手機發燙燙傷臉,“凶手”在哪?
發布時間:2014-08-11 責任編輯:sherryyu
【導讀】一(yi)般(ban)而(er)言(yan),由(you)於(yu)電(dian)流(liu)的(de)熱(re)效(xiao)應(ying),手(shou)機(ji)電(dian)池(chi)的(de)功(gong)耗(hao)越(yue)大(da),則(ze)內(nei)部(bu)溫(wen)度(du)越(yue)高(gao)。手(shou)機(ji)處(chu)於(yu)待(dai)機(ji)狀(zhuang)態(tai)時(shi)的(de)功(gong)耗(hao)非(fei)常(chang)低(di),電(dian)池(chi)不(bu)會(hui)發(fa)熱(re)。當(dang)手(shou)機(ji)處(chu)於(yu)通(tong)話(hua)狀(zhuang)態(tai)或(huo)遊(you)戲(xi)時(shi),內(nei)部(bu)功(gong)耗(hao)非(fei)常(chang)大(da),電(dian)池(chi)會(hui)發(fa)熱(re)變(bian)燙(tang)。
8月6日,一條“手機居然能燙傷人!台灣少女被手機燙傷臉”的微博和視頻引起熱議,網友紛紛表示震驚,部分網友表示,“‘煲電話粥’居然會把臉燙傷,以後再也不敢將手機貼在臉上打電話了。”更有網友調侃:“難道以後打電話也需要戴隔離麵罩?”
無獨有偶,日前日本國民生活中心發布消息稱,在2009年4月到2013年12月期間收到的上千件手機過熱投訴事件中,有81位投訴者是因臉部被手機燙傷而投訴。
手機燙傷臉,發熱是直接原因,而導致手機發熱則來自於芯片、電池等多個方麵。
芯片是手機最燙的地方
眾所周知,CPU/GPU是手機的主要運算模塊,其工作電流的熱效應以及其他形式產生的能量,均以熱的形式釋放。CPU/GPU的功耗越大,工作溫度也越高。而CPU/GPU隻是智能手機SOC芯片的一部分,SOC稱為片上係統(SystemonaChip),把微處理器、存儲器、高密度邏輯電路、模擬和混合電路,以及其他電路集成到一個芯片上,構成一個具有信號采集、轉換、存儲和I/O處理功能的係統。由於包括CPU/GPU在內的每個工作模塊的功耗全部轉化為熱能,SOC芯片當之無愧成為手機最主要的發熱源。
電池放電造成發熱
一(yi)般(ban)而(er)言(yan),由(you)於(yu)電(dian)流(liu)的(de)熱(re)效(xiao)應(ying),手(shou)機(ji)電(dian)池(chi)的(de)功(gong)耗(hao)越(yue)大(da),則(ze)內(nei)部(bu)溫(wen)度(du)越(yue)高(gao)。手(shou)機(ji)處(chu)於(yu)待(dai)機(ji)狀(zhuang)態(tai)時(shi)的(de)功(gong)耗(hao)非(fei)常(chang)低(di),電(dian)池(chi)不(bu)會(hui)發(fa)熱(re)。當(dang)手(shou)機(ji)處(chu)於(yu)通(tong)話(hua)狀(zhuang)態(tai)或(huo)遊(you)戲(xi)時(shi),內(nei)部(bu)功(gong)耗(hao)非(fei)常(chang)大(da),電(dian)池(chi)會(hui)發(fa)熱(re)變(bian)燙(tang)。若電池長時間處於高溫狀態,使用壽命將縮短1/3。
散熱性能影響手機內部溫度
導(dao)致(zhi)手(shou)機(ji)過(guo)熱(re)的(de)另(ling)一(yi)因(yin)素(su)在(zai)於(yu)手(shou)機(ji)的(de)散(san)熱(re)性(xing)能(neng),這(zhe)與(yu)導(dao)熱(re)材(cai)質(zhi)與(yu)空(kong)間(jian)設(she)計(ji)有(you)關(guan)。導(dao)熱(re)材(cai)料(liao)的(de)好(hao)壞(huai)影(ying)響(xiang)手(shou)機(ji)內(nei)部(bu)熱(re)能(neng)的(de)散(san)失(shi)效(xiao)率(lv)。傳(chuan)統(tong)小(xiao)規(gui)模(mo)廠(chang)商(shang)所(suo)使(shi)用(yong)的(de)導(dao)熱(re)材(cai)料(liao)主(zhu)要(yao)是(shi)銀(yin)、銅、鋁等金屬材料,但金屬材料密度大導熱效率低,散熱效果不佳,手機發燙時有明顯灼燒感(這是為何江湖盛傳山寨機是大姨媽克星,可以拿來捂肚子);而蘋果、小米等企業則采用了導熱石墨等新型導熱材料,其導熱效率是金屬材料的2-4倍,不但使手機變得更輕,同時具備更優異的散熱性能。
程序異常致使CPU消耗過大
安卓係統的開源性使APP開發自由度非常高,不同於較封閉的蘋果係統,有嚴格的機製能有效避免後台程序異常,不良開發習慣成為手機發燙的潛在隱患。
一般後台運轉的APP應該控製在非常低的CPU占用率內,不應該長期耗用係統資源,但部分後台程序強占CPU資源,頻繁運算,造成手機異常發熱。程序員不良的代碼習慣,以及缺乏邏輯性的代碼架構,容易導致這類情況。APP開發需要不斷對代碼進行優化,以保證程序最高效、最節能的方式運行,但未經優化代碼運轉時易生成大量死循環,優先級高、長時間執行且不休眠,致使CPUxiaohaodaliangziyuan,shoujibiandekayoure。lingwai,ruochanpinjinglimeiyouheliguihua,suixingzengtianxuqiudaluanchengxuyuankaifadejiezou,zaochengdaimazhiliangdixia,yihuizengjiachengxuyichangdegailv。
手機長時間發熱危害大
因為手機外殼隔熱作用,手機CPU溫度要比我們的體感溫度高出1-2倍。當體感溫度在40-45度時,此時體感溫度略高於室溫,有輕微熱感,稱之為“熱感起始溫度”;當體感溫度在45-55度時,此時手機有明顯灼燒感,稱之為“燙感溫度”;當體感溫度超過50度時,此時手機發燙嚴重,長時間接觸皮膚易造成低溫燙傷,稱之為“高危溫度”。
CPU工作溫度範圍在25-75度,若CPU溫wen度du過guo高gao將jiang啟qi動dong保bao護hu機ji製zhi主zhu動dong降jiang頻pin,降jiang頻pin後hou手shou機ji性xing能neng降jiang低di造zao成cheng卡ka頓dun,嚴yan重zhong則ze重zhong啟qi或huo死si機ji。若ruo長chang時shi間jian處chu於yu高gao溫wen,手shou機ji其qi他ta元yuan器qi件jian工gong作zuo效xiao率lv與yu壽shou命ming也ye將jiang大da打da折zhe扣kou,所suo以yi應ying盡jin量liang避bi免mian手shou機ji長chang時shi間jian發fa熱re。
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