導言：NXP近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封裝DFN1006D-2 (SOD882D)
、能效比最高的肖特基整流器。這款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基勢壘整流器是目前市場上尺寸最小的產品，在0.5-A正向電流下的最大正向電壓為390 mV
，可以顯著提升電池壽命和性能。

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封裝DFN1006D-2 (SOD882D)、能效比最高的肖特基整流器。這款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基勢壘整流器是目前市場上尺寸最小的產品，在0.5-A正向電流下的最大正向電壓為390 mV，可以顯著提升電池壽命和性能。這款低VF肖特基整流器電氣性能卓越，是智能手機、平板電腦等需要在有限的PCB板空間下降低整體功耗的電池驅動型移動設備的理想選擇。該款超緊湊肖特基整流器將低正向電壓和低反向電流有機結合
，在10-V反向電壓下的反向電流僅為50 µA，是智能手機


、MP3播放器
、平板電腦等背光顯示器的理想之選。

恩智浦二極管產品市場營銷經理Wolfgang Bindke博士表示：“在當今的智能手機中，電路板空間十分有限。我們應客戶需求，設計了這款最新的低VF肖特基整流器，將體積大兩倍的產品的特性整合到一個小型1006 (0402)塑料封裝之中
，性能絲毫未打折扣。該小型無引腳封裝的效率比尺寸相當的其他產品高出20%
，由此我們樹立了新的低正向電壓標準。為了實現這些優良的電氣參數
，我們對矽晶圓製程和封裝線進行了優化。”

PMEG2005BELD強大而緊湊，采用恩智浦獨有的鍍錫可焊性側焊盤。這些鍍錫側焊盤支持對焊點進行目視檢查，因而對製造商具有較大的吸引力。與此同時，借助可焊性側焊盤，可以減小與PCB電路板之間的縫隙、減少傾斜、提高剪力魯棒性。　　

主要特性

平均正向電流：IF(AV) ≤ 0.5 A
反向電壓：VR ≤ 20 V
低正向電壓：VF ≤ 390 mV(0.5 A正向電流IF)
低反向電流：IR ≤ 50 µA(10 V反向電壓VR)
符合汽車行業標準AEC-Q101=　　

關鍵優勢

正向電壓低導致功耗下降，進而延長電池壽命 超小尺寸成就超高PCB封裝密度，導熱性卓越 器件高度極低(0.37 mm)，支持短距離PCB堆棧
、高堆棧密度 DFN1006D-2 (SOD882D)封裝采用鍍錫側焊盤
，允許對焊點進行光學檢查