IEK係統IC與(yu)製(zhi)程(cheng)研(yan)究(jiu)部(bu)經(jing)理(li)楊(yang)瑞(rui)臨(lin)表(biao)示(shi)，內(nei)外(wai)夾(jia)擊(ji)的(de)論(lun)點(dian)，並(bing)不(bu)是(shi)要(yao)澆(jiao)台(tai)灣(wan)封(feng)測(ce)廠(chang)的(de)冷(leng)水(shui)
，而(er)是(shi)近(jin)期(qi)密(mi)集(ji)拜(bai)會(hui)各(ge)大(da)半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)廠(chang)後(hou)
，所(suo)觀(guan)察(cha)到(dao)的(de)重(zhong)要(yao)發(fa)展(zhan)趨(qu)勢(shi)。

yangruilinqiangtiao，gaojiefengcechanpinkehuyouyulaiyujizhongdequshi
，youqiweiyinyingchanpingengqingboduanxiao
，jingyuandaigongchangyejianjudetongbutigonghouduangaojiefengcezhenghejiejuefangan
，zhebufenweilaijiangsuizhejinru3D IC會更明顯，現有封測廠很難吃到這塊大餅。

雖然封測廠可以轉尋發展其它更低成本的如玻璃矽中介層（Glass interposter）
，或其它高階內嵌式或扇出型（Fan-Out）等IC元件，不過針對這些技術發展
，台灣封測廠的投入，相較未如美商艾克爾（Amkor）及新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）積極。

楊瑞臨強調，目前韓國及新加坡政府，已針對艾克爾、星科金朋投入的新技術，給予設備采購優惠獎勵，反觀國內封測大廠如日月光
、矽品等，目前在玻璃矽中層介著墨不深。

據ju了le解jie
，麵mian板ban上shang遊you大da廠chang康kang寧ning已yi投tou入ru這zhe類lei製zhi造zao技ji術shu開kai發fa，未wei來lai若ruo艾ai克ke爾er及ji星xing科ke金jin朋peng挾xie政zheng府fu的de資zi源yuan，很hen可ke能neng在zai這zhe塊kuai領ling域yu取qu得de優you勢shi，台tai灣wan封feng測ce廠chang即ji陷xian入ru3D IC吃不到，在其它高階封測競爭力又不及艾克爾及星科金朋的窘境
，處境令人憂心。