英飛淩選用漢高新型導熱膏TIM,導熱性能更出色
發布時間:2013-03-03 來源:電子元件技術網 責任編輯:hedyxing
【導讀】zaigaogonglvmidudeqingkuangxia,muqiansuoyongcailiaowangwangbunengmanzuyurijuzenggonglvmidudetigao,zaixunqiujiejuefangandeguochengzhong,yingfeilingkejigufengongsixuanzhonglehangaodianzicailiaotigongdeTIM材料。現在,漢高進一步推出一種專門針對功率半導體模塊而優化的導熱膏。
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這種也被稱為導熱界麵材料(TIM)的新型導熱膏大大降低了功率半導體的金屬表麵與散熱器之間的熱阻。TIM在全新EconoPACK+ D係列上的應用,使得模塊與散熱器之間的熱阻降低了20%。得益於其高填料含量,這種材料可以從模塊剛一啟動,就可靠地發揮其更加傑出的殼對散熱器熱阻性能。此外,這種TIM無需像許多相變屬性的材料那樣單獨經曆老化周期。
新(xin)型(xing)導(dao)熱(re)膏(gao)在(zai)開(kai)發(fa)過(guo)程(cheng)中(zhong)強(qiang)調(tiao)了(le)簡(jian)化(hua)生(sheng)產(chan)流(liu)程(cheng),采(cai)用(yong)了(le)在(zai)模(mo)塊(kuai)上(shang)絲(si)網(wang)印(yin)製(zhi)蜂(feng)窩(wo)狀(zhuang)結(jie)構(gou)的(de)導(dao)熱(re)膏(gao)。這(zhe)能(neng)防(fang)止(zhi)在(zai)與(yu)散(san)熱(re)器(qi)相(xiang)接(jie)的(de)導(dao)熱(re)膏(gao)中(zhong)形(xing)成(cheng)氣(qi)泡(pao)。此(ci)外(wai),這(zhe)種(zhong)導(dao)熱(re)膏(gao)不(bu)含(han)任(ren)何(he)對(dui)健(jian)康(kang)有(you)害(hai)的(de)物(wu)質(zhi),符(fu)合(he)2002/95/EC(RoHS)指令的要求。同時,這種TIM也不含矽,不具導電性。
英飛淩科技股份公司應用工程部門負責質量檢驗的經理Martin Schulz博士表示:“這種漢高TIM是我們所能使用的、可(ke)以(yi)滿(man)足(zu)功(gong)率(lv)半(ban)導(dao)體(ti)與(yu)日(ri)俱(ju)增(zeng)的(de)熱(re)管(guan)理(li)要(yao)求(qiu)並(bing)且(qie)不(bu)含(han)矽(gui)的(de)最(zui)優(you)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。這(zhe)種(zhong)導(dao)熱(re)膏(gao)簡(jian)化(hua)了(le)模(mo)塊(kuai)與(yu)散(san)熱(re)器(qi)之(zhi)間(jian)的(de)連(lian)接(jie),優(you)化(hua)了(le)熱(re)傳(chuan)遞(di)性(xing)能(neng),並(bing)且(qie)延(yan)長(chang)了(le)模(mo)塊(kuai)的(de)使(shi)用(yong)壽(shou)命(ming),提(ti)高(gao)了(le)模(mo)塊(kuai)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)。”這種TIM是專為英飛淩模塊而開發的,現已可供選用的是IGBT EconoPACK+模塊係列。
漢高與英飛淩之間的多年合作
美國漢高電子材料公司(漢高子公司)開發的這種新型導熱膏旨在滿足英飛淩科技股份公司的嚴格要求。兩家公司保持了多年的良好合作。
漢高公司的市場拓展經理Jason Brandi解釋道:“LOCTITE TCP 7000的開發是朝著高功率、高溫熱管理邁出的一大步。具備如此強健的熱循環性能的可印刷相變導熱膏TIM,確實是一項突破,克服了其它替代材料的局限性,提供了一種嶄新的功率模塊熱管理解決方案。”
現在,兩家公司都計劃進一步加深合作開發新材料,並將新材料應用於新的項目。
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