芯耀輝宣布餘成斌教授出任聯席CEO
發布時間:2021-04-08 來源:芯耀輝 責任編輯:wenwei
【導讀】2021年4月7日——先進工藝芯片IP領先企業芯耀輝科技有限公司(以下簡稱“芯耀輝”)宣布任命餘成斌教授擔任芯耀輝聯席CEO。餘成斌教授將致力於公司在研發和技術戰略上的製定、實施與發展,提高芯耀輝的產品前沿性研發及市場化,以及加強團隊以技術和才能為中心的人才庫建設,並推動半導體IP技術的持續創新、實現公司高效益的可持續發展目標。

芯耀輝聯席CEO,餘成斌教授
隨著餘成斌教授的加入, 芯耀輝將形成以董事長兼聯席CEO曾克強、 聯席CEO餘成斌教授、全球總裁 Anwar Award (安華)以及CTO李孟璋為核心的業務領導團隊。該團隊具備了市場戰略、公司治理及運營、產品研發、前沿技術戰略及產學研合作等覆蓋IP業務全流程的資深業務和管理經驗。
餘成斌教授為美國電機電子工程師協會IEEE Fellow、澳門大學和裏斯本大學雙博士。他是國際上跨學界和業界享有盛名的專家學者,澳門大學集成電路國家重點實驗室聯合創始人, 也是Chipidea澳門微電子聯合創始人。Chipidea於2009年被行業領導者Synopsys(新思科技)收購後,他曾任IP研發總監,領導新思在亞太及大中華地區混合信號IP研發設計團隊從事先進接口IP設計和開發。過去20年,他帶領團隊開發的量產IP產品包括AD/DA、無線模擬前端、音視頻模擬前端、電源管理、USB PHY等都在全球領先。開發工藝達到尖端的5納米FinFET,支持並應用的客戶包括了國內外領先的龍頭芯片設計企業。
餘成斌教授為中國半導體行業協會IC設計分會副理事長、粵港澳大灣區半導體產業聯盟聯席理事長,澳門微電子協會創會理事長。他曾獲國家科技進步二等獎、何梁何利科技創新獎和科學中國人年度人物獎以及國慶70zhounianjinianzhang,yeshiaomenkejijiangjiaomenshangwudajianghuozuiduodezhuanjia,zenghuoaomentequzhengfugongjijiangzhuangdeng。tongshi,taxueshuchengjiufeiran,zengdanrenguojiajiaoyubukejiweiweiyuan,IEEE ISSCC峰會評委和中國區代表,A-SSCC評委分組主席,IEEE SSCS 傑出講座DL等。他也是超過幾十項著名學術獎項的聯合作者,如第65屆芯片奧林匹克峰會ISSCC 菅野卓雄遠東傑出論文獎和第40屆歐洲固態電路峰會最佳論文獎等。
餘成斌教授在接受任命時表示:“我很榮幸能加入芯耀輝這個卓越且充滿無限發展前景的團隊。我將充分發揮20多年在先進工藝高端IP研發及前沿科研上的成功經驗,特別是發揮澳門微電子完整IPchanyetuanduidezhuanyeyoushi,daidongyuegangaodawanqukejiyitihuachuangxinfazhan,shenhuayuguoneiwaijiaomenxueshujiedechanxueyanhezuo,dazaolingxiandeyanfaduiwubingdailingtuanduizizhuyanfaweilaiquanmianshuzihuashidaisuoxuyaodexianjinIP解決方案。我深信芯耀輝必將成為琴澳高科技深度合作的重要標杆。”
芯耀輝董事長兼聯席CEO曾克強說:“餘(yu)成(cheng)斌(bin)教(jiao)授(shou)及(ji)其(qi)帶(dai)領(ling)的(de)澳(ao)門(men)研(yan)發(fa)團(tuan)隊(dui)的(de)加(jia)入(ru),進(jin)一(yi)步(bu)強(qiang)化(hua)和(he)提(ti)升(sheng)了(le)芯(xin)耀(yao)輝(hui)管(guan)理(li)團(tuan)隊(dui)的(de)核(he)心(xin)技(ji)術(shu)能(neng)力(li)和(he)戰(zhan)略(lve)領(ling)導(dao)力(li)。芯(xin)耀(yao)輝(hui)將(jiang)積(ji)極(ji)響(xiang)應(ying)國(guo)家(jia)戰(zhan)略(lve),持(chi)續(xu)投(tou)入(ru)橫(heng)琴(qin)總(zong)部(bu)、澳門研發中心的建設,助力珠澳半導體產業騰飛。同時,芯耀輝也將加速全球化部署的腳步,全麵提速半導體IP技術的研發和產品布局。”
關於芯耀輝
芯耀輝科技是一家致力於先進半導體IP研發和服務、賦能芯片設計和係統應用的高科技公司。通過自主研發先進工藝芯片IP產品,以響應中國快速發展的芯片和應用需求,全麵賦能芯片設計。憑借其IP產品的穩定性高、兼容性強、跨工藝、可移植等獨特的價值和優勢,服務於數字社會的各個重要領域,包括數據中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯網、人工智能、消費電子等。要獲知更多信息,請訪問 www.akrostar-tech.com。
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