Dialog半導體有限公司（法蘭克福證券交易所代碼： DLG）日前推出全球功率最低、體積最小的SmartBond（部件編號：DA14580）藍牙智能係統級芯片（SoC）。yujingzhengduishoudejiejuefanganxiangbi，gaichanpinkejiangdazaiyingyongdezhinengshoujipeijian，huodiannaowaishededianchixunhangshijianyanchangyibei。gaikuanxinpianshejimudeshitongguowuxianfangshijiangjianpan、鼠標或遙控器與平板電腦
、筆記本電腦或智能電視機相連接
；讓消費者能夠通過智能手機和平板電腦上的各種創新應用，與手表、護腕或智能標簽建立連接，實現健康和身體狀況的“自我監測”，尋找丟失的鑰匙等各種功能。

SmartBond是首款突破4mA無(wu)線(xian)收(shou)發(fa)電(dian)流(liu)極(ji)限(xian)的(de)藍(lan)牙(ya)智(zhi)能(neng)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，能(neng)夠(gou)讓(rang)設(she)計(ji)人(ren)員(yuan)將(jiang)產(chan)品(pin)的(de)電(dian)池(chi)續(xu)航(hang)時(shi)間(jian)延(yan)長(chang)一(yi)倍(bei)，或(huo)縮(suo)減(jian)所(suo)需(xu)電(dian)池(chi)的(de)數(shu)量(liang)和(he)大(da)小(xiao)。其(qi)獨(du)特(te)的(de)低(di)功(gong)率(lv)架(jia)構(gou)的(de)無(wu)線(xian)收(shou)發(fa)電(dian)流(liu)僅(jin)消(xiao)耗(hao)3.8 mA，比市場上其它藍牙智能解決方案低50%，而且其深度睡眠模式的電流低於600 nA。這意味著
，在一個每秒發送20字節的產品中，一顆 225mAh紐扣電池可以讓其持續運行4年零5個月；與此相比
，前幾代藍牙智能技術僅能維持2年時間。
 

圖1：Dialog-DA14580

DA14580擁有一個功率管理塊，內含一個DC-DC轉換器以及所有必要的LDO

，從而降低了對外部組件和總的物料清單的需求。通過精準地打開和關閉每個芯片塊的電，Dialog能將功耗降至最低。由SmartBond運行電壓降低至此前不可能做到的0.9V，從cong而er實shi現xian使shi用yong一yi塊kuai堿jian性xing電dian池chi或huo鎳nie錳meng電dian池chi就jiu能neng運yun行xing電dian腦nao或huo智zhi能neng電dian視shi外wai設she
，而er此ci前qian則ze需xu要yao兩liang塊kuai。這zhe為wei設she計ji人ren員yuan敞chang開kai了le通tong向xiang無wu數shu新xin設she計ji思si路lu的de大da門men
，讓rang他ta們men能neng夠gou開kai發fa出chu超chao緊jin湊cou和he新xin尺chi寸cun的de產chan品pin
，同tong時shi降jiang低di係xi統tong的de總zong成cheng本ben。能neng源yuan采cai集ji技ji術shu

，如ru采cai集ji到dao的de光guang能neng或huo動dong能neng，也ye可ke以yi用yong於yu對dui支zhi持chi係xi統tong運yun行xing的de可ke充電電池進行充電。

此外
，DA14580還擁有尺寸方麵的優勢。它提供三種尺寸，其中最小的晶圓級芯片尺寸包裝（WL-CSP）僅為2.5 X 2.5 X 0.5 mm。這樣的超小尺寸可以讓設計人員在最受空間限製的無線配件中使用藍牙技術。
 

圖2：Dialog-DA14580

 

DA14580內置一個32-bit ARM Cortex M0內核，以及一個一次性可編程（OTP）片上閃存，它們可以提供極高的設計靈活性
，無需外部處理器並可降低成本。Dialog已經開始與世界領先的無線模塊製造商Murata合作開發小型模塊
，讓那些RF係統知識相對不足的原始設計商能夠將經過認證的解決方案迅速集成到他們的產品中。
 

圖3：Dialog-DA14580內置結構

Murata製造有限公司連接模塊產品部經理Shinichi Kawanishi先生表示：“借助我們與Dialog半導體有限公司的合作關係，以及他們極具競爭力的DA14580，我們十分期待能夠通過發布一係列更低功率、更加緊湊的低功率藍牙模塊，在推動這個高增長市場方麵有所作為。”

Dialog半導體有限公司副總裁兼連接
、汽車與工業業務集團總經理Sean McGrath表示：“依托SmartBond的推出，Dialog持續地推動其產品種類的多元化。Dialog利用其在智能手機、平板電腦、jiatingwuxianganyingqiwangluoshichangdigonglvguanlidezhuanyezhishi
，kaifachuzhekuanlanyazhinengxitongjixinpian
，bingzaigonghaohexinpianchicunfangmiandapoleyiwangdejilu。muqian
，womenzhengzaiyuyixiepeijianyuwaishelingyudeyixiankehukaizhanhezuo。”

藍牙智能芯片的使用正在迅速提升。據IHS Inc.（NYSE：HIS）預測
，到2016年年底
，藍牙智能IC的計劃出貨量將超過 3.5億件。

HIS連接性研究部副總監Lisa Arrowsmith表示：“藍牙智能芯片正在健身和醫療設備中快速普及，並逐漸脫離各種專有技術。此外，隨著兼容的藍牙智能標準在電視機、平板電腦、筆記本電腦和一體機等消費電子設備中日益普及，這些設備很有可能被用於在遙控器、PC外設等大容量設備中建立高能效無線連接，或者用於實現一係列新型應用。”

供貨情況：
Dialog DA14580目前僅對少量客戶提供樣品，並計劃於2013年第四季度開始批量生產。


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