因yin為wei經jing過guo長chang期qi的de高gao溫wen焊han接jie，印yin製zhi板ban的de顏yan色se會hui變bian深shen，甚shen至zhi變bian成cheng焦jiao黃huang褐he色se。雖sui然ran全quan熱re風feng爐lu的de加jia熱re方fang式shi主zhu要yao是shi對dui流liu傳chuan導dao
，但dan也ye存cun在zai少shao量liang輻fu射she傳chuan導dao，深shen褐he色se比bi正zheng常chang新xin鮮xian的de淺qian綠lv色se PCB 吸收的熱量多。因此
，測得的溫度比實際溫度高一些。如果在無鉛焊接中
，很可能會造成冷焊。

　　

一、選擇測試點：根據 PCB 組裝板的複雜程度及采集器的通道數（一般采集器有 3~12 個測試通道），選擇至少三個以上能夠反映 PCB 表麵組裝板上高（最熱點）
、中、低（最冷點）有代表性的溫度測試點。

　　

最高溫度（熱點）一般在爐膛中間、無元件或元件稀少及小元件處；最低溫度（冷點）一般在大型元器件處（如 PLCC）、大麵積布銅處、傳輸導軌或爐堂邊緣、熱風對流吹不到的位置。

　　　　

二
、固定熱電偶：用高溫焊料（Sn-90Pb、熔點超過 289℃的焊料）將多根熱電偶的測試端分別焊在測試點（焊點）上，焊接前必須將原焊點上的焊料清除幹淨;或用高溫膠帶紙將熱電偶的測試端分別粘在 PCB 各個溫度測試點位置上
，無論采用哪一種方式固定熱電偶，均要求確保焊牢
、粘牢
、夾牢。

　　

三
、將熱電偶的另外一端分別插入機器台麵的 1

，2.3…。插cha孔kong的de位wei置zhi上shang，或huo插cha入ru采cai集ji器qi的de插cha座zuo上shang，注zhu意yi極ji性xing不bu要yao插cha反fan。將jiang熱re電dian偶ou編bian號hao，並bing記ji住zhu每mei根gen熱re電dian偶ou在zai表biao麵mian組zu裝zhuang板ban上shang的de相xiang對dui位wei置zhi，予yu以yi記ji錄lu。

　　

四
、將被測表麵 PCB 組裝板置於再流焊機入口處的傳送鏈 / 網帶上（如果使用采集器，應將采集器放在表麵 PCB 組裝板後麵，略留一些距離
，大約 200mm 以上），然後啟動 KIC 溫度曲線測試程序。

　　

五
、隨著 PCB 的運行
，在屏幕上畫（顯示）出實時曲線（設備自帶 KIC 測試軟件時）。

　　

六、當 PCB 運行過冷卻區後，拉住熱電偶線將 PCB 組裝板拽回，此時完成一個測試過程，在屏幕上顯示完整的溫度曲線和峰值溫度 / 時間表（如果采用溫度曲線采集器，則從再流焊爐出口處取出 PCB 和采集器，然後通過軟件讀出溫度曲線和峰值溫度時間表）。