四款用於極小口徑終端的砷化镓放大器
發布時間：2012-12-21 責任編輯：sherryyu
【導讀】TriQuint推出四款新放大器，采用創新封裝來簡化組裝，它令製造商更易於通過將半導體FET或MMIC放大器放在均熱器上來處置晶粒級器件和組裝元件。是用於點對點微波無線電和極小口徑終端 (VSAT) 等商業應用的理想選擇。
技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司，推出四款采用新封裝的砷化镓(GaAs) pHEMT 射頻功率放大器模塊，提供高輸出功率、增益及效率，覆蓋頻率範圍為6-38 GHz。 其中每款新放大器的封裝都更方便進行組裝，包括支持多層印刷電路板布局的設計。TriQuint新的放大器是用於點對點微波無線電和極小口徑終端 (VSAT) 等商業應用的理想選擇。
這四款新放大器包括：TGA2502-GSG（3.6W [CW]，13-16 GHz，適用於VSAT係統）；TGA2575-TS（3W [CW]，32-38 GHz，適用於通信係統）；TGA2704-SM（7W [CW]，9-11 GHz，適用於微波無線電）以及TGA2710-SM（7W [CW]，9.5-12 GHz，亦適用於微波無線電）。
TGA2575-TS是TriQuint的Die-on-Tab產品係列的最新成員，它令製造商更易於通過將半導體FET或MMIC放大器放在均熱器上來處置晶粒級器件和組裝元件。 通過真空回流焊工藝建立晶粒和基礎之間的焊接。 這些焊接幾乎無空隙且熱穩定性很高。 TGA2575-TS和所有die-on-tab產品都在工廠進行嚴格檢驗，來提供全麵質量保證和更高的有效產率。
技術規格： 新封裝砷化镓pHEMT解決方案，如下表：
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