e絡盟攜手合作夥伴啟動大學路演活動,
展示物聯網應用解決方案
發布時間:2015-06-02 責任編輯:xueqi
【導讀】e絡盟日前宣布其大學路演活動已於五月正式啟動,活動主題圍繞物聯網相關的應用設計。e絡盟將攜手飛思卡爾、鬆下、TE Connectivity及是德科技等重要供應商獨家展示一係列麵向物聯網應用的全新技術與產品,並將在現場進行趣味演示及內容詳實的演講。
e絡盟大學路演亮點:
●獨家展示來自飛思卡爾與是德科技的多項新技術
●講述如何選購TE Connectivity與鬆下的全新產品
●e絡盟展示有關科學、技術、工程與數學方麵的專用資源
e絡盟大中華區總經理劉嘉功表示:“womenhengaoxingnenggoujiangzuixinchanpinyujiejuefangandaidaogaodengjiaoyuxuefu,yinweizhelishiweilaichanpindechuangyiyanfajidi。zaiwomenjinqikaizhandeyixiangquanqiuxingtiaoyanxiangmu‘構建互聯世界’中,當問及若使更多家居設備實現網絡連接是否大有裨益時,全球超過30%的調研對象表示肯定。然而在中國,這個數字翻了兩倍多,70%的調研對象表示希望進一步提升互聯網連接功能。”
“物(wu)聯(lian)網(wang)能(neng)夠(gou)催(cui)生(sheng)出(chu)超(chao)過(guo)現(xian)有(you)產(chan)品(pin)的(de)大(da)量(liang)全(quan)新(xin)功(gong)能(neng)和(he)特(te)性(xing),因(yin)而(er)為(wei)整(zheng)個(ge)行(xing)業(ye)帶(dai)來(lai)相(xiang)當(dang)多(duo)的(de)機(ji)會(hui),這(zhe)一(yi)趨(qu)勢(shi)讓(rang)我(wo)們(men)倍(bei)感(gan)興(xing)奮(fen)。我(wo)們(men)很(hen)高(gao)興(xing)能(neng)夠(gou)將(jiang)科(ke)技(ji)、工程師與供應商實現無縫連接,從而推動新一代物聯網電子產品的開發與設計。”
e絡盟展示了一係列獨有的全新產品方案及服務功能,從而為物聯網應用的創新開發與製造提供有力支持。其中包括:
●RIoT開發板– 一款基於采用ARM® Cortex®-A9架構的i.MX 6 Solo 應用處理器的開源平台,完美適用於安卓及Linux環境下的開發。
●全新易用型9軸飛思卡爾傳感器解決方案FRDM-STBC-AGM01,該開發板集成了運動、方向和位置三項最新的傳感技術
●來自鬆下的電容器、電感器、電阻器及二極管,其中Polymer 電容器可滿足小型化設計需求並加快產品設計
●來自是德科技的測試與測量解決方案,包括可提供較高精準度、速率及分辨率的數字萬用表
●TE Connectivity互連組件,可將電力輸送到機械和自動化係統當中,用於人機界麵(HMI)、機器人、可編程邏輯控製器(PLC)、伺服電機以及伺服係統驅動等應用。更多信息請訪問http://cn.element14.com/reliable-power。
e絡盟將竭誠為所有教授或學習有關科學、技術、工程及數學(STEM)的人士,包括學生、家長及教育工作者等提供支持。廣大用戶還可訪問擁有32.5萬名成員的強大e絡盟社區,獲取STEM 學院提供的信息資源。更多信息,敬請訪問
http://www.element14.com/community/groups/stemacademy。

圖1
您可通過cn-feedback@element14.com聯係並邀請e絡盟團隊前往您所在大學,現場展示麵向物聯網電子產品設計與製造技術與產品。
圖2:e絡盟與重要技術合作夥伴飛思卡爾、鬆下、TE Connectivity及是德科技開展的大學路演活動現場之一

圖3:e絡盟大中華區總經理劉嘉功
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