國外模擬IC廠商談模擬芯片

差異之一：中國的模擬企業起步晚追趕要花時間

Brian Crutcher：模mo擬ni和he數shu字zi有you一yi個ge本ben質zhi差cha異yi
，模mo擬ni是shi靠kao經jing驗yan
，數shu字zi很hen多duo是shi靠kao反fan應ying快kuai
，比bi如ru說shuo短duan平ping快kuai。所suo以yi你ni經jing常chang會hui看kan到dao在zai數shu字zi領ling域yu裏li麵mian，十shi年nian不bu到dao就jiu是shi領ling軍jun人ren物wu，或huo者zhe五wu年nian就jiu是shi頂ding梁liang柱zhu
；但是在模擬領域，我說的通俗一點，十年很可能剛剛出頭。說到中國模擬ICgongsi，congmougejiaodulaijiang，zhongguodemoniqiyekenengyaohuayixieshijian。wogerenguandianshihuidayoufazhan，zhibuguoxuyaogengduoderenshaoweiyouxienaixineryi，jiuxiangwogangcaijiangde
，zhenggetixixuyaohenchangshijianqugoujian。

差異之二：麵對市場轉變緩慢

美信（Maxim）CEO：轉變如何成就了Maxim

？

Maxim的CEO Tunc Doluca和他的團隊已經花了五年時間去重組Maxim Integrated Products這個固步自封的老公司。他們加快了製造策略，同時從Intel引入了一位製造專家來代替原來的CFO。他們重新調整了業務部，重整了配送和供應鏈策略，同時帶來新的市場策略。另外
，該公司對“集成”這個詞分外關注，因此他們重新命名公司為Maxim Integrated。

但(dan)老(lao)實(shi)說(shuo)，最(zui)困(kun)難(nan)的(de)時(shi)候(hou)已(yi)經(jing)來(lai)臨(lin)，因(yin)為(wei)整(zheng)個(ge)客(ke)戶(hu)群(qun)並(bing)不(bu)會(hui)在(zai)某(mou)個(ge)早(zao)上(shang)或(huo)者(zhe)突(tu)然(ran)就(jiu)明(ming)白(bai)到(dao)他(ta)們(men)供(gong)應(ying)商(shang)的(de)轉(zhuan)變(bian)和(he)進(jin)步(bu)，尤(you)其(qi)是(shi)在(zai)一(yi)個(ge)競(jing)爭(zheng)非(fei)常(chang)激(ji)烈(lie)的(de)市(shi)場(chang)，在(zai)這(zhe)個(ge)所(suo)有(you)模(mo)擬(ni)技(ji)術(shu)競(jing)爭(zheng)者(zhe)力(li)爭(zheng)“集成”的市場，在這個數字廠商在其產品線添加更多模擬應用的市場。

“我們的調整是使我們的客戶相信，我們可以滿足他們在模擬領域的全部需求。”坐在老家土耳其一幅給人留下深刻印象的伊斯坦布爾油畫前的Doluca如此說。

“我認為大部分情況下，我們的客戶會認為能達到以上一點的正確方法就是可以得到高性能的模擬模塊，同時與一塊PCB一起搭建一個係統。但是他們沒有意識到我們有這樣的模塊可以幫他們完成這樣的工作。”Doluca補充。

差異之三：中國工業市場

、汽車領域整體呈弱勢

淩力爾特CEO：未來全球模擬市場或繼續倚仗汽車和工業市場

工業市場是所有市場的公分母。例如，消費電子
、計(ji)算(suan)或(huo)電(dian)信(xin)市(shi)場(chang)的(de)增(zeng)長(chang)會(hui)促(cu)進(jin)對(dui)設(she)備(bei)和(he)基(ji)礎(chu)設(she)施(shi)的(de)需(xu)求(qiu)，這(zhe)種(zhong)需(xu)求(qiu)最(zui)終(zhong)又(you)使(shi)工(gong)業(ye)市(shi)場(chang)受(shou)益(yi)。因(yin)此(ci)，任(ren)何(he)市(shi)場(chang)的(de)增(zeng)長(chang)都(dou)會(hui)加(jia)速(su)我(wo)們(men)的(de)工(gong)業(ye)市(shi)場(chang)業(ye)務(wu)，使(shi)工(gong)業(ye)市(shi)場(chang)成(cheng)為(wei)我(wo)們(men)最(zui)大(da)的(de)最(zui)終(zhong)市(shi)場(chang)，預(yu)計(ji)這(zhe)個(ge)市(shi)場(chang)的(de)增(zeng)長(chang)速(su)度(du)未(wei)來(lai)將(jiang)高(gao)於(yu)總(zong)體(ti)模(mo)擬(ni)市(shi)場(chang)的(de)增(zeng)速(su)。

