高階智能型手機已經行之有年，現行的蘋果iPhone 4S手shou機ji能neng達da到dao極ji佳jia的de顯xian示shi效xiao果guo，全quan貼tie合he技ji術shu的de導dao入ru功gong不bu可ke沒mei。然ran而er，全quan貼tie合he的de好hao處chu雖sui多duo
，但dan昂ang貴gui的de成cheng本ben卻que也ye讓rang有you意yi采cai用yong的de客ke戶hu裹guo足zu不bu前qian。目mu前qian業ye界jie全quan貼tie合he每mei吋cun的de平ping均jun報bao價jia超chao過guo1美mei元yuan
，加jia上shang麵mian積ji越yue大da貼tie合he良liang率lv越yue差cha的de限xian製zhi，導dao致zhi當dang前qian全quan貼tie合he實shi際ji應ying用yong在zai平ping板ban計ji算suan機ji或huo是shi更geng大da尺chi寸cun觸chu控kong筆bi記ji本ben電dian腦nao上shang的de比bi例li寥liao寥liao可ke數shu。不bu過guoWitsView樂觀表示，近期銷售熱絡的Google Nexus 7與10月份即將開賣的微軟Surface平(ping)板(ban)計(ji)算(suan)機(ji)皆(jie)是(shi)采(cai)用(yong)全(quan)貼(tie)合(he)技(ji)術(shu)，由(you)於(yu)一(yi)般(ban)消(xiao)費(fei)者(zhe)用(yong)肉(rou)眼(yan)就(jiu)可(ke)以(yi)明(ming)顯(xian)分(fen)辨(bian)全(quan)貼(tie)合(he)與(yu)框(kuang)貼(tie)所(suo)帶(dai)來(lai)的(de)顯(xian)示(shi)效(xiao)果(guo)差(cha)異(yi)，在(zai)這(zhe)些(xie)指(zhi)針(zhen)性(xing)產(chan)品(pin)陸(lu)續(xu)采(cai)用(yong)後(hou)
，勢(shi)必(bi)有(you)助(zhu)於(yu)後(hou)續(xu)全(quan)貼(tie)合(he)技(ji)術(shu)的(de)普(pu)及(ji)。

全貼合商機將是接下來重要的兵家必爭之地，包括傳統觸控模塊廠、麵板廠
、專業貼合廠甚至是筆記本電腦係統組裝廠
，都積極規劃搶進這塊市場。WitsView表示，廠商們挾著個別的利基切入全貼合業務，包括貼合良率的優勢
、整合麵板與觸控模塊的一條龍業務、或huo者zhe滿man足zu客ke戶hu一yi次ci購gou足zu的de需xu求qiu，出chu發fa角jiao度du不bu同tong加jia上shang各ge有you所suo長chang，目mu前qian還hai很hen難nan判pan定ding什shen麼me樣yang類lei型xing的de公gong司si能neng在zai全quan貼tie合he市shi場chang中zhong大da獲huo全quan勝sheng。不bu過guo可ke以yi確que定ding的de是shi，眾zhong多duo廠chang商shang的de投tou入ru有you助zhu於yu壓ya低di設she備bei與yu材cai料liao成cheng本ben，同tong時shi加jia快kuai全quan貼tie合he良liang率lv的de改gai善shan速su度du，對dui全quan貼tie合he技ji術shu中zhong長chang期qi的de發fa展zhan而er言yan，都dou是shi正zheng向xiang且qie讓rang人ren期qi待dai的de。

WitsView預估，因為成本尚未到位，加上需求仍在醞釀階段
，2012年全貼合實際應用在平板計算機與觸控筆記本電腦上的比例，分別僅有9%與16%。然ran而er，由you於yu提ti升sheng視shi覺jiao感gan受shou已yi成cheng為wei行xing動dong裝zhuang置zhi產chan品pin發fa展zhan的de主zhu軸zhou，在zai高gao解jie析xi麵mian板ban陸lu續xu導dao入ru後hou
，預yu料liao全quan貼tie合he的de搭da配pei將jiang成cheng為wei下xia一yi階jie段duan的de實shi行xing核he心xin。預yu估gu2013年全貼合的需求將出現明顯增長，在平板計算機與觸控筆記本電腦的搭載率可望分別提升至38%與45%的水平。