ISI 總部位於加州的卡馬裏奧，為眾多行業和技術市場的頂級 OEM 提供先進的封裝和互連解決方案
，有關行業包括航天和國防、工業、數據存儲和網絡、電信，以及高性能計算。ISI 采用多學科的定製方法來改進解決方案的性能、減小封裝尺寸，並且為客戶加快上市時間。

Molex 高級副總裁 Tim Ruff 表示
，此次收購可使 Molex 為全球客戶提供一係列廣泛的全集成解決方案。“對於 ISI 團隊可以為 Molex 提供的獨一無二的能力與技術

，我們感到非常興奮。ISI 在高密度芯片封裝方麵的豐富專家經驗可以強化我們的平台，促進在現有市場的成長，並且帶來新的機會。”

ISI 總裁 Bill Miller 表示：“我們很高興能夠加入 Molex。通(tong)過(guo)結(jie)合(he)各(ge)自(zi)的(de)實(shi)力(li)並(bing)充(chong)分(fen)利(li)用(yong)對(dui)方(fang)的(de)全(quan)球(qiu)製(zhi)造(zao)能(neng)力(li)，我(wo)們(men)可(ke)以(yi)以(yi)更(geng)高(gao)的(de)效(xiao)率(lv)為(wei)客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)先(xian)進(jin)技(ji)術(shu)的(de)平(ping)台(tai)以(yi)及(ji)頂(ding)尖(jian)的(de)支(zhi)持(chi)服(fu)務(wu)，同(tong)時(shi)提(ti)高(gao)批(pi)量(liang)生(sheng)產(chan)的(de)規(gui)模(mo)。”