盡管2013年可能潛藏著不勝枚舉的危險，我們仍將繼續專注於汽車和工業市場，開發引人注目和新的模擬產品。過去3年，這種市場專注性使我們的表現得以超越總體模擬市場和競爭對手。在這3年中
，總體模擬市場的年複合增長率為5.4%
，而我們公司的同期年複合增長率則達到了9.8%。之所以實現了高於總體市場的增長率，是因為我們在將近7年前就認識到
，汽車和工業市場將進入創新周期。後來的事實證明，我們的戰略是正確的

，過去3年，汽車和工業市場是模擬市場中增長最快的細分市場。盡管過去3年經曆了經濟動蕩
，但是在全球模擬市場中

，工業和汽車市場的增長速度幾乎是總體模擬市場的兩倍。在這3年中，我們公司在工業和汽車市場的銷售收入分別達到了15.9%和40.6%的年複合增長率
，幾乎占公司總體銷售收入的60%。

中國模擬IC廠商何以甘心成為“過客”？

模擬IC廠商境況暗淡原因

國內知名分銷商武漢力源信息技術有限公司副總經理駱敏健分析認為，模擬IC廠商數量變化有幾種原因：一(yi)是(shi)被(bei)國(guo)外(wai)半(ban)導(dao)體(ti)公(gong)司(si)收(shou)購(gou)了(le)。二(er)是(shi)由(you)於(yu)經(jing)營(ying)不(bu)善(shan)而(er)自(zi)生(sheng)自(zi)滅(mie)了(le)。三(san)是(shi)由(you)於(yu)市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)發(fa)生(sheng)變(bian)化(hua)，原(yuan)有(you)的(de)產(chan)品(pin)線(xian)已(yi)不(bu)足(zu)以(yi)支(zhi)撐(cheng)公(gong)司(si)運(yun)營(ying)
，因(yin)而(er)走(zou)上(shang)轉(zhuan)型(xing)之(zhi)路(lu)。比(bi)如(ru)說(shuo)有(you)些(xie)公(gong)司(si)原(yuan)先(xian)承(cheng)擔(dan)了(le)國(guo)家(jia)某(mou)個(ge)項(xiang)目(mu)
，由(you)於(yu)其(qi)市(shi)場(chang)空(kong)間(jian)容(rong)量(liang)有(you)限(xian)，也(ye)不(bu)能(neng)直(zhi)麵(mian)全(quan)球(qiu)競(jing)爭(zheng)，等(deng)項(xiang)目(mu)結(jie)束(shu)後(hou)企(qi)業(ye)就(jiu)成(cheng)為(wei)過(guo)眼(yan)煙(yan)雲(yun)了(le)。

國內模擬企業的瓶頸

iSuppli高級分析師顧文軍表示
，模擬IC主要是靠技術和工藝的結合
，特別需要工藝的支撐，國內模擬企業的瓶頸主要在於：一是其不像數字IC產品那樣，因為有標準Foundry的出現
，大大降低了設計的門檻，而專業的模擬Foundry非常少，而模擬的工藝和技術大多數集中在IDM公司中
，所以國內模擬設計公司缺少代工廠的支持

，缺少工藝等方麵的支持。二是模擬IC不是標準工藝
，設計門檻相對較高，對設計人員的要求尤其是經驗方麵的要求很高，而國內人才欠缺
，還需要積累。

中國企業要想進步 需參與全球競爭

在IC利潤越來越低、IC設計製造工具更新越來越快的今天，模擬IC不僅保持著高利潤率
，而且其製造工藝有很長的生命周期，目前8英寸晶圓已成為主流。半導體行業專家唐曉泉提到
，多年保持毛利率水平在70%的模擬IC領先者淩力爾特使用的仍是6英寸晶圓，而且已用了10多年的6英寸晶圓線還要用10年以上。淩力爾特的成功表明，模擬IC研發不僅僅需要資金、設備和工具，更需要的是能感悟模擬世界的大師。

