每個半導體產品的製造都需要數百個工藝，泛林集團將整個製造過程分為八個步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。

 

 

為幫助大家了解和認識半導體及相關工藝，我們將以三期微信推送，為大家逐一介紹上述每個步驟。

 

第一步 晶圓加工

 

所有半導體工藝都始於一粒沙子！因為沙子所含的矽是生產晶圓所需要的原材料。晶圓是將矽(Si)或砷化镓(GaAs)製成的單晶柱體切割形成的圓薄片。要提取高純度的矽材料需要用到矽砂，一種二氧化矽含量高達95%的特殊材料，也是製作晶圓的主要原材料。晶圓加工就是製作獲取上述晶圓的過程。

 

① 鑄錠

 

 

首先需將沙子加熱，分離其中的一氧化碳和矽，並不斷重複該過程直至獲得超高純度的電子級矽(EG-Si)。高純矽熔化成液體
，進而再凝固成單晶固體形式

，稱為“錠”


，這就是半導體製造的第一步。矽錠（矽柱）的製作精度要求很高
，達到納米級，其廣泛應用的製造方法是提拉法。

 

② 錠切割

 

前(qian)一(yi)個(ge)步(bu)驟(zhou)完(wan)成(cheng)後(hou)，需(xu)要(yao)用(yong)金(jin)剛(gang)石(shi)鋸(ju)切(qie)掉(diao)鑄(zhu)錠(ding)的(de)兩(liang)端(duan)，再(zai)將(jiang)其(qi)切(qie)割(ge)成(cheng)一(yi)定(ding)厚(hou)度(du)的(de)薄(bo)片(pian)。錠(ding)薄(bo)片(pian)直(zhi)徑(jing)決(jue)定(ding)了(le)晶(jing)圓(yuan)的(de)尺(chi)寸(cun)，更(geng)大(da)更(geng)薄(bo)的(de)晶(jing)圓(yuan)能(neng)被(bei)分(fen)割(ge)成(cheng)更(geng)多(duo)的(de)可(ke)用(yong)單(dan)元(yuan)，有(you)助(zhu)於(yu)降(jiang)低(di)生(sheng)產(chan)成(cheng)本(ben)。切(qie)割(ge)矽(gui)錠(ding)後(hou)需(xu)在(zai)薄(bo)片(pian)上(shang)加(jia)入(ru)“平坦區”或“凹痕”標記
，方便在後續步驟中以其為標準設置加工方向。

 

③ 晶圓表麵拋光

 

通過上述切割過程獲得的薄片被稱為“裸片”，即未經加工的“原料晶圓”。裸(luo)片(pian)的(de)表(biao)麵(mian)凹(ao)凸(tu)不(bu)平(ping)，無(wu)法(fa)直(zhi)接(jie)在(zai)上(shang)麵(mian)印(yin)製(zhi)電(dian)路(lu)圖(tu)形(xing)。因(yin)此(ci)，需(xu)要(yao)先(xian)通(tong)過(guo)研(yan)磨(mo)和(he)化(hua)學(xue)刻(ke)蝕(shi)工(gong)藝(yi)去(qu)除(chu)表(biao)麵(mian)瑕(xia)疵(ci)，然(ran)後(hou)通(tong)過(guo)拋(pao)光(guang)形(xing)成(cheng)光(guang)潔(jie)的(de)表(biao)麵(mian)
，再(zai)通(tong)過(guo)清(qing)洗(xi)去(qu)除(chu)殘(can)留(liu)汙(wu)染(ran)物(wu)，即(ji)可(ke)獲(huo)得(de)表(biao)麵(mian)整(zheng)潔(jie)的(de)成(cheng)品(pin)晶(jing)圓(yuan)。

 

第二步 氧化

 

氧化過程的作用是在晶圓表麵形成保護膜。它可以保護晶圓不受化學雜質影響、避免漏電流進入電路、預防離子植入過程中的擴散以及防止晶圓在刻蝕時滑脫。

 

 

氧化過程的第一步是去除雜質和汙染物，需要通過四步去除有機物、金屬等雜質及蒸發殘留的水分。清潔完成後就可以將晶圓置於800至1200攝氏度的高溫環境下
，通過氧氣或蒸氣在晶圓表麵的流動形成二氧化矽（即“氧化物”）層。氧氣擴散通過氧化層與矽反應形成不同厚度的氧化層，可以在氧化完成後測量它的厚度。

