新的“帶線圈的模塊”封裝集安全芯片和天線於一身

，可與塑料支付卡中嵌入的天線實現射頻（RF）lianjie。zaikatianxianyumokuaizhijiancaiyongshepinlianluerbushichangjiandejixiedianqilianjie，bujinnenggaishanzhifukadeqiangjianxing，erqiejianhualezhifukadeshejiheshengchanguocheng，shizhibichuantongjishudeshengchanxiaolvgenggao，suduzuiduotigao4倍。

英飛淩科技股份公司芯片卡與安全業務部總裁Stefan Hofschen表示：“歸功於我們的‘帶線圈的模塊’技術
，預計在全球範圍內推廣非接觸式支付應用的步伐將有所加快。采用我們新的芯片模塊，支付卡製造商可以比以往任何時候都更快、更高效地生產雙界麵支付卡。立足於我們在半導體和模塊領域廣博的技術專長以及我們對支付卡製造商的係統和要求的深刻理解
，創新‘帶線圈的模塊’封裝技術凸顯了英飛淩的技術領先優勢。”

卡ka主zhu的de個ge人ren資zi料liao被bei保bao存cun在zai雙shuang界jie麵mian卡ka的de安an全quan芯xin片pian中zhong並bing可ke在zai支zhi付fu交jiao易yi中zhong上shang傳chuan。雙shuang界jie麵mian卡ka還hai具ju備bei一yi個ge卡ka天tian線xian，可ke與yu收shou銀yin台tai的de讀du卡ka器qi進jin行xing非fei接jie觸chu式shi通tong信xin。常chang規gui支zhi付fu卡ka生sheng產chan工gong藝yi是shi以yi諸zhu如ru焊han接jie或huo導dao電dian膏gao等deng機ji械xie電dian氣qi方fang式shi 將芯片模塊連接至卡天線。這種方法非常複雜，並且往往要求針對芯片模塊單獨調整天線設計。

“帶線圈的模塊”jishujianhualezhegeliucheng。jichengzaixinpianmokuaibeimiandetianxiankeliyongganyingouhejishurushepinlianjie

，jiangshujufasongzhikatianxian。caiyongzhezhongjishudezhifukagengjiaqiangjian，yinweixinpianmokuaiyukatianxianbuzaiyirongyishoudaojixieyinglisunhuaidefangshishixianlianjie。jiaozhiyuchangguishuangjiemianmokuai，caiyongzhezhongfangfa，zhifukazhizaoshangkeyigengkuaisu
、更經濟劃算地將“帶線圈的模塊”芯片模塊嵌入支付卡中。此外，他們可以使用配備了設計參數同樣是由英飛淩開發的通用卡天線的與英飛淩芯片/模塊組合，降低雙界麵卡生產過程的複雜度。

“帶線圈的模塊”封裝技術能帶給支付卡製造商以下益處：

1
、簡化生產過程，提高產量
，從而降低生產成本。
2、可利用現有的接觸式芯片卡生產設備來生產雙界麵卡，從而無需額外投資。
3

、以往的生產方法要求根據芯片來相應地調整卡天線設計。現在，每一個英飛淩“帶線圈的模塊”芯片/模塊組合都采用了相同類型的卡天線。這有助於支付卡製造商降低設計和測試成本，同時簡化庫存管理 。
4、借助感應耦合技術，將芯片模塊植入支付卡的速度比常規生產工藝加快了4倍 。

雖然英飛淩的“帶線圈的模塊”芯片封裝的初衷是麵向銀行卡和信用卡，但它也適用於其他類型的雙界麵智能卡如電子門禁
、公共交通票務和電子身份證件等。

據HIS旗下IMS Research稱
，截至2012年年底，全球範圍內共有6.72億張雙界麵卡投入使用，在全球智能支付卡市場上占有19%的份額。今後5年內，該預測數字將激增71%，即到2017年年底增至61億張。

供貨情況

“帶線圈的模塊”芯片封裝現已提供樣品。