國內企業要想長期發展
，就需在全球市場中參與競爭，因為國外半導體廠商也在不斷本地化，依靠封閉原因形成的局部優勢不能長久。

在國內某些模擬IC廠商成了“過去時”的同時，另一些模擬廠商卻在上演“逆勢增長”的劇情。它們的產品線做得比較全，實力也較強，產品也不再是中低端的代名詞，而是高頻、低功耗
、高性能的可以替代國外半導體產品的“硬通貨”，這讓國外模擬廠商感受到了壓力。

在這方麵表現出眾的北京聖邦微電子有限公司FAE工程師呂揚對記者提到，國內模擬IC產品主要還集中在國外廠商已可開發、但國內還處於空白的產品
，填補空白既是立足之道也是當務之急
，如聖邦微開發的高精度運放
、低靜態電流運放等產品對國外廠商造成了較大的衝擊。

模擬廠商如何突破重圍

“未來國內模擬廠商在選擇路線時一是要選擇避開與國外廠商正麵競爭、針zhen對dui國guo內nei本ben土tu需xu求qiu的de產chan品pin，如ru複fu旦dan微wei電dian子zi開kai發fa的de電dian表biao芯xin片pian即ji是shi一yi例li。但dan問wen題ti是shi
，這zhe種zhong產chan品pin麵mian向xiang相xiang對dui較jiao窄zhai的de市shi場chang，隻zhi能neng當dang作zuo權quan宜yi之zhi計ji解jie決jue一yi時shi的de生sheng存cun問wen題ti。要yao想xiang長chang期qi發fa展zhan，還hai需xu要yao直zhi接jie在zai全quan球qiu市shi場chang中zhong參can與yu競jing爭zheng，因yin國guo外wai半ban導dao體ti廠chang商shang也ye在zai不bu斷duan本ben地di化hua，依yi靠kao封feng閉bi原yuan因yin造zao成cheng的de局ju部bu優you勢shi不bu能neng長chang久jiu。

二是國內IC企業除注重研發和生產外，也要注重銷售。”國內知名分銷商武漢力源信息技術有限公司副總經理駱敏健表示，“我們與國外半導體廠商合作時，它的分銷體係很成熟。而國內IC廠商渠道建設非常薄弱，沒有完善的代理製度，給代理商
、fenxiaoshangdejiagedoushiluande，jiukaozijipaodakehu。erdakehuyibandouhuiyouzijiguyoudequdao，ruguoxiangdaruqigongyinglian，tixibujianquanhuichanshenghendadezhiyue，guangkaozijilaiqiangzhandeshichangfenekendingshihenshaode。”

在新材料新工藝方麵，我們仍要清醒地認識到“追隨”仍是主旋律。呂揚提到

，目前模擬IC基於矽的COMS工藝還處在不斷完善、不斷改進的階段
，碳化矽
、氮化镓等新材料可能在整流或功放領域有前景，但國內模擬IC企業還應著重掌握CMOS工藝。“相比國外模擬廠商的IDM模式，國內模擬廠商需要達到一定的規模才能考慮，目前與這一目標還相對較為遙遠。”呂揚不無遺憾地提到，“這也迫切需要國家政策的扶持。”

模擬行業從過去“關注單個功能模塊的性能提升”轉為現在“注重模擬整合的方案”，因此僅僅局限於設計比單功能器件性能略優的產品是遠遠不夠的。

“世界本來是模擬的，但通過幾十年的數字化，結果能數字化的就數字化了，剩下的自然是更難做了，需要幾十年的功底。”唐曉泉的話也從側麵說明模擬IC設計的難度。

未來模擬技術發展的趨勢怎樣

？

模擬領域發展行情仍然看好

全quan球qiu電dian子zi產chan業ye的de總zong體ti增zeng幅fu與yu全quan球qiu宏hong觀guan經jing濟ji的de增zeng長chang以yi及ji行xing業ye自zi身shen的de發fa展zhan密mi不bu可ke分fen。現xian在zai全quan球qiu宏hong觀guan經jing濟ji的de增zeng長chang趨qu勢shi較jiao不bu明ming朗lang
，但dan半ban導dao體ti產chan業ye尤you其qi是shi模mo擬ni領ling域yu的de發fa展zhan行xing情qing看kan好hao。模mo擬ni行xing業ye的de發fa展zhan驅qu動dong力li源yuan自zi電dian子zi係xi統tong設she計ji人ren員yuan對dui縮suo小xiao尺chi寸cun、降低功耗、減少元件數量的追求，這種趨勢已經在移動市場率先體現，並將很快適用於其他市場領域。數字半導體行業已經通過整合在提升性能、縮小空間方麵取得了很大的成績。模擬行業的反應不那麼迅速，過去關注單個功能模塊的性能提升
，現在模擬整合方案的時代到來了。

