在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運動、可再生能源管理展覽會中，英飛淩科技股份公司成功推出由其開發的可降低功率半導體金屬表麵與散熱器之間接觸熱阻的導熱界麵材料 (TIM)。TIM采用全新D係列的EconoPACKTM +，客戶可以親自見證這種導熱膏可令導熱性能顯著提升。基於客戶的強勁需求
，英飛淩目前正在計劃擴展其產品範圍。2014年第一季度將推出預塗覆TIM的62 mm，EconoDUALTM 3和PrimePACKTM 2 產品係列。至2014年上半年末，EconoPACKTM 4和PrimePACKTM 3以及Econo 2和3模塊係列將全部推出TIM係列。而塗覆TIM的Easy 1B和2B、Smart 2和3以及IHM / IHV產品係列則計劃於2015年推出。

為了滿足快速增長的需求

，英飛淩已在Cegléd工廠——位於匈牙利的功率半導體的後道生產廠——建立為模塊塗覆TIM的(de)生(sheng)產(chan)線(xian)。在(zai)模(mo)塊(kuai)上(shang)塗(tu)覆(fu)這(zhe)種(zhong)導(dao)熱(re)膏(gao)時(shi)采(cai)用(yong)的(de)是(shi)絲(si)網(wang)印(yin)刷(shua)工(gong)藝(yi)。整(zheng)個(ge)製(zhi)造(zao)過(guo)程(cheng)都(dou)處(chu)在(zai)周(zhou)密(mi)的(de)質(zhi)量(liang)保(bao)證(zheng)程(cheng)序(xu)的(de)控(kong)製(zhi)之(zhi)下(xia)
，確(que)保(bao)模(mo)塊(kuai)和(he)散(san)熱(re)器(qi)在(zai)結(jie)合(he)時(shi)不(bu)會(hui)形(xing)成(cheng)氣(qi)泡(pao)。製(zhi)造(zao)過(guo)程(cheng)中(zhong)采(cai)用(yong)了(le)專(zhuan)門(men)開(kai)發(fa)的(de)特(te)殊(shu)技(ji)術(shu)工(gong)藝(yi)和(he)設(she)備(bei)。

“我們所開發的TIM和導熱膏塗覆工藝使功率模塊首次保證其最大值，而非常規的典型值，”英飛淩科技股份公司應用工程部經理 Martin Schulz 博士說道。“當前電子產品的功率密度正在不斷提高，現在可以在應用設計階段進行更精準的熱預算規劃。”

TIM能夠顯著降低功率半導體金屬表麵和散熱器之間的接觸熱阻。全新EconoPACKTM + D係列的模塊與散熱器之間的傳導熱阻降低了20%。zheyiyouhuaderechuandaoxingnengtigaolemokuaideshouminghekekaoxing。youyuzhezhongcailiaocongyikaishijiunengkekaodifahuizuoyong
，yinci

，wuxuzaixiangqitajuyouxiangbiantexingdetongjicailiaonayangxuyaoteshudelaohuazhouqi。erqiecidaoregaobuhangui
，budaodian。

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