TOWA的新聞事件：

• TOWA推出壓縮成型設備LCM1010和FFT1030W

TOWA的事件影響：

• 顛覆傳統LED點膠封裝工藝

點膠工藝是LED透鏡封裝的常用工藝，點膠頭將樹脂或矽膠逐個滴入反射杯中。點膠過程中

，由於點膠氣壓的變化或者膠的濃度變化會影響LED透鏡的一致性。TOWA的創新LED封裝工藝采用模壓一次成型工藝，可保證LED封裝高精度、一致性好的同時提高生產效率。

在近日舉行的第17屆廣州國際照明展覽會上，TOWA株式會社東和半導體設備（上海）有(you)限(xian)公(gong)司(si)董(dong)事(shi)總(zong)經(jing)理(li)鈕(niu)方(fang)舜(shun)向(xiang)電(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)技(ji)術(shu)網(wang)記(ji)者(zhe)詳(xiang)細(xi)介(jie)紹(shao)了(le)壓(ya)縮(suo)成(cheng)型(xing)工(gong)藝(yi)。鈕(niu)方(fang)舜(shun)介(jie)紹(shao)說(shuo)
，不(bu)同(tong)於(yu)傳(chuan)統(tong)的(de)點(dian)膠(jiao)，壓(ya)縮(suo)成(cheng)型(xing)工(gong)藝(yi)是(shi)首(shou)先(xian)向(xiang)透(tou)鏡(jing)模(mo)具(ju)型(xing)腔(qiang)內(nei)注(zhu)入(ru)必(bi)要(yao)量(liang)的(de)液(ye)態(tai)矽(gui)膠(jiao)後(hou)，然(ran)後(hou)將(jiang)貼(tie)裝(zhuang)了(le)LED芯片的基板與透鏡模具型腔貼合在一起，基板上的每個LED芯片準確的浸入模具型腔內，成型後分離基板和透鏡模具
，基板上的每個LED芯片都已經封裝好了透鏡。
壓縮成型工藝具有以下優勢：

• 一致性和精度好：成型時施加充分的壓力，可以保證LED透鏡形狀的一致性和精度
• 分離時無需清模：由於透鏡型腔內表麵塗有分離膜，無需脫模劑
  ，可以解決模塊汙染和脫模應力的問題
• 高產能：采用精密模具封裝可一次性完成眾多透鏡的成型，而且無需清模可連續穩定的滿負荷生產
• 降低成本：該工藝無澆道
  ，無廢料，樹脂利用率達100%，可有效降低成本。另外可使用與熒光粉混合後的液體樹脂進行封裝
• 多duo樣yang化hua的de透tou鏡jing形xing狀zhuang，透tou鏡jing形xing狀zhuang決jue定ding與yu透tou鏡jing模mo具ju的de形xing狀zhuang
  ，可ke實shi現xian點dian膠jiao工gong藝yi無wu法fa實shi現xian的de圓yuan形xing中zhong間jian凸tu起qi或huo凹ao下xia的de透tou鏡jing形xing狀zhuang
  ，最zui適shi合he大da功gong率lv高gao亮liang度duLED的封裝

目前TOWA力推的壓縮成型設備是LCM1010和FFT1030W。LCM1010采用最大可增加到4組的模組化壓機，最適合大批量生產。LCM1010全自動機型可自動設置基板
、有注膠單元自動供液（單一樹脂）
，此外還有手動設置基板的半自動機型已經適合試驗評估的手動機型。FFT1030W最適合多品種小批量生產
，可自動設置基板，采用注膠機進行全自動供液（可供一種或兩種樹脂）。