隨著模擬IC市場中眾多垂直細分行業的飛速發展，傳統DSP器件遭遇了各種替代性信號處理平台的競爭，FPGA即為典型代表。憑借高密度、低功耗和低成本的優勢，FPGA不僅在通信
、消費類
、嵌入式等廣泛領域中行使DSP的職能
，並且已經快速滲透到諸多新興應用領域之中。

 

盡管FPGA在某些應用領域中可以取代DSP，但是FPGA並不會徹底顛覆現有格局。來自全球領先的高性能信號處理解決方案供應商ADI公司DSP亞洲業務區域經理陸磊先生表示，未來FPGA與DSP更多是協同處理關係，由於雙方的可編程，重用性和算法升級都有共通性
，因此，使用DSP或FPGA都能實現更低功耗和更高性能。

 

陸磊先生認為，DSP與FPGA都具有各自的優勢。相比FPGA，DSP具有高性能、低功耗與易編程的競爭優勢，並在傳統的應用市場發揮著巨大的作用。而FPGA是通過邏輯組合來實現各種功能的器件
，可以進行任何類型的處理。在以高密度數據處理為中心的無線和有線通信、雷達、航空電子和醫療成像應用中
，高性能FPGA有其先天優勢——係統設計更簡化
、處理速度更快、同時可以實現各種硬件擴展和連接。另外，陸磊先生指出
，實際上DSP並非遭遇其它替代性型號處理平台的競爭，反而得到了充分的開發。FPGA以及其他一些處理器
，基本上都應用了很多DSP的技術。像中高端ARM處理器
，也加入了一些DSP的指令；FPGA做數字信號處理的能力一直都是比較強的，所以DSP的技術在這些不同的芯片裏麵，都有各種各樣的應用。

 

陸磊先生在被問到未來DSP與FPGA兩者的關係將會如何發展時，他表示低成本
、低功耗、小尺寸依舊是目前無線通信基礎設施、汽車電子
、智能視頻監控
、工業自動化控製和航空航天等嵌入式應用領域的主要市場需求。這些需求正推動FPGA和DSP走向融合。DSP和FPGA都在利用自身的優勢開發新的產品，以滿足新應用的需求。在一些複雜的應用中
，由於需要兼顧硬件連接
、處理效率、軟件兼容性和開發難度等各方麵因素
，FPGA加DSP和其他處理器的架構仍然會長期存在。而在對成本、功耗和體積要求高的應用中，單芯片的解決方案必然是趨勢，客戶最終考慮采用的會是能滿足應用的最合適的芯片。

 

隨著DSP與FPGA應用市場的不斷拓展，包括通信、醫療、汽車


、工業、新能源在內的諸多細分行業都會對兩者都提出了新的要求。為滿足這些需求，ADI在產品規劃上結合自身DSP技術和數字邏輯、monidianludeyoushi
，zhenduixiangyingdexifenshichangtuichuheshidechanpin。luleixianshengyiqichefuzhujiashiweilibingjieshidao，qianshishexiangtouchulimokuaitongchangxuyaoanzhuangzaihoushijinghedangfengbolidexiaxiaokongjiannei，yincixuyaokaolvzhenggemokuaidetiji

；另一方麵
，由於太陽直射
，器件的散熱也是一個很大的挑戰。這是一個典型的對器件的性能、功耗、體積都有很高要求的應用。單芯片的解決方案是唯一的選擇。ADI公司推出的BF60x芯片結合了Blackfin核和PVP所提供的高性能處理能力和靈活性，同時由於PVP的硬件結構降低了芯片的整體功耗。使得BF60x非常適合於汽車輔助駕駛對器件高性能、低功耗和小體積的要求。