芯片封裝早已不再僅限於傳統意義上為獨立芯片提供保護和I/Okuozhanjiekou，rujinyouyuelaiyueduodefengzhuangjishunenggoushixianduozhongbutongxinpianzhijiandehulian。xianjinfengzhuanggongyinengtigaoqijianmidubingyoucijianxiaokongjianzhanyong
，zheyidianduiyushoujihezidongjiashiqichedengdianzishebeidegongnengdiejialaishuozhiguanzhongyao。xinpianfengzhuangxingyedefazhanshiguojidianqidianzigongchengshixiehuidianziyuanjianfengzhuangheshengchanjishuxuehui(IEEE-CPMT)意識到必須要拓展自身的技術範疇
，並於2017年正式更名為國際電氣電子工程師協會電子封裝學會(IEEE- EPS)。

 

有一種先進封裝技術被稱為“晶圓級封裝”(WLP)，即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過該工藝進行封裝

，可以製成與原裸片大小近乎相同的晶圓。早在2000年代末，英飛淩開發的嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)就是一種晶圓級封裝技術。目前有許多封測代工廠(OSAT)都在使用eWLB的變種工藝。具體來說，eWLB封裝是指將檢驗合格的晶片正麵朝下，放置在載體晶圓上並將兩者作為整體嵌入環氧樹脂模具。在模鑄重構晶片結構之後進行“扇出型”封裝
，在暴露的晶圓表麵進行重布線層工藝(RDLs)並植球，之後再將其切割成小塊即可獲得可供使用的芯片（圖1）。

圖2展示的是其他結合晶圓級封裝的綜合性先進封裝技術。

 

矽通孔技術(TSV)是指完全穿透矽基底的垂直互連。圖2展(zhan)示(shi)的(de)是(shi)基(ji)於(yu)矽(gui)中(zhong)介(jie)層(ceng)的(de)矽(gui)通(tong)孔(kong)技(ji)術(shu)，即(ji)通(tong)過(guo)矽(gui)中(zhong)介(jie)層(ceng)實(shi)現(xian)高(gao)密(mi)度(du)晶(jing)片(pian)與(yu)封(feng)裝(zhuang)層(ceng)之(zhi)間(jian)的(de)電(dian)氣(qi)連(lian)接(jie)。該(gai)技(ji)術(shu)起(qi)初(chu)作(zuo)為(wei)打(da)線(xian)接(jie)合(he)的(de)替(ti)代(dai)方(fang)法(fa)而(er)備(bei)受(shou)推(tui)廣(guang)

，能(neng)夠(gou)在(zai)減(jian)小(xiao)互(hu)聯(lian)長(chang)度(du)來(lai)優(you)化(hua)電(dian)阻(zu)的(de)同(tong)時(shi)，通(tong)過(guo)多(duo)個(ge)晶(jing)片(pian)堆(dui)疊(die)實(shi)現(xian)3D集成。

 

圖2：器件封裝示意圖

 

作為導電互聯技術的應用，重布線層的作用是重新分布連接至晶片焊盤I/O點位的電子線路
，並且可以放置在單個晶片的一側或兩側。隨著對帶寬和I/O點dian位wei需xu求qiu的de提ti升sheng，重zhong布bu線xian層ceng的de線xian寬kuan和he間jian距ju也ye需xu要yao不bu斷duan縮suo小xiao。為wei了le滿man足zu這zhe些xie要yao求qiu，目mu前qian工gong藝yi上shang已yi采cai用yong類lei似si後hou段duan製zhi程cheng的de銅tong鑲xiang嵌qian技ji術shu來lai減jian小xiao線xian寬kuan，並bing通tong過guo銅tong柱zhu代dai替ti傳chuan統tong焊接凸點的方法來減小晶片間連接的間距。

 

先進封裝技術還在持續發展
，以滿足不斷提升的器件密度和I/O連lian接jie性xing能neng要yao求qiu。近jin幾ji年nian出chu現xian的de銅tong混hun合he鍵jian合he技ji術shu就jiu是shi很hen好hao的de例li子zi，它ta的de作zuo用yong是shi直zhi接jie將jiang一yi個ge表biao麵mian的de銅tong凸tu點dian和he電dian介jie質zhi連lian接jie至zhi另ling一yi個ge主zhu動dong表biao麵mian的de相xiang應ying區qu域yu，由you此ci規gui避bi對dui凸tu點dian間jian距ju的de限xian製zhi。我wo們men非fei常chang期qi待dai這zhe些xie封feng裝zhuang技ji術shu上shang的de創chuang新xin能neng夠gou引yin領ling新xin一yi代dai電dian子zi產chan品pin的de穩wen步bu發fa展zhan。

（作者：泛林集團）