首先取出手機側麵的兩個卡托，布拉格手機支持雙卡雙待，主SIM卡支持一張Micro SIM卡
，副卡托為多功能卡托，支持Nano SIM卡和Micro SD卡
，兩者不可同時使用。

 

 

SIM卡托正麵用激光雕刻了支持的SIM卡種類，用戶使用時一目了然。

 

 

bulageshoujicaiyonglesanduanshihougai，dingbuhedibuweibaisesuliao，zhongbuweijinshucailiao。kansijiejuelejinshujishenheshepinxinhaodeliangnanwenti。zhiyumeiguanchengdu，zejianrenjianzhi。

 

沿縫隙撬開頂部白色塑料外殼，同樣取下底部塑料外殼，中段金屬殼體由7顆十字螺絲固定，取下螺絲後向手機頂部滑動金屬後蓋即可取下
，機身中部有一大塊黑色散熱貼紙用於散熱。

 

 

baisedinggaihedigaijunweijutansuanzhicaizhi，juyoulianghaoderourenxing，liyongzhoubiandekakouhebeimiandeshuangmianjiaoguding，dinggaishangdeshexiangtouheshanguangdengbaohuzhaobeimianjuntieyouyiquansanrehuanchongpaomian。digaishangzeshiyongyuyangshengqichushengdedianzhenkaikong。

 

 

中段金屬後蓋采用陽極氧化鋁材料製造，兩端用7顆十字螺絲固定
，兩側則有9處金屬卡扣
，側邊做了彎折處理，使金屬後蓋與機身緊密結合
，後蓋表麵中間為一體衝壓的品牌LOGO。

 

 

撕下覆蓋在電池表麵的散熱貼，擰下機身剩餘的固定螺絲，取下頂部和底部的模塊組件。布拉格手機共計采用了26顆固定螺絲來保證機身結構的穩定性。

 

 

頂部模塊采用不鏽鋼加PC材料製造，表麵有三處LDS天線設計，為GPS

，WiFi和藍牙天線。

 

 

底部模塊為PC加少量不鏽鋼材料製造，模塊內集成了揚聲器和LDS主通訊天線。

 

 

打開扣在主板上的BTB接口取下電池
，布拉格采用的是一塊3.85伏，容量為2200mAh的鋰聚合物電池
，電池型號為Li3821T44P6h3342A51
，電芯來自ATL，整塊電池被兩條3M公司生產的無痕膠固定在電池槽內。

 

 

布拉格手機采用了一塊L型主板，整塊主板的芯片被屏蔽罩封閉在其中，主板底部的扁平振動器直接焊接在主板上。

 

 

布拉格機身比 iPhone 6 纖薄近 1mm，頂部和底部采用了注塑聚碳酸酯（PC）
，機身注塑部分發現了6顆銅質熱燙螺母。後攝像頭倉和主板固定槽中貼有部分銅箔輔助散熱。

 

 

機身左上角用螺絲固定著一處金屬觸點作為主板防靜電接地。

 

 

1300萬像素後置相機采用三星3M2XXM5背照式圖像傳感器
，5P鏡頭
，模組生產商為舜宇光學。

 

800萬像素前置相機采用東芝T4KA3背照式圖像傳感器，5P鏡頭，藍玻璃紅外濾光片，模組生產商為丘鈦科技。

 

 

單獨模塊化的3.5毫米耳機孔，前期的組裝以及後期的維修更換均較方便。

 

 

5.2英寸分辨率為1080P（1920X1080）的全高清 Super AMOLED 屏
，廠商為三星，型號AMS520HG05，采用了on-cell全貼合工藝
，配備康寧大猩猩第三代保護玻璃。

 

 

主板的生產廠商為台灣COMPEQ公司
，主板上麵的屏蔽罩和芯片之間貼了一層白色的散熱矽膏用於芯片的散熱。

 

主板正麵集成了一顆環境光/距離感應器，一顆降噪麥克風，兩個卡槽。主要IC包括海力士的2GB運行內存+16GB閃存集合芯片；高通驍龍615八核處理器和高通SMB1351快速充電芯片；Skyworks公司的兩顆射頻放大器芯片。

 

 

主板反麵主要IC包括：AKM的專業DAC（數/模轉換器）芯片和三軸電子羅盤芯片
；高通的WiFi/BT/GPS芯片，射頻收發器和電源管理芯片；博世的加速度計和陀螺儀芯片。

 

 

集合圖：

 

 

相比於努比亞的旗艦機型而言，走文藝範路線的My Prague在硬件配置上自然隻能算是中規中矩，但弧麵屏幕與金屬邊框的圓潤融合設計，提高了手機與手掌的貼合度
，再加上6mm的(de)纖(xian)薄(bo)機(ji)身(shen)，為(wei)用(yong)戶(hu)帶(dai)來(lai)不(bu)錯(cuo)的(de)握(wo)持(chi)手(shou)感(gan)。在(zai)纖(xian)薄(bo)的(de)機(ji)身(shen)內(nei)部(bu)，各(ge)元(yuan)器(qi)件(jian)基(ji)本(ben)采(cai)用(yong)模(mo)塊(kuai)化(hua)設(she)計(ji)，裝(zhuang)配(pei)緊(jin)湊(cou)不(bu)淩(ling)亂(luan)
，拆(chai)解(jie)維(wei)修(xiu)的(de)難(nan)度(du)係(xi)數(shu)較(jiao)低(di)

，除(chu)此(ci)之(zhi)外(wai)也(ye)未(wei)見(jian)其(qi)他(ta)可(ke)圈(quan)點(dian)之(zhi)處(chu)。

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