新材料將起重要作用

創新是集成電路發展的推動力，更多的創新和多領域技術的集成是IC技術未來麵臨的挑戰。在未來IC產品的創新中，新材料將起著重要的作用，其目標是要實現新器件的低成本、低功耗、高速度
、大容量、易於大規模生產。

2012年，Intersil在市場和技術方麵的進展並沒有因為經濟環境而放慢。通過與客戶的密切合作，使用具有高質量、高性能、高集成度和嵌入式智能化設計，采用緊湊和節省空間型封裝的可靠解決方案
，來簡化設計過程和產品開發。

集成化並不能解決全部問題

PMU和DC-DC轉換器在電子設備中扮演不同角色，各有優勢及特點
，相互補充
，並不能相互代替。

雖然便攜式手持設備對外形小型化、功能全麵化不斷提出更高要求，易用性和集成度更好的PMU逐漸受到青睞。然而，集成化並不能解決全部問題。PMU的de擴kuo展zhan應ying用yong性xing不bu如ru分fen立li式shi解jie決jue方fang案an
，而er且qie分fen立li式shi解jie決jue方fang案an可ke根gen據ju需xu求qiu選xuan擇ze最zui適shi合he的de電dian源yuan管guan理li芯xin片pian，達da到dao最zui高gao的de能neng效xiao。可ke見jian
，兩liang者zhe各ge有you優you勢shi。但dan是shi可ke以yi預yu見jian
，PMU將在下一代便攜式設備市場中獲得廣闊的發展空間。

重數字輕模擬要不得

模(mo)擬(ni)技(ji)術(shu)的(de)重(zhong)要(yao)性(xing)不(bu)言(yan)而(er)喻(yu)。盡(jin)管(guan)我(wo)們(men)已(yi)經(jing)進(jin)入(ru)到(dao)數(shu)字(zi)時(shi)代(dai)
，但(dan)模(mo)擬(ni)技(ji)術(shu)並(bing)沒(mei)有(you)顯(xian)示(shi)出(chu)停(ting)滯(zhi)與(yu)過(guo)時(shi)的(de)跡(ji)象(xiang)。恰(qia)恰(qia)相(xiang)反(fan)，隨(sui)著(zhe)數(shu)字(zi)技(ji)術(shu)的(de)進(jin)步(bu)，對(dui)高(gao)精(jing)度(du)
、高速度、低功耗模擬產品的需求越來越大，使得模擬IC市場成為當今半導體行業競爭最為激烈的領域之一。

由於模擬IC技術種類眾多
，生產技術也各有獨門絕活，加上IC本身的單價偏低，卻又關係到整個終端產品及係統能否成功運作
，因此一直以來，下遊客戶多有“能不換模擬IC就不要隨便亂換”的習慣，這讓全球模擬IC市場一直都是大廠林立、競爭格局相對穩定。

由此
，中國IC工gong程cheng師shi普pu遍bian存cun在zai重zhong數shu字zi輕qing模mo擬ni的de傾qing向xiang
，很hen多duo工gong程cheng師shi沒mei有you認ren識shi到dao模mo擬ni技ji術shu的de重zhong要yao性xing
，或huo者zhe重zhong視shi程cheng度du不bu高gao。而er且qie在zai係xi統tong設she計ji過guo程cheng中zhong，通tong常chang數shu字zi部bu分fen是shi係xi統tong的de核he心xin
，所suo以yi設she計ji人ren員yuan一yi般ban會hui把ba很hen大da一yi部bu分fen精jing力li用yong於yu考kao慮lv數shu字zi電dian路lu設she計ji，而er花hua在zai模mo擬ni部bu分fen的de時shi間jian極ji為wei有you限xian。這zhe從cong另ling一yi方fang麵mian阻zu礙ai了le模mo擬ni設she計ji水shui平ping的de提ti高gao。

然而，隨著中國的模擬IC市場的不斷擴大，幾乎所有國際半導體公司都非常重視在中國的發展
，開始把更多的研發設計部分向中國轉移。在此情況下，中國的IC 公司在重視數字電路設計的同時，也應當重視模擬技術的開發。從中國IC業長遠發展的角度來看，重數字輕模擬的思路需要轉變。