1.降低溫度對PCB板子應力的影響

 

既然「溫度」是shi板ban子zi應ying力li的de主zhu要yao來lai源yuan

，所suo以yi隻zhi要yao降jiang低di回hui焊han爐lu的de溫wen度du或huo是shi調tiao慢man板ban子zi在zai回hui焊han爐lu中zhong升sheng溫wen及ji冷leng卻que的de速su度du，就jiu可ke以yi大da大da地di降jiang低di板ban彎wan及ji板ban翹qiao的de情qing形xing發fa生sheng。 不過可能會有其他副作用發生，比如說焊錫短路。

 

2.采用高Tg的板材

 

Tg是玻璃轉換溫度，也就是材料由玻璃態轉變成橡膠態的溫度，Tg值zhi越yue低di的de材cai料liao，表biao示shi其qi板ban子zi進jin入ru回hui焊han爐lu後hou開kai始shi變bian軟ruan的de速su度du越yue快kuai
，而er且qie變bian成cheng柔rou軟ruan橡xiang膠jiao態tai的de時shi間jian也ye會hui變bian長chang，板ban子zi的de變bian形xing量liang當dang然ran就jiu會hui越yue嚴yan重zhong。采cai用yong較jiao高gaoTg的板材就可以增加其承受應力變形的能力，但是相對地材料的價錢也比較高。

 

3.增加電路板的厚度

 

許多電子的產品為了達到更輕薄的目的

，板子的厚度已經剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經過回焊爐不變形，真的有點強人所難，建議如果沒有輕薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度
，可以大大降低板彎及變形的風險。

 

4.減少電路板的尺寸與減少拚板的數量

 

既ji然ran大da部bu分fen的de回hui焊han爐lu都dou采cai用yong鏈lian條tiao來lai帶dai動dong電dian路lu板ban前qian進jin，尺chi寸cun越yue大da的de電dian路lu板ban會hui因yin為wei其qi自zi身shen的de重zhong量liang，在zai回hui焊han爐lu中zhong凹ao陷xian變bian形xing，所suo以yi盡jin量liang把ba電dian路lu板ban的de長chang邊bian當dang成cheng板ban邊bian放fang在zai回hui焊han爐lu的de鏈lian條tiao上shang，就jiu可ke以yi降jiang低di電dian路lu板ban本ben身shen重zhong量liang所suo造zao成cheng的de凹ao陷xian變bian形xing
，把ba拚pin板ban數shu量liang降jiang低di也ye是shi基ji於yu這zhe個ge理li由you
，也ye就jiu是shi說shuo過guo爐lu的de時shi候hou，盡jin量liang用yong窄zhai邊bian垂chui直zhi過guo爐lu方fang向xiang，可ke以yi達da到dao最zui低di的de凹ao陷xian變bian形xing量liang。

 

5.使用過爐托盤治具

 

如果上述方法都很難作到，最後就是使用過爐托盤 (reflow carrier/template) 來降低變形量了，過爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因為不管是熱脹還是冷縮，都希望托盤可以固定住電路板等到電路板的溫度低於Tg值開始重新變硬之後，還可以維持住園來的尺寸。

 

如(ru)果(guo)單(dan)層(ceng)的(de)托(tuo)盤(pan)還(hai)無(wu)法(fa)降(jiang)低(di)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)變(bian)形(xing)量(liang)，就(jiu)必(bi)須(xu)再(zai)加(jia)一(yi)層(ceng)蓋(gai)子(zi)，把(ba)電(dian)路(lu)板(ban)用(yong)上(shang)下(xia)兩(liang)層(ceng)托(tuo)盤(pan)夾(jia)起(qi)來(lai)，這(zhe)樣(yang)就(jiu)可(ke)以(yi)大(da)大(da)降(jiang)低(di)電(dian)路(lu)板(ban)過(guo)回(hui)焊(han)爐(lu)變(bian)形(xing)的(de)問(wen)題(ti)了(le)。不(bu)過(guo)這(zhe)過(guo)爐(lu)托(tuo)盤(pan)挺(ting)貴(gui)的(de)，而(er)且(qie)還(hai)得(de)加(jia)人(ren)工(gong)來(lai)置(zhi)放(fang)與(yu)回(hui)收(shou)托(tuo)盤(pan)。

 

6.改用Router替代V-Cut的分板使用

 

既然V-Cut會破壞電路板間拚板的結構強度，那就盡量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。

 

7、灌銅盡量均勻，避免灌銅與無灌銅區域熱量不均衡，把板子“拉”扭曲。