 

幹法氧化和濕法氧化

 

genjuyanghuafanyingzhongyanghuajidebutong，reyanghuaguochengkefenweiganfayanghuaheshifayanghua，qianzheshiyongchunyangchanshengeryanghuaguiceng
，sudumandanyanghuacengboerzhimi
，houzhexutongshishiyongyangqihegaorongjiedudeshuizhengqi

，qitedianshishengchangsudukuaidanbaohucengxiangduijiaohouqiemidujiaodi。

 

 

chuyanghuajiyiwai，haiyouqitabianlianghuiyingxiangdaoeryanghuaguicengdehoudu。shouxian
，jingyuanjiegoujiqibiaomianquexianheneibuchanzanongdudouhuiyingxiangyanghuacengdeshengchengsulv。ciwai，yanghuashebeichanshengdeyalihewenduyuegao，yanghuacengdeshengchengjiuyuekuai。zaiyanghuaguocheng
，haixuyaogenjudanyuanzhongjingyuandeweizhiershiyongjiapian，yibaohujingyuanbingjianxiaoyanghuadudechayi。

 

第三步 光刻

 

光刻是通過光線將電路圖案“印刷”到dao晶jing圓yuan上shang

，我wo們men可ke以yi將jiang其qi理li解jie為wei在zai晶jing圓yuan表biao麵mian繪hui製zhi半ban導dao體ti製zhi造zao所suo需xu的de平ping麵mian圖tu。電dian路lu圖tu案an的de精jing細xi度du越yue高gao，成cheng品pin芯xin片pian的de集ji成cheng度du就jiu越yue高gao

，必bi須xu通tong過guo先xian進jin的de光guang刻ke技ji術shu才cai能neng實shi現xian。具ju體ti來lai說shuo，光guang刻ke可ke分fen為wei塗tu覆fu光guang刻ke膠jiao
、曝光和顯影三個步驟。

 

① 塗覆光刻膠

 

在晶圓上繪製電路的第一步是在氧化層上塗覆光刻膠。光刻膠通過改變化學性質的方式讓晶圓成為“相紙”。晶圓表麵的光刻膠層越薄，塗覆越均勻
，可以印刷的圖形就越精細。這個步驟可以采用“旋塗”方法。

 

 

根據光（紫外線）反應性的區別，光刻膠可分為兩種：正膠和負膠
，前者在受光後會分解並消失，從而留下未受光區域的圖形，而後者在受光後會聚合並讓受光部分的圖形顯現出來。

 

② 曝光

 

 

在晶圓上覆蓋光刻膠薄膜後

，就可以通過控製光線照射來完成電路印刷，這個過程被稱為“曝光”。我們可以通過曝光設備來選擇性地通過光線，當光線穿過包含電路圖案的掩膜時，就能將電路印製到下方塗有光刻膠薄膜的晶圓上。

 

zaipuguangguochengzhong，yinshuatuanyuejingxi，zuizhongdexinpianjiunenggourongnagengduoyuanjian，zheyouzhuyutigaoshengchanxiaolvbingjiangdidangeyuanjiandechengben。zaizhegelingyu，muqianbeishouzhumudexinjishushiEUV光刻。去年2月，泛林集團與戰略合作夥伴ASML和imec共同研發出了一種全新的幹膜光刻膠技術。該技術能通過提高分辨率（微調電路寬度的關鍵要素）大幅提升EUV光刻曝光工藝的生產率和良率。

 

③ 顯影

 

puguangzhihoudebuzhoushizaijingyuanshangpentuxianyingji，mudeshiquchutuxingweifugaiquyudeguangkejiao，congerrangyinshuahaodedianlutuanxianxianchulai。xianyingwanchenghouxuyaotongguogezhongceliangshebeiheguangxuexianweijingjinxingjianzha，quebaodianlutuhuizhidezhiliang。

 

以上是對晶圓加工
、氧化和光刻工藝的簡要介紹，下一期，我們將為大家介紹半導體製造中兩大重要步驟——刻蝕和薄膜沉積
，敬請期待！

 

來源：泛林半導體設備技術

 

 

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