實現更好、更快、更便宜的三“更”條件,虛擬設計是關鍵
發布時間:2015-01-16 責任編輯:echolady
【導讀】對於工程師來說,更快更好更便宜的實現目標,是又一輪新的挑戰。對於虛擬設計而言,通過虛擬裝配產品的機械外殼和PCBdianluban,tongguozidonghuashejiguizeduijianxijinxingjianzha,chanpinjianghuigengjiajingque,tongshihainengjianshaoyinshuayijiqiegezhimodexuyao,jieshengshijianhejinqian,zheyangcainengshixiansangengzhengce。
版本控製,助您一臂之力
管理ECAD和MCAD設計數據的痛點之一,就是要保持兩邊的設計同步,確保PCB設計人員使用的是最新機械模型。
一個正式的自動化版本控製係統,如Subversion的(de)免(mian)費(fei)開(kai)源(yuan)解(jie)決(jue)方(fang)案(an),可(ke)以(yi)與(yu)設(she)計(ji)環(huan)境(jing)相(xiang)連(lian),成(cheng)為(wei)工(gong)作(zuo)流(liu)程(cheng)的(de)一(yi)部(bu)分(fen)。該(gai)係(xi)統(tong)可(ke)提(ti)供(gong)兩(liang)大(da)好(hao)處(chu)。其(qi)一(yi),也(ye)就(jiu)是(shi)最(zui)明(ming)顯(xian)的(de)一(yi)點(dian),您(nin)可(ke)以(yi)確(que)保(bao)使(shi)用(yong)的(de)是(shi)最(zui)新(xin)版(ban)本(ben)文(wen)件(jian)。通(tong)過(guo)適(shi)當(dang)的(de)集(ji)成(cheng),設(she)計(ji)工具能第一時間告知您,是否對存儲庫進行了同步。其次,所有更改都能記錄並跟蹤,包括:日期和標記時間,誰做過修改,擇其做出評論。
這樣,可以確保設計師處理的是最新文件,且所有文件都是完整的。
更好的3D模型
虛xu擬ni設she計ji,即ji我wo們men在zai電dian子zi行xing業ye所suo說shuo的de虛xu擬ni樣yang機ji,幫bang助zhu您nin在zai虛xu擬ni環huan境jing中zhong,對dui完wan整zheng設she計ji進jin行xing模mo擬ni並bing測ce試shi,從cong而er保bao證zheng之zhi後hou的de物wu理li樣yang機ji能neng夠gou正zheng常chang工gong作zuo。使shi用yong詳xiang細xi的de元yuan件jian和he外wai殼keSTEP模型,來取代大概的外框,可以大大提升準確性。
和ECAD不同,MCAD擁有更多開放標準。該行業的所有主流公司-例如Dassault SolidWorks,Autodesk Inventor,Siemens Solid Edge,都支持最常見的功能:3D模型的導入,STEP和IDF。這使ECAD能更容易導入 MCAD數據。隨著MCAD工具高精確度、可讀性3D模型的運用,可以自定義電路板外殼的確切尺寸和形狀,進一步提升生產力。
為wei了le進jin一yi步bu減jian少shao對dui紙zhi模mo的de需xu求qiu,設she計ji工gong具ju需xu要yao支zhi持chi所suo有you計ji劃hua在zai設she計ji中zhong使shi用yong的de技ji術shu。針zhen對dui有you限xian的de電dian路lu板ban空kong間jian,軟ruan硬ying結jie合he設she計ji應ying運yun而er生sheng。除chu了le減jian少shao電dian路lu板ban尺chi寸cun以yi滿man足zu產chan品pin外wai觀guan的de小xiao型xing化hua,利li用yong軟ruan硬ying結jie合he電dian路lu還hai可ke以yi減jian少shao互hu連lian線xian路lu和he焊han接jie需xu求qiu,降jiang低di製zhi造zao成cheng本ben,提ti高gao利li潤run額e。
更好的3D集成
jibianruci,zaidaochuhedaorudeguochengzhongrengranrongyichucuo,erqiehenhaoshijian。nindegongjuxuyaohebiangengyiqi,zairenyigeidingquyuwanmeiwufengdijiehe,bingshixianzidongyanzheng。xianzai,yuanshengtai3D PCB設計已經實現。在原生態3D PCB工作流程中,ECAD和MCAD工具實時進行雙向連接,外殼上的變更能立即在ECAD中反映出來,這樣就不必再導入和導出超大的STEP文件。
由於無需導入和導出,現代設計工具可以進一步提高生產效率,通過STEP模型和版本控製降低出錯率。
先進的ECAD/MCAD集成,支持流行的MCAD工具,例如3D PCB設計環境中的SolidWorks,無需再進行導入/導出。
全麵集成的工作流程
回顧整個設計過程,導入和導出總是不理想。包括了原生態3D PCB的先進設計工具,也應成為整個設計工作流程所需。使用先進的設計工具,更換FPGA器件時與在原理圖上操作一樣易如反掌,將其放置在PCB上,執行自動引腳交換與走線,並將結果返回到FPGA設計。
若想充分利用虛擬設計能力,您的工具必須支持上述所有方式,這樣才不會影響生產效率。
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