功(gong)率(lv)電(dian)子(zi)組(zu)件(jian)的(de)功(gong)率(lv)密(mi)度(du)不(bu)斷(duan)提(ti)升(sheng)，因(yin)此(ci)功(gong)率(lv)半(ban)導(dao)體(ti)必(bi)須(xu)盡(jin)早(zao)在(zai)設(she)計(ji)時(shi)間(jian)就(jiu)開(kai)始(shi)整(zheng)合(he)散(san)熱(re)管(guan)理(li)
，方(fang)可(ke)確(que)保(bao)長(chang)期(qi)的(de)穩(wen)定(ding)散(san)熱(re)冷(leng)卻(que)。尤(you)其(qi)組(zu)件(jian)和(he)散(san)熱(re)片(pian)之(zhi)間(jian)的(de)連(lian)結(jie)更(geng)是(shi)在(zai)熱(re)傳(chuan)導(dao)的(de)過(guo)程(cheng)中(zhong)扮(ban)演(yan)重(zhong)要(yao)的(de)角(jiao)色(se)，但(dan)很(hen)多(duo)時(shi)候(hou)，所(suo)使(shi)用(yong)的(de)材(cai)料(liao)卻(que)經(jing)常(chang)無(wu)法(fa)因(yin)應(ying)不(bu)斷(duan)提(ti)升(sheng)的(de)需(xu)求(qiu)。英(ying)飛(fei)淩(ling)在(zai)尋(xun)求(qiu)解(jie)決(jue)之(zhi)道(dao)的(de)過(guo)程(cheng)中(zhong)整(zheng)合(he)了(le)漢(han)高(gao)公(gong)司(si)的(de) TIM 材料解決方案，針對模塊內功率半導體的架構提供優化的熱傳導複合材料。

此種材料稱為熱接口材料 (TIM)，它可以大幅降低功率半導體和散熱片金屬部分之間的接觸電阻。像是全新 D 係列的 EconoPACK+，其模塊及散熱片之間的接觸電阻便降低多達 20%。cizhongcailiaoyouhengaodetianchongwuhanliang
，nenggouzaimokuaiqidongshiwendingfahuiqianghuaderejiechudianzutexing，buyongzaiyuqitajuyouxiangbiantexingdetongjicailiaoyiyangxuyaoewaideshaojizhouqi。

圖題：提升時效電阻的功率密度的TIM 改良熱傳導

此(ci)種(zhong)全(quan)新(xin)熱(re)傳(chuan)導(dao)材(cai)料(liao)的(de)開(kai)發(fa)重(zhong)點(dian)就(jiu)是(shi)簡(jian)化(hua)過(guo)程(cheng)，采(cai)用(yong)在(zai)模(mo)塊(kuai)上(shang)網(wang)版(ban)印(yin)刷(shua)蜂(feng)巢(chao)圖(tu)案(an)的(de)方(fang)式(shi)，如(ru)此(ci)可(ke)避(bi)免(mian)空(kong)氣(qi)進(jin)入(ru)與(yu)散(san)熱(re)片(pian)的(de)連(lian)結(jie)。此(ci)外(wai)
，此(ci)種(zhong)熱(re)傳(chuan)導(dao)材(cai)料(liao)不(bu)含(han)任(ren)何(he)對(dui)健(jian)康(kang)有(you)害(hai)的(de)物(wu)質(zhi)
，符(fu)合(he) Directive 2002/95/EC (RoHS) 的規定。TIM 亦不含矽，也不導電。

英飛淩應用工程品管部門經理 Martin Schulz 博士表示：“漢高公司的 TIM 接jie著zhe劑ji讓rang我wo們men擁yong有you了le最zui佳jia的de無wu矽gui解jie決jue方fang案an，滿man足zu功gong率lv半ban導dao體ti散san熱re管guan理li不bu斷duan提ti高gao的de需xu求qiu。此ci種zhong接jie著zhe劑ji簡jian化hua了le模mo塊kuai和he散san熱re片pian之zhi間jian的de連lian結jie，達da到dao最zui佳jia的de熱re傳chuan輸shu，因yin此ci延yan長chang模mo塊kuai的de使shi用yong壽shou命ming並bing提ti高gao穩wen定ding性xing。”TIM 係專為英飛淩模塊的應用而開發，並已開始使用於 IGBT EconoPACK+ 模塊係列。

英飛淩與漢高的長期合作

此一全新熱材料是由美國漢高電子材料公司（漢高集團子公司）專為因應英飛淩的嚴格需求所研發，雙方在這多年的良好合作中都獲益良多。

漢高公司市場開發經理 Jason Brandi 表示：“LOCTITE TCP 7000 的研發，對高功率高溫的散熱管理來說是一大躍進。采印刷方式的相變 TIM 擁有如此優異的熱周期效能
，確實是一大突破
，克服其他替代材料的限製，為功率模塊的散熱管理開創全新的解決方案。”

雙方公司目前正打算拓展其合作關係，共同研發新材料，並將新材料應用到新的項目上。

關於漢高

漢高營運範圍橫跨全球

，擁有許多頂尖的品牌和技術
，主要分為三個業務領域：洗滌劑及家庭護理、化妝品/美容用品，以及接著劑技術。自 1876 年成立以來
，漢高旗下眾多知名品牌分別在消費性及工業領域處於市場領先地位
，例如寶瑩 (Persil)、施華蔻 (Schwarzkopf)、樂泰 (Loctite)。漢高全球大約有 47,000 名員工，2011 年會計年度的年營業額達為 156 億 500 萬歐元
，調整後的營業利潤為 20 億 2900 萬歐元。

關於英飛淩

英飛淩 (Infineon Technologies AG) 總部位於德國紐必堡(Neubiberg)，提供各式半導體和係統方案
，以因應現今社會的三大挑戰

，包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2012計年度(截至9月底)營收為39億歐元
，全球員工約為26